公开(公告)号：CN107251267B

公开(公告)日：2020-06-26

申请号：CN201680011215.0

申请日：2016-02-18

Applicant: 威里利生命科学有限责任公司

Inventor： B.M.佩平 ,  H.S.皮申 ,  D.蓬 ,  J.埃茨科恩

IPC: H01M2/10 ,  H01M2/22 ,  H01M10/04 ,  H01M10/052 ,  H01M10/058 ,  H05K3/32

Abstract: 示例装置包括锂基电池100，锂基电池具有从电池的表面202突出的导电性电池触点206，208，其中电池的表面的非导电性部分210将导电性电池触点分开。所述电池是这样一类电池，其在充电期间经历膨胀，在充电中，锂基电池的膨胀包括电池表面的非导电性部分的向外鼓起。装置包括具有导电性基底触点214，216的基底200。电性电池触点经由柔性导电粘接剂电连接到相应的导电性基底触点，所述柔性导电粘接剂600，602将导电性电池触点与相应的导电性基底触点物理地分开并且允许它们之间的由所述锂基电池的膨胀引起的相对运动。

公开(公告)号：CN107251267A

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201680011215.0

申请日：2016-02-18

Applicant: 威里利生命科学有限责任公司

Inventor： B.M.佩平 ,  H.S.皮申 ,  D.蓬 ,  J.埃茨科恩

IPC: H01M2/10 ,  H01M2/22 ,  H01M10/04 ,  H01M10/052 ,  H01M10/058 ,  H05K3/32

Abstract: 示例装置包括锂基电池100，锂基电池具有从电池的表面202突出的导电性电池触点206，208，其中电池的表面的非导电性部分210将导电性电池触点分开。所述电池是这样一类电池，其在充电期间经历膨胀，在充电中，锂基电池的膨胀包括电池表面的非导电性部分的向外鼓起。装置包括具有导电性基底触点214，216的基底200。电性电池触点经由柔性导电粘接剂电连接到相应的导电性基底触点，所述柔性导电粘接剂600，602将导电性电池触点与相应的导电性基底触点物理地分开并且允许它们之间的由所述锂基电池的膨胀引起的相对运动。

公开(公告)号：CN109643697B

公开(公告)日：2023-04-18

申请号：CN201780050687.1

申请日：2017-06-23

Applicant: 威里利生命科学有限责任公司

Inventor： B.M.佩平 ,  B.卢

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 提供一种制造柔性电子电路的方法。该方法可以包括在具有多个金属迹线的柔性聚合物基底上形成正性光刻胶模具。该方法还可以包括在正性光刻胶模具、柔性聚合物基底和金属迹线上涂覆共形材料涂层。该方法可以进一步包括通过在正性光刻胶模具上运行刀片来去除多余的共形材料涂层。该方法还可以包括去除正性光刻胶模具以露出由共形材料涂层限定的空腔。该方法可以进一步包括将各向异性导电浆料分配到空腔中以及将芯片插入空腔中并将芯片键合到金属迹线。

公开(公告)号：CN109643697A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780050687.1

申请日：2017-06-23

Applicant: 威里利生命科学有限责任公司

Inventor： B.M.佩平 ,  B.卢

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 提供一种制造柔性电子电路的方法。该方法可以包括在具有多个金属迹线的柔性聚合物基底上形成正性光刻胶模具。该方法还可以包括在正性光刻胶模具、柔性聚合物基底和金属迹线上涂覆共形材料涂层。该方法可以进一步包括通过在正性光刻胶模具上运行刀片来去除多余的共形材料涂层。该方法还可以包括去除正性光刻胶模具以露出由共形材料涂层限定的空腔。该方法可以进一步包括将各向异性导电浆料分配到空腔中以及将芯片插入空腔中并将芯片键合到金属迹线。

公开(公告)号：CN107533982A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680024962.8

申请日：2016-04-13

Applicant: 威里利生命科学有限责任公司

Inventor： B.M.佩平 ,  J.埃茨科恩

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  A61B5/0205 ,  A61B5/1477 ,  A61B5/026

CPC classification number: A61B5/1477 ,  A61B5/0205 ,  A61B5/02055 ,  A61B5/6801 ,  A61B5/6821 ,  A61B2560/0412 ,  A61B2562/12 ,  A61B2562/164 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/8338 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161

Abstract: 提供了一种柔性电子装置，其包括至少部分地封装在保护性、耐腐蚀和耐流体的封装粘合涂层中的电子器件、金属迹线和其他部件。该装置包括设置在柔性基板上的电子器件、传感器和其他部件，该柔性基板被配置为安装到身体或设置在关注的其他环境中。封装粘合涂层是柔性的并且牢固地粘附到电子器件、金属迹线和设置在柔性基板上的其他部件。封装粘合涂层防止在部件附近形成空隙，水或其他化学物质可以从装置的环境沉积在该空隙内。封装粘合涂层可以包括硅树脂或其他柔性的高粘合性物质。封装粘合涂层可以是共形涂层。