基于串级PID的颗粒水分智能控制系统及其控制方法

    公开(公告)号:CN112666824B

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202011587878.1

    申请日:2020-12-29

    Abstract: 本发明公开了一种基于串级PID的颗粒水分智能控制系统及其控制方法,该系统是在入口水分仪后依次串联有PID主控制器、补偿器、微波加热时间调节器、温度串级PID控制器、微波加热功率调节器、铺料厚度串级PID控制器、铺料厚度调节挡板、出口水分仪后再与含水率变送器相并联构成含水率反馈回路;在温度串级PID控制器与铺料厚度串级PID控制器之间再并联有温度变送器,以形成温度反馈回路;在铺料厚度串级PID控制器与铺料厚度调节挡板之间再并联有铺料厚度变送器,以形成温度反馈回路。本发明能提高微波干燥工艺的颗粒含水率控制能力,快速减小颗粒含水率数值误差,稳定含水率波动范围,消除含水率控制滞后性。

    基于串级PID的颗粒水分智能控制系统及其控制方法

    公开(公告)号:CN112666824A

    公开(公告)日:2021-04-16

    申请号:CN202011587878.1

    申请日:2020-12-29

    Abstract: 本发明公开了一种基于串级PID的颗粒水分智能控制系统及其控制方法,该系统是在入口水分仪后依次串联有PID主控制器、补偿器、微波加热时间调节器、温度串级PID控制器、微波加热功率调节器、铺料厚度串级PID控制器、铺料厚度调节挡板、出口水分仪后再与含水率变送器相并联构成含水率反馈回路;在温度串级PID控制器与铺料厚度串级PID控制器之间再并联有温度变送器,以形成温度反馈回路;在铺料厚度串级PID控制器与铺料厚度调节挡板之间再并联有铺料厚度变送器,以形成温度反馈回路。本发明能提高微波干燥工艺的颗粒含水率控制能力,快速减小颗粒含水率数值误差,稳定含水率波动范围,消除含水率控制滞后性。

Patent Agency Ranking