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公开(公告)号:CN101512754B
公开(公告)日:2011-12-28
申请号:CN200780028495.7
申请日:2007-07-27
申请人: 奈米系统股份有限公司
IPC分类号: H01L21/82 , H01L27/10 , H01L29/739
CPC分类号: H01L21/28008 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01L21/28229 , H01L21/28273 , H01L21/3105 , Y10S977/774 , Y10S977/782 , Y10S977/845 , Y10S977/855 , Y10S977/89 , Y10S977/891
摘要: 提供了一种用来形成纳米结构阵列或对其进行图案化的方法。所述方法包括在包含纳米结构缔合基团的涂层上形成阵列,在旋涂电介质中形成阵列,沉积纳米结构之后进行溶剂退火,使用光刻胶进行图案化,以及/或者使用促进阵列形成的器件。还提供了用来形成纳米结构阵列的相关的器件,其为包括纳米结构阵列的器件(例如存储器件)。还提供了保护纳米结构,使其免于在高温处理过程中熔合的方法。
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公开(公告)号:CN101512754A
公开(公告)日:2009-08-19
申请号:CN200780028495.7
申请日:2007-07-27
申请人: 奈米系统股份有限公司
IPC分类号: H01L21/82 , H01L27/10 , H01L29/739
CPC分类号: H01L21/28008 , B82Y10/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , H01L21/28229 , H01L21/28273 , H01L21/3105 , Y10S977/774 , Y10S977/782 , Y10S977/845 , Y10S977/855 , Y10S977/89 , Y10S977/891
摘要: 提供了一种用来形成纳米结构阵列或对其进行图案化的方法。所述方法包括在包含纳米结构缔合基团的涂层上形成阵列,在旋涂电介质中形成阵列,沉积纳米结构之后进行溶剂退火,使用光刻胶进行图案化,以及/或者使用促进阵列形成的器件。还提供了用来形成纳米结构阵列的相关的器件,其为包括纳米结构阵列的器件(例如存储器件)。还提供了保护纳米结构,使其免于在高温处理过程中熔合的方法。
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