-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109643697B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201780050687.1
申请日：2017-06-23
Applicant: 威里利生命科学有限责任公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 提供一种制造柔性电子电路的方法。该方法可以包括在具有多个金属迹线的柔性聚合物基底上形成正性光刻胶模具。该方法还可以包括在正性光刻胶模具、柔性聚合物基底和金属迹线上涂覆共形材料涂层。该方法可以进一步包括通过在正性光刻胶模具上运行刀片来去除多余的共形材料涂层。该方法还可以包括去除正性光刻胶模具以露出由共形材料涂层限定的空腔。该方法可以进一步包括将各向异性导电浆料分配到空腔中以及将芯片插入空腔中并将芯片键合到金属迹线。
-
公开(公告)号：CN112739410B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN201980061342.5
申请日：2019-09-13
Applicant: 威里利生命科学有限责任公司
Abstract: 一种刺激系统可以包括一个或更多个刺激部件，每个刺激部件可以包括一个或更多个电极和一个或更多个引线。每个引线可以在引线的第一端连接到所述一个或更多个电极中的电极，并且可以在引线的第二端连接到一个或更多个接合焊盘中的接合焊盘。刺激系统还可以包括圆柱形基底。每个刺激部件可以被固定到圆柱形基底的表面。刺激系统还可以包括颅骨安装包，该颅骨安装包包括识别刺激参数的电子部件。接合焊盘可以电连接到电子部件。颅骨安装包还可以包括一个或更多个接合焊盘。每个引线可以直接电连接且物理连接到所述一个或更多个接合焊盘中的接合焊盘。
-
公开(公告)号：CN113015552A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201980075566.1
申请日：2019-10-21
Applicant: 威里利生命科学有限责任公司
Abstract: 本公开涉及用于高密度神经接口的分支近端连接器和微制造该分支近端连接器的方法。具体地，本公开的方面针对一种分支连接器，其包括具有支撑结构的基部和形成在基部上的多条导电迹线的主体、以及从主体延伸的多个插头。所述多个插头中的每个插头包括：支撑结构的端部，由一层或更多层电介质材料组成；以及来自所述多条导电迹线的导电迹线子集。来自导电迹线子集的每条迹线终止于暴露在支撑结构的端部的表面上的接合焊盘。
-
公开(公告)号：CN112739410A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201980061342.5
申请日：2019-09-13
Applicant: 威里利生命科学有限责任公司
Abstract: 一种刺激系统可以包括一个或更多个刺激部件，每个刺激部件可以包括一个或更多个电极和一个或更多个引线。每个引线可以在引线的第一端连接到所述一个或更多个电极中的电极，并且可以在引线的第二端连接到一个或更多个接合焊盘中的接合焊盘。刺激系统还可以包括圆柱形基底。每个刺激部件可以被固定到圆柱形基底的表面。刺激系统还可以包括颅骨安装包，该颅骨安装包包括识别刺激参数的电子部件。接合焊盘可以电连接到电子部件。颅骨安装包还可以包括一个或更多个接合焊盘。每个引线可以直接电连接且物理连接到所述一个或更多个接合焊盘中的接合焊盘。
-
公开(公告)号：CN109643697A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201780050687.1
申请日：2017-06-23
Applicant: 威里利生命科学有限责任公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 提供一种制造柔性电子电路的方法。该方法可以包括在具有多个金属迹线的柔性聚合物基底上形成正性光刻胶模具。该方法还可以包括在正性光刻胶模具、柔性聚合物基底和金属迹线上涂覆共形材料涂层。该方法可以进一步包括通过在正性光刻胶模具上运行刀片来去除多余的共形材料涂层。该方法还可以包括去除正性光刻胶模具以露出由共形材料涂层限定的空腔。该方法可以进一步包括将各向异性导电浆料分配到空腔中以及将芯片插入空腔中并将芯片键合到金属迹线。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.033 seconds)
