基于半导体激光器的切割设备

    公开(公告)号:CN204487011U

    公开(公告)日:2015-07-22

    申请号:CN201520192891.5

    申请日:2015-04-01

    摘要: 本实用新型公开了一种基于半导体激光器的切割设备,包括机床(1)及切割头(2),切割头(2)通过固定套合于切割头(2)外周的固定夹具(21)安装于机床(1)的Z轴工作台上,它还包括半导体激光器(3)及激光耦合输出装置,激光耦合输出装置包括用于对半导体激光器(3)的输出光束的发散角进行扩束的扩束元件(4)、聚焦元件(5)及用于输出聚焦后的光束的光纤(6),切割头(2)包括镜筒(210)、切割喷头(27)、调节机构及用于与高压气源相连接的气管接头(26),且镜筒(210)上端设有用于接入光纤(6)的光纤接口(28)。本实用新型基于半导体激光器的切割设备结构紧凑、成本低、耦合效率高、工作稳定。