一种雷达多通道组合控制盒及其工作方法

    公开(公告)号:CN105158757B

    公开(公告)日:2018-06-15

    申请号:CN201510450822.4

    申请日:2015-07-27

    IPC分类号: G01S13/87 G01S13/95

    CPC分类号: Y02A90/18

    摘要: 本发明属于航管和情报探测雷达领域,具体涉及一种雷达多通道组合控制盒。本发明包括两个无源大功率限幅器、微波开关、继电器开关、环行器;气象高波束回波信号和气象低波束回波信号经过无源大功率限幅器限幅,微波开关选择一路回波信号输出,再和匿影信号通过继电器开关,选择一路信号输出,最后和天馈系统测试信号经过环行器隔离输出,实现了将匿影信号、气象高波束回波信号、气象低波束回波信号、天馈系统测试信号共用一路馈线传输,节约了回波传输使用的馈线路数,并且结构简单,成本低廉。

    一种电子设备恒低温自动控制装置

    公开(公告)号:CN204576313U

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201520166747.4

    申请日:2015-03-24

    IPC分类号: G05D27/02 H05K7/20

    摘要: 本实用新型涉及一种电子设备恒低温自动控制装置,包括一个或多个TEC模块,TEC模块的一端固定在经真空钎焊的电子设备上,另一端固定在散热器上,温湿度传感器焊接在电子设备内的电路板上,散热器、第一风扇以及安装在出风口处的散热装置之间通过管道连接,且三者共同组成内循环空气风道,温湿度传感器的输出端与主控制器的输入端相连,主控制器的输出端与TEC模块的输入端相连,主控制器与上位机双向通讯。本实用新型采用TEC模块作为控温元件,控温精度更高;电子设备内环境可调温度范围更宽;本装置中的电子设备内环境温度可根据上位机指令设定;通过采用真空钎焊工艺保证电子设备的气密性,保证电子设备在低温状态时避免出现结露现象。

    一种电子设备两级液冷源系统

    公开(公告)号:CN205491621U

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201620206663.3

    申请日:2016-03-17

    发明人: 胡城镇 朱云飞

    IPC分类号: H05K7/20

    摘要: 本实用新型公开一种电子设备两级液冷源系统,包括多个电子设备及电气控制箱,任一电子设备的输入端均连接有形成冷却液出口的压力传感器与电磁阀、输出端连接有形成回液口的闸阀,回液口连通至水箱,所述水箱与电磁阀之间设有可对回液进行降温、并输出至冷却液出口的循环回路;电子设备输入端在电磁阀的进口处还顺次连接有温度传感器、半导体水冷模组;所述循环回路包括在水箱出口顺次设置的循环泵Ⅰ、安全阀Ⅰ、流量计Ⅰ、闸阀Ⅰ、单向阀Ⅰ、过滤器、电磁阀Ⅰ、管翅式换热器、温度传感器Ⅰ,所述温度传感器Ⅰ连接至半导体水冷模组;同时温度传感器Ⅰ通过电磁阀回连至水箱。本电子设备液冷源系统体积较小、可靠性高、易于调控、能效得到提高。

    一种电子设备液冷源系统

    公开(公告)号:CN205491620U

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201620206631.3

    申请日:2016-03-17

    发明人: 胡城镇 朱云飞

    IPC分类号: H05K7/20

    摘要: 本实用新型公开一种电子设备液冷源系统,包括电子设备及电气控制箱,所述电子设备的输入端连接有形成冷却液出口的电磁阀Ⅱ、输出端连接有形成回液口的闸阀Ⅲ,回液口连通至水箱,所述水箱与电磁阀Ⅱ之间设有可对回液进行降温、并输出至冷却液出口的循环回路;所述循环回路包括在水箱出口顺次设置的循环泵Ⅰ、安全阀Ⅰ、流量计Ⅰ、闸阀Ⅰ、单向阀Ⅰ、过滤器、电磁阀Ⅰ、温度传感器Ⅰ、半导体水冷模组Ⅰ、温度传感器Ⅱ,所述温度传感器Ⅱ连接至电磁阀Ⅱ;且温度传感器Ⅱ通过电磁阀Ⅲ回连至水箱。所述半导体水冷模组设为串联的多个;所述水箱上设有排气阀,水箱内设有液位计及电加热丝。本实用新型结构简单、体积较小、可靠性高、易于调控。

