采用金属-纳米碳导电膜制备透明电热器件的方法

    公开(公告)号:CN114635106B

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202011469764.7

    申请日:2020-12-15

    摘要: 本发明提供一种采用金属‑纳米碳导电膜制备透明电热器件的方法,其特征在于,包括:1)采用金属沉积‑刻蚀法在耐高温透明基底上制备网格状镍基金属透明导电材料;2)在步骤1)获得的镍基金属透明导电材料基础上,通过涂布引入碳纳米管薄膜,碳纳米管薄膜填充金属网格开口区,形成金属‑纳米碳导电膜;3)在步骤2)完成的基础上,通过化学气相沉积法,在镍基金属透明导电材料之上制备石墨烯薄膜,得到金属‑石墨烯/碳纳米管复合透明导电薄膜;4)在步骤3)获得的金属‑石墨烯/碳纳米管复合透明导电薄膜基础上,采用封装工艺,制备透明耐高温电热器件。

    一种基于LIG法制备石墨烯高温电热膜的方法

    公开(公告)号:CN113242616B

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202110463858.1

    申请日:2020-07-07

    发明人: 谭化兵 潘智军

    IPC分类号: H05B3/14 H05B3/34 C01B32/184

    摘要: 本发明提供一种基于LIG法制备石墨烯高温电热膜的方法,包括:S1、形成PI‑铜电极的复合体层,铜电极全部嵌合或局部嵌合到PI膜中;S2、再在PI膜‑铜电极的复合体层表面形成PI材料层,构成PI‑铜电极‑PI材料层(待LIG层)的组合体;S3、对PI材料层进行LIG处理,激光透导使其形成石墨烯发热层图案,构成PI膜‑铜电极复合体层‑图案化石墨烯层(LIG层)的结构;和S4、在图案化石墨烯层表面封装保护膜层。

    一种基于LIG法制备石墨烯高温电热膜的方法

    公开(公告)号:CN113163529B

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202110452303.7

    申请日:2020-07-07

    发明人: 谭化兵 潘智军

    IPC分类号: H05B3/14 H05B3/34 C01B32/184

    摘要: 本发明提供一种基于L I G法制备石墨烯高温电热膜的方法,包括:S1、形成PI‑铜电极的复合体层,铜电极全部嵌合或局部嵌合到P I膜中;S2、再在PI膜‑铜电极的复合体层表面形成PI材料层,构成P I‑铜电极‑PI材料层(待L I G层)的组合体;S3、对PI材料层进行L I G处理,激光透导使其形成石墨烯发热层图案,构成PI膜‑铜电极复合体层‑图案化石墨烯层(L I G层)的结构;和S4、在图案化石墨烯层表面封装保护膜层。

    一种用于电热画的石墨烯发热体及其制备方法

    公开(公告)号:CN111654929B

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202010380979.5

    申请日:2020-05-08

    发明人: 谭化兵 潘智军

    IPC分类号: H05B3/14 H05B3/34

    摘要: 本发明公开了一种用于电热画的石墨烯发热体及其制备方法,石墨烯发热体的制备方法包括:将石墨烯杂化发热膜贴合在发热体绝缘基板的表面后进行第一热压处理,接着在石墨烯杂化发热膜相对的两端印刷载流条电极;然后在石墨烯杂化发热膜的另一侧贴合发热体绝缘基板,并进行第二热压处理。本发明方法的制备工艺简单,操作方便,制备的石墨烯发热体的耐热性和稳定性高,使用寿命显著延长,电热画的电‑热转换效率显著提高,电热画的电‑热转换效率达到72%以上;明显提高了电热画的节能和取暖效果,而且制备的发热画通电后远红外辐射效率高,满足远红外理疗需求。

    一种电热器件的制备方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114641101A

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN202011468300.4

    申请日:2020-12-15

    IPC分类号: H05B3/14

    摘要: 本发明提供一种电热器件的制备方法,包括:1)采用lift‑off法在耐高温透明基底上制备网格状镍基金属透明导电材料;2)在步骤1)获得的镍基金属透明导电材料基础上,通过涂布引入碳纳米管薄膜,碳纳米管薄膜填充金属网格开口区,形成金属‑纳米碳导电膜;3)在步骤2)完成的基础上,通过化学气相沉积法,在镍基金属透明导电材料之上制备石墨烯薄膜,得到金属‑石墨烯/碳纳米管复合透明导电薄膜;4)在步骤3)获得的金属‑石墨烯/碳纳米管复合透明导电薄膜基础上,采用封装工艺,制备透明耐高温电热器件。

