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公开(公告)号：CN118534383A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410631120.5
申请日：2024-05-21
申请人： 季华实验室
IPC分类号： G01R33/00 , H02K11/215 , G01R33/09
摘要： 本发明涉及磁传感器技术领域，公开了一种磁阻元件、磁传感器及其制备方法以及电机，该磁阻元件通过在每一磁阻结构设计两种延伸方向不同的第一磁阻条以及第二磁阻条，使之呈目标夹角设置，任一磁阻结构的第一磁阻条与当前磁阻结构的第二磁阻条呈第一相位差设置，任一磁阻结构的第一磁阻条与另一磁阻结构的第二磁阻条呈第二相位差设置；第一相位差与第二相位差具有倍数关系，以消除高次谐波，从而使得磁阻元件输出的高次谐波信号的有效值为零，从而实现消除高次谐波的目的。
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公开(公告)号：CN117604360A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311700564.1
申请日：2023-12-11
申请人： 季华实验室
摘要： 本发明涉及磁性材料技术领域。本发明提供了一种FeCoCr磁码盘材料及其制备方法和应用。本发明通过在FeCoCr薄膜层表面引入MgO层，通过控制MgO层中氧元素在FeCoCr薄膜层界面的迁移，可以对FeCrCo薄膜层的矫顽力和剩磁进行有效地调控，晶粒的大幅细化和FeCrCo界面处较高α相的形成；本发明在FeCoCr薄膜层表面引入MgO层后，FeCoCr磁码盘材料的矫顽力由348Oe提升至397～439Oe，剩磁由3507Oe提升至6534～8721Oe，剩磁比由0.71提升至0.76～0.77，提升了磁码盘材料的矫顽力，并且获得了很高的剩磁，磁码盘材料达到了磁编码器码盘的实际应用需求。
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公开(公告)号：CN117080087A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311326315.0
申请日：2023-10-13
申请人： 季华实验室
IPC分类号： H01L21/50 , H01L21/56 , H01L21/60 , H01L21/768 , H01L23/31
摘要： 本申请涉及扇出型板级封装技术领域，具体提供了一种扇出型板级封装方法及扇出型板级封装结构，该封装方法包括以下步骤：在载板上设置临时键合胶和功能层；对功能层进行曝光和显影，以形成至少一个凸柱组和去除凸柱组以外的所有功能层；将芯片的有源面朝下贴附在芯片放置区域内的临时键合胶上；对凸柱组和芯片进行塑封；对塑封体远离载板的一侧进行研磨减薄，以露出凸柱组；去除凸柱组，以在塑封体上形成通孔组；向通孔组内填充导电材料，以形成导电导热柱组；去除载板和临时键合胶；在塑封体上形成电连接结构；该封装方法能够有效地解决由于需要通过物理开孔的方式在塑封体上逐一形成通孔而导致开孔效率低和开孔步骤繁琐的问题。
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公开(公告)号：CN117079923A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311045599.6
申请日：2023-08-17
申请人： 季华实验室
摘要： 本发明涉及存储器技术领域。本发明提供了一种垂直磁性多层膜及其制备方法、磁随机存储器。本发明的垂直磁性多层膜，铁磁金属层的材料为FeCx，即在制备Fe薄膜的过程中，插入适当碳原子，就能够同时获得高垂直磁各向异性的磁性薄膜，并且提高其热稳定性；本发明的垂直磁性多层膜的制备方法，在制备Fe薄膜的过程中，插入适当碳原子，就能够同时获得高垂直磁各向异性的磁性薄膜，并且提高其热稳定性。因此具有制备简单、控制方便的特点；而且，此方法不需要高成本的稀有金属或昂贵的附加装置，因此具有效率高、成本低等优点，适合应用于未来磁存储技术中。
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公开(公告)号：CN114755945A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202210258819.2
申请日：2022-03-16
申请人： 季华实验室
IPC分类号： G05B19/042
摘要： 本发明涉及编码器技术领域，公开了一种磁编码器倍频处理系统及倍频处理方法。该系统包括：磁传感器芯片、运算放大电路、STM32单片机、稳压模块、FPGA芯片；运算放大电路分别与磁传感器芯片、STM32单片机信号连接；稳压模块分别与STM32单片机、FPGA芯片信号连接；FPGA芯片用于接收稳压模块输出的脉冲信号，并记录相邻两个脉冲信号的时间间隔记作当前的时钟周期；对时钟周期进行倍频处理，得到倍频周期；基于倍频周期进行脉冲输出，得到倍频后的脉冲信号。本发明倍频处理系统结构简单，各部件相互独立，方便维护和复用，使用FPGA芯片对脉冲进行倍频处理，显著提高了输出脉冲的频率，满足高精度细分产品的使用需求。