    一种风机单元
    6.
    实用新型

    公开(公告)号:CN205478406U

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201620042928.0

    申请日:2016-01-15

    IPC分类号: F04D25/08 F04D27/00 F04D29/58

    摘要: 本实用新型公开一种风机单元,包括主盒体,该风机单元包括在主盒体前侧与其固连为一体的压装面板;该主盒体内部固设有用于固定风扇的安装支架、电源模块、用于调节风扇转速的控制板;安装支架上设有与风扇匹配的圆形通风孔,且安装支架上设有使风扇固定位置可移动的多组安装孔,控制板带有通过FG转速信号与PWM波信号实现风扇转速的自动调节、从而自动调节温度的温度传感器与FPGA芯片;主盒体顶部安装有盖板,该主盒体的后侧尾部上装有信号输出连接器与外部电源输入连接器;主盒体底部均匀密布有腰形散热孔;所述控制板与风扇、电源模块、信号输出连接器与外部电源输入连接器电连接。本实用新型结构简便、通用性强、可靠性高、成本低,散热区域大。

    一种电子设备恒温装置
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204904105U

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201520424559.7

    申请日:2015-06-18

    IPC分类号: G05D23/00 H05K7/20 H05K9/00

    摘要: 本实用新型公开一种电子设备恒温装置,包括电子设备,所述电子设备内设有温湿度传感器,该装置包括对电子设备构成降温或升温配合的恒温系统,以及将恒温系统固定密封在内的整机外壳。恒温系统包括与电子设备对应连接的半导体制冷片、微槽道均热板以及散热器,半导体制冷片的制冷面与电子设备接触,半导体制冷片的制热面与微槽道均热板的蒸发段接触,微槽道均热板的冷凝段与散热器表面接触,散热器上连接有将热量排放到空气中的风扇;该系统还包括与电子设备内温湿度传感器、半导体制冷片以及风扇相连的控制板。整机外壳设为封闭的立方体状,风扇穿设于整机外壳的底部。本装置结构紧凑的、小型轻量化、防水性能好、且电磁屏蔽性能优良。

    一种电子设备恒温系统
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204761938U

    公开(公告)日:2015-11-11

    申请号:CN201520425407.9

    申请日:2015-06-18

    IPC分类号: H05K7/20 G05D23/19

    摘要: 本实用新型公开一种电子设备恒温系统,包括电子设备,所述电子设备内设有温湿度传感器,该系统还包括与电子设备对应连接的半导体制冷片、微槽道均热板以及散热器,所述半导体制冷片的制冷面与电子设备接触,所述半导体制冷片的制热面与微槽道均热板的蒸发段接触,所述微槽道均热板的冷凝段与散热器表面接触,所述散热器上连接有将热量排放到空气中的风扇;该系统还包括与电子设备内温湿度传感器、半导体制冷片以及风扇相连的控制板。所述电子设备设为一个或多个,与任一电子设备对应相连的半导体制冷片、微槽道均热板以及散热器构成对电子设备的降温配合。本实用新型结构紧凑、小型轻量化、为防水和电磁屏蔽提供了有效的保证。

    一种电子设备两级恒温自动控制装置

    公开(公告)号:CN204576314U

    公开(公告)日:2015-08-19

    申请号:CN201520166749.3

    申请日:2015-03-24

    IPC分类号: G05D27/02 H05K7/20

    摘要: 本实用新型涉及一种电子设备两级恒温自动控制装置,包括一个或多个TEC模块,TEC模块的一端固定在经真空钎焊的电子设备上,另一端固定在散热器上,温湿度传感器焊接在电子设备内的电路板上,散热器的下方布置风扇,散热器、风扇以及安装在出风口处的散热装置之间通过管道连接,且三者共同组成内循环空气风道,温湿度传感器的输出端与主控制器的输入端相连,主控制器的输出端与TEC模块的输入端相连,主控制器分别与风扇、上位机双向通讯。通过调节TEC模块的输入电压和风扇转速可以使需要恒温的电子设备内环境温度各异,满足不同电子设备的热设计要求;采用TEC模块作为控温元件,该恒温装置的控温精度能够达到±0.1℃,控温精度更高。

    一种结构紧凑的恒温收发模块

    公开(公告)号:CN204903816U

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201520644038.2

    申请日:2015-08-21

    IPC分类号: G02B6/42

    摘要: 本实用新型属于雷达及通信电子技术领域,具体涉及一种结构紧凑的恒温收发模块。本实用新型包括壳体和盖板,所述壳体和盖板围成中空的腔体,所述腔体的内部固设有恒温控制板,所述壳体的背离腔体的一侧设置有散热组件,所述散热组件自靠近壳体一侧向远离壳体一侧依次设置有热沉、半导体制冷片和带有散热片的散热器。本收发模块结构紧凑,采用了恒温设计和轻型化的结构。本实用新型中的壳体及散热器采用铝合金材质,减轻了装置的重量;并通过调节半导体致冷片的输入电流电压的大小和方向调节制冷或制热量,达到了恒温的目的。