    采用金属-纳米碳导电膜制备透明电热器件的方法

    公开(公告)号:CN114635106A

    公开(公告)日:2022-06-17

    申请号:CN202011469764.7

    申请日:2020-12-15

    摘要: 本发明提供一种采用金属‑纳米碳导电膜制备透明电热器件的方法,其特征在于,包括:1)采用金属沉积‑刻蚀法在耐高温透明基底上制备网格状镍基金属透明导电材料;2)在步骤1)获得的镍基金属透明导电材料基础上,通过涂布引入碳纳米管薄膜,碳纳米管薄膜填充金属网格开口区,形成金属‑纳米碳导电膜;3)在步骤2)完成的基础上,通过化学气相沉积法,在镍基金属透明导电材料之上制备石墨烯薄膜,得到金属‑石墨烯/碳纳米管复合透明导电薄膜;4)在步骤3)获得的金属‑石墨烯/碳纳米管复合透明导电薄膜基础上,采用封装工艺,制备透明耐高温电热器件。

    一种电热画及其制备方法

    公开(公告)号:CN111609454B

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN202010381221.3

    申请日:2020-05-08

    发明人: 谭化兵 潘智军

    IPC分类号: F24D13/02 F24D19/06 B44C5/02

    摘要: 本发明公开了一种电热画及其的制备方法,本发明方法包括将石墨烯杂化膜贴合在绝缘基板表面后进行第一热压处理;接着在石墨烯杂化膜相对的两端印刷载流电极;然后在石墨烯杂化膜的另一侧贴合绝缘基板,并进行第二热压处理,制得石墨烯杂化发热体;最后采用金属框架将装饰画、石墨烯杂化发热体、保温板按照由表及里的顺序组装,相邻两层之间的间隔排列,即得。本发明的电热画中石墨烯杂化膜的耐热性、导热性能高,且其方阻和柔韧性可以调控,制备的电热画使用寿命显著延长,电热画的电‑热转换效率显著提高,电热画的电‑热转换效率达到72%以上;明显提高了电热画的节能和取暖效果,而且制备的发热画通电后远红外辐射效率高,满足远红外理疗需求。

    石墨烯发热膜片及其制备方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113099560A

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN202110381032.0

    申请日:2021-04-09

    摘要: 本发明提供一种石墨烯发热膜片,包括绝缘衬底、设置在绝缘衬底上的电极和石墨烯导热膜,电极包括正电极线路、负电极线路、正主电极、负主电极、多个正辅助电极和多个负辅助电极,正主电极和多个正辅助电极通过正电极线路相连,负主电极和多个负辅助电极通过负电极线路相连,相邻正辅助电极和负辅助电极之间形成发热区,每个发热区的功率密度相同,所述石墨烯导热膜与正主电极和负主电极不交接。本发明还提供了一种制备方法。本发明能够在异型或/和避让区的情况下实现均匀面发热。

    一种基于LIG的柔性电子器件的制造方法

    公开(公告)号:CN112015304B

    公开(公告)日:2021-06-15

    申请号:CN202010910336.7

    申请日:2020-09-02

    发明人: 谭化兵 潘智军

    IPC分类号: G06F3/041

    摘要: 本发明公开了一种基于LIG的柔性电子器件的制造方法,重点在于步骤S200、在基材一面基于LIG技术制备石墨烯图像,作为感应层;在基材另一面基于LIG技术制备石墨烯图像,作为驱动层,LIG技术为短波长激光光源的激光诱导技术;感应层和驱动层同步制备,制备过程中包括设置在基材上的第一激光光源和第二激光光源,第一激光光源和第二激光光源的光线平行,第一激光光源和第二激光光源在前后方向上移动,基材在左右方向上移动,共同配合完成石墨烯制备图像的制备;本发明设计了使得单层基材薄膜在传送线带上依次完成各加工步骤,同时采用双面同步加工方法,能够保证加工效率,降低石墨烯柔性器件的制作成本,改变了石墨烯图形易破坏的结构,保护了石墨烯图形。

    带有过热保护功能的基于CVD法制备石墨烯电热膜的方法

    公开(公告)号:CN112788802A

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN202110060646.9

    申请日:2021-01-18

    摘要: 本发明公布了带有过热保护功能的基于CVD法制备石墨烯电热膜的方法,包括:S1:在柔性基底表面转移石墨烯薄膜;S2:在石墨烯薄膜表面印刷银浆电极,得到柔性基底‑石墨烯薄膜‑电极的复合结构件;S3:取柔性封装膜,采用印刷工艺在封装膜表面形成PTC热敏薄膜监测电路,再在PTC热敏薄膜监测电路表面覆盖一层OCA胶,得到PI‑PTC层‑OCA胶结构组件;S4:将S2制备的柔性基底‑石墨烯薄膜‑电极的复合结构件与S3制备的PI‑PTC层‑OCA胶结构组件贴合并烘烤,得到柔性基底‑石墨烯薄膜‑电极‑OCA胶‑PTC层‑柔性封装膜结构,即可。