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公开(公告)号：CN116396433A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202211206341.5
申请日：2022-09-30
申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司
IPC分类号： C08F255/02 , C08F220/06 , C08F220/04 , C08F220/64 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J151/08 , C09J163/02 , C09J163/00
摘要： 本发明公开了一种改性聚烯烃及其所制备的低介电增层胶膜。所述改性聚烯烃按重量份计包括如下的原料组分：聚烯烃50‑200份；引发剂；1‑10份；接枝单体5‑20份；溶剂100‑500份。所述低介电增层胶膜按重量份计包括如下的原料组分：接枝羧基聚烯烃90‑99.5份，环氧树脂0.5‑10份，溶剂100‑500份。所制备接枝羧基聚烯烃经接枝了羧基基团后，不仅可作为增韧剂改善增层胶膜的韧性，也可以环氧树脂反应参与固化过程，且羧基还可与铜形成配位作用提高多层FPC的剥离强度。此外，所用聚烯烃由于具有比较高的熔融温度，能够满足多层FPC加工过程中的高温处理，避免溢胶而导致的线路断路问题。该增层胶膜具有较低的介电常数、介电损耗、较高的熔融温度以及良好的力学性能，能够满足增层胶膜的应用和加工要求。
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公开(公告)号：CN114018449B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202111259975.2
申请日：2021-10-28
申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司
摘要： 本发明提供一种柔性印刷电路板压力传感器模组及其制备方法和应用，涉及柔性压力传感器技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤：印刷：取柔性基板，在柔性基板的表面划分感压区域，将二维敏感材料印刷于所述感压区域内，在柔性基板表面形成感压材料层；低温封装：采用低温封装的方式将电子器件封装在柔性基板上，低温封装的温度为200℃以下；压合：取增强板，在其表面涂抹粘接胶，压合于所述感压材料层上；成型：外形切割，得到柔性印刷电路板压力传感器模组。本发明制备的柔性印刷电路板压力传感器模组具有柔性薄膜化、高灵敏度的特点，可适应柔性电子设备或穿戴式电子设备的需求。
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公开(公告)号：CN114585150B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202210258142.2
申请日：2022-03-16
申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司
摘要： 本发明公开了一种补强片、天线组件及射频连接组件，补强片包括绝缘支撑层、第一导电层和第二导电层，第一导电层设置于绝缘支撑层的第一侧面，第一导电层用于电连接柔性线路板，第二导电层设置于绝缘支撑层远离第一导电层的第二侧面，第二导电层用于电连接待固定的电气结构，第一导电层和第二导电层电连接。补强片为电气结构提供固定支撑，电气结构可以通过焊接的方式固定在补强片的第二导电层上，并与第二导电层电连接，从而实现电气结构与柔性线路板电连接。补强片不仅可以为电气结构提供固定在柔性线路板上所需的支撑，还能够起到电连接电气结构和柔性线路板的作用。
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公开(公告)号：CN114585150A
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202210258142.2
申请日：2022-03-16
申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司
摘要： 本发明公开了一种补强片、天线组件及射频连接组件，补强片包括绝缘支撑层、第一导电层和第二导电层，第一导电层设置于绝缘支撑层的第一侧面，第一导电层用于电连接柔性线路板，第二导电层设置于绝缘支撑层远离第一导电层的第二侧面，第二导电层用于电连接待固定的电气结构，第一导电层和第二导电层电连接。补强片为电气结构提供固定支撑，电气结构可以通过焊接的方式固定在补强片的第二导电层上，并与第二导电层电连接，从而实现电气结构与柔性线路板电连接。补强片不仅可以为电气结构提供固定在柔性线路板上所需的支撑，还能够起到电连接电气结构和柔性线路板的作用。
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公开(公告)号：CN114018449A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111259975.2
申请日：2021-10-28
申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司
摘要： 本发明提供一种柔性印刷电路板压力传感器模组及其制备方法和应用，涉及柔性压力传感器技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤：印刷：取柔性基板，在柔性基板的表面划分感压区域，将二维敏感材料印刷于所述感压区域内，在柔性基板表面形成感压材料层；低温封装：采用低温封装的方式将电子器件封装在柔性基板上，低温封装的温度为200℃以下；压合：取增强板，在其表面涂抹粘接胶，压合于所述感压材料层上；成型：外形切割，得到柔性印刷电路板压力传感器模组。本发明制备的柔性印刷电路板压力传感器模组具有柔性薄膜化、高灵敏度的特点，可适应柔性电子设备或穿戴式电子设备的需求。
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公开(公告)号：CN216313762U
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202122039323.X
申请日：2021-08-26
申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司
IPC分类号： H05K9/00
摘要： 本实用新型提供了一种屏蔽膜包边加工治具。本实用新型提供的屏蔽