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公开(公告)号：CN113046709B
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202110205965.4
申请日：2021-02-24
申请人： 季华实验室
摘要： 本发明提供了一种钴基多层膜及其制备方法，该钴基多层膜包括：基底以及依次位于基底一侧面的第一覆盖层、氮掺杂钨层、Co基软磁层以及第二覆盖层。本发明还提供了该钴基多层膜的制备方法，其通过选择氮原子作为与铁磁金属产生轨道杂化对象，诱发其界面结构的改变，无需后续的真空退火处理，通过界面处的Co‑N轨道杂化工程来调节铁磁金属界面处的轨道结构，得到有益的、适度的Co‑N轨道杂化状态，使得界面处呈现不同程度的处轨道杂化状态，增加了调节的范围和可控性，从而引起Co基多层膜磁性能的改变。
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公开(公告)号：CN113421733A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN202110659746.3
申请日：2021-06-15
申请人： 季华实验室
摘要： 本发明涉及一种增加铁磁薄膜材料的垂直磁各向异性的方法，通过在经过表面抛光和氩离子轰击处理后的Si基片上，沉积Ta/TiC/Co/Ta多层膜结构的方式，并在沉积完毕后进行热处理和冷却降温的方式，制备得到铁磁薄膜材料，本发明通过在制备所述铁磁薄膜材料的Co薄膜的过程中，引入适当的TiC缓冲层的方式，显著增强了Co薄膜的垂直磁各向异性。
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公开(公告)号：CN118888254A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411275208.4
申请日：2024-09-12
申请人： 季华实验室
摘要： 本发明提供了一种磁各向异性薄膜及其制备方法。本发明的磁各向异性薄膜，通过在CoFeB层之间MgO层插入Zr层，或，在MgO层和保护层之间插入Zr层，同时Zr层的厚度≤1nm，本发明选择Zr原子作为与MgO反应的对象，通过改变Zr层的厚度对薄膜进行氧调控，从而引起薄膜磁各向异性的改变；本发明的磁各向异性薄膜的制备方法，制备过程中无需通入除氩气外的气体，也不需要经过高温高真空退火处理，仅通过改变Zr层的厚度，调控MgO的氧含量，进而影响薄膜磁各向异性，即可调控薄膜的磁各向异性，该方法制备过程工艺简单，控制方便、效率高、成本低廉。
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公开(公告)号：CN114606471B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202210337334.2
申请日：2022-04-01
申请人： 季华实验室
摘要： 本发明提供了一种FeCoCr磁码盘薄膜材料，属于磁性材料技术领域，为多层膜结构，包括基底，以及在基底上依次制备的Bi掺杂的FeCoCr薄膜和保护层；其中，所述保护层用于防止Bi掺杂的FeCoCr薄膜被氧化。本发明还提供了一种FeCoCr磁码盘薄膜材料的制备方法和应用。本发明的FeCoCr磁码盘薄膜材料，通过控制Bi元素在FeCoCr薄膜中的掺杂量，可以对FeCrCo薄膜的矫顽力进行有效地调控，使得薄膜的矫顽力由不掺杂Bi时的457Oe，提升为掺Bi之后的930Oe，矫顽力增幅达100％以上，满足磁编码器码盘材料对矫顽力的实际应用需求。并且，本发明的FeCoCr磁码盘薄膜材料的制备方法，简单、控制方便、效率高且成本低。
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公开(公告)号：CN114086136B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202111327639.7
申请日：2021-11-10
申请人： 季华实验室
摘要： 本发明提供了一种FeCoCr磁码盘薄膜材料，属于磁性材料技术领域，包括基底，在所述基底上采用磁控溅射法交替沉积的FeCoCr/Si周期性多层膜，以及采用磁控溅射法沉积于所述周期性多层膜上的顶层保护层，用于防止所述周期性多层膜被氧化。本发明还提供了一种FeCoCr磁码盘薄膜材料的制备方法。本发明的FeCoCr磁码盘薄膜材料，设计成FeCoCr/Si周期性多层膜结构，通过优化磁性层FeCoCr和非磁性层Si的厚度以及周期数，可以对周期性多层膜的矫顽力等磁性能有很好的调控作用，可使FeCoCr薄膜的矫顽力稳定保持600Oe以上，满足磁编码器码盘材料对矫顽力的实际应用需求。并且，本发明的FeCoCr磁码盘薄膜材料的制备方法，简单、控制方便、效率高且成本低。
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