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公开(公告)号:CN102548755A
公开(公告)日:2012-07-04
申请号:CN201080041857.8
申请日:2010-09-09
申请人: 宇部兴产株式会社 , 宇部日东化成株式会社
IPC分类号: B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/20 , H05K1/03 , H05K3/00
CPC分类号: H05K3/022 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/34 , B32B37/1027 , B32B2307/406 , B32B2307/408 , B32B2311/00 , B32B2379/08 , H05K1/0393 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , H05K2203/1545 , Y10T156/10
摘要: 制造挠性金属层积体(15)的方法包括步骤将层叠金属箔(12),(14)连续热压合至热压树脂膜(13)。将保护金属箔(16)置于热压形成装置的压力面(74a)与层叠金属箔(12),(14)间以进行热压合步骤。使用保护金属箔(16)使粗糙面(16b)接触压力面(74a)。当对保护金属箔(16)作耐磨测试时,耐磨测试中将保护金属箔(16)放置成使粗糙面(16b)接触其表面与压力表面(74a)相当的平板材料,并通过向保护金属箔的光亮面(16a)施加负载且沿某一方向拉动保护金属箔而抵靠着平板材料的表面摩擦所述保护金属箔(16)的粗糙面(16b),只有施加至金属箔上的负载大于500g/76mm×26mm面积时保护金属箔的粗糙面(16b)才发现条痕。
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公开(公告)号:CN102548755B
公开(公告)日:2014-12-31
申请号:CN201080041857.8
申请日:2010-09-09
申请人: 宇部兴产株式会社 , 宇部日东化成株式会社
IPC分类号: B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/20 , H05K1/03 , H05K3/00
CPC分类号: H05K3/022 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/34 , B32B37/1027 , B32B2307/406 , B32B2307/408 , B32B2311/00 , B32B2379/08 , H05K1/0393 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , H05K2203/1545 , Y10T156/10
摘要: 制造挠性金属层积体(15)的方法包括步骤将层叠金属箔(12),(14)连续热压合至热压树脂膜(13)。将保护金属箔(16)置于热压形成装置的压力面(74a)与层叠金属箔(12),(14)间以进行热压合步骤。使用保护金属箔(16)使粗糙面(16b)接触压力面(74a)。当对保护金属箔(16)作耐磨测试时,耐磨测试中将保护金属箔(16)放置成使粗糙面(16b)接触其表面与压力表面(74a)相当的平板材料,并通过向保护金属箔的光亮面(16a)施加负载且沿某一方向拉动保护金属箔而抵靠着平板材料的表面摩擦所述保护金属箔(16)的粗糙面(16b),只有施加至金属箔上的负载大于500g/76mm×26mm面积时保护金属箔的粗糙面(16b)才发现条痕。
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公开(公告)号:CN101180178B
公开(公告)日:2011-11-09
申请号:CN200680017682.0
申请日:2006-04-04
申请人: 宇部兴产株式会社
IPC分类号: B32B15/088 , B29C47/04
CPC分类号: B32B15/08 , B29C47/0021 , B29C47/06 , B29K2079/08 , B29K2105/256 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B37/04 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2201/0212 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , Y10T428/31681
摘要: 通过热压粘合将铜箔层压在聚酰亚胺膜的一侧或两侧上,以提供敷铜层压体。通过具有厚度为5-20μm的聚酰亚胺膜和厚度为1-18μm的铜箔,使得所述敷铜层压体的挠性得到显著提高。
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公开(公告)号:CN103502006B
公开(公告)日:2016-02-10
申请号:CN201280021972.8
申请日:2012-03-28
申请人: 宇部兴产株式会社
CPC分类号: H05K1/036 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/31 , B32B2457/08 , C08G73/10 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
摘要: 本发明提供一种在加热过程不会产生起泡和其他问题的聚酰亚胺膜,以及聚酰亚胺金属层压体,其中所述聚酰亚胺膜与金属层是层压的。本发明涉及一种聚酰亚胺膜,包括:聚酰亚胺层(b),和层压接触所述聚酰亚胺层(b)的聚酰亚胺层(a),其中不与聚酰亚胺层(a)接触的所述聚酰亚胺层(b)的一面具有热熔结合性,不与聚酰亚胺层(b)接触的所述聚酰亚胺层(a)的一面不具有热熔结合性,并且所述聚酰亚胺层(a)包括由四羧酸组分和二胺组分形成的聚酰亚胺,所述四羧酸组分含有2,3,3',4'-联苯四羧酸二酐。
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公开(公告)号:CN102225641B
公开(公告)日:2014-06-25
申请号:CN201110094779.4
申请日:2006-04-04
申请人: 宇部兴产株式会社
CPC分类号: B32B15/08 , B29C47/0021 , B29C47/06 , B29K2079/08 , B29K2105/256 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B37/04 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2201/0212 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , Y10T428/31681
摘要: 通过热压粘合将铜箔层压在聚酰亚胺膜的一侧或两侧上,以提供敷铜层压体。通过具有厚度为5-20μm的聚酰亚胺膜和厚度为1-18μm的铜箔,使得所述敷铜层压体的挠性得到显著提高。
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公开(公告)号:CN102225641A
公开(公告)日:2011-10-26
申请号:CN201110094779.4
申请日:2006-04-04
申请人: 宇部兴产株式会社
CPC分类号: B32B15/08 , B29C47/0021 , B29C47/06 , B29K2079/08 , B29K2105/256 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B37/04 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2201/0212 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , Y10T428/31681
摘要: 通过热压粘合将铜箔层压在聚酰亚胺膜的一侧或两侧上,以提供敷铜层压体。通过具有厚度为5-20μm的聚酰亚胺膜和厚度为1-18μm的铜箔,使得所述敷铜层压体的挠性得到显著提高。
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公开(公告)号:CN103764731A
公开(公告)日:2014-04-30
申请号:CN201280040995.3
申请日:2012-08-17
申请人: 宇部兴产株式会社
IPC分类号: C08J5/18 , B29C41/24 , B32B15/08 , B32B15/088 , B29K79/00
CPC分类号: B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B37/10 , B32B2307/748 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , C08G69/26 , C08J5/18 , C08J2377/10 , Y10T156/10 , Y10T428/31681
摘要: 本发明提供一种热融着性聚酰亚胺膜及其制备方法、及使用该热融着性聚酰亚胺膜的聚酰亚胺金属层积体。该热融着性聚酰亚胺膜是聚合四羧酸二酐成分与二胺成分得到的单层的热融着性聚酰亚胺膜,所述四羧酸二酐成分含有2,3,3',4'-联苯基四羧酸二酐与3,3',4,4'-联苯基四羧酸二酐,所述二胺成分含有以式(I)所示芳香族二胺化合物为主成分,(其中,X是O、CO、C(CH3)2、CH2、SO2、S、或是直接键合,当X为2种以上键合形式时,各自可相同也可不同,n是0~4的整数)。
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公开(公告)号:CN103502006A
公开(公告)日:2014-01-08
申请号:CN201280021972.8
申请日:2012-03-28
申请人: 宇部兴产株式会社
CPC分类号: H05K1/036 , B32B15/08 , B32B27/281 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/31 , B32B2457/08 , C08G73/10 , H05K1/0393 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
摘要: 本发明提供一种在加热过程不会产生起泡和其他问题的聚酰亚胺膜,以及聚酰亚胺金属层压体,其中所述聚酰亚胺膜与金属层是层压的。本发明涉及一种聚酰亚胺膜,包括:聚酰亚胺层(b),和层压接触所述聚酰亚胺层(b)的聚酰亚胺层(a),其中不与聚酰亚胺层(a)接触的所述聚酰亚胺层(b)的一面具有热熔结合性,不与聚酰亚胺层(b)接触的所述聚酰亚胺层(a)的一面不具有热熔结合性,并且所述聚酰亚胺层(a)包括由四羧酸组分和二胺组分形成的聚酰亚胺,所述四羧酸组分含有2,3,3',4'-联苯四羧酸二酐。
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公开(公告)号:CN102939671A
公开(公告)日:2013-02-20
申请号:CN201180026854.1
申请日:2011-04-05
申请人: 宇部兴产株式会社
IPC分类号: H01L33/64
CPC分类号: F28F21/089 , H01L33/641 , H05K1/0203 , H05K1/189 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/10106
摘要: 一种LED散热基板包括层压在聚酰亚胺膜一侧的铜箔或铜合金箔,以及层压在所述聚酰亚胺膜另一侧的铝箔或铝合金箔。所述铜箔或铜合金箔的表面与所述铝箔或铝合金箔的表面之间的热阻为1.8℃/W或更小。
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公开(公告)号:CN101180178A
公开(公告)日:2008-05-14
申请号:CN200680017682.0
申请日:2006-04-04
申请人: 宇部兴产株式会社
IPC分类号: B32B15/088 , B29C47/04
CPC分类号: B32B15/08 , B29C47/0021 , B29C47/06 , B29K2079/08 , B29K2105/256 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B37/04 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H05K1/0346 , H05K1/036 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , H05K2201/0212 , H05K2201/0355 , H05K2203/068 , Y10T428/31681
摘要: 通过热压粘合将铜箔层压在聚酰亚胺膜的一侧或两侧上,以提供敷铜层压体。通过具有厚度为5-20μm的聚酰亚胺膜和厚度为1-18μm的铜箔,使得所述敷铜层压体的挠性得到显著提高。
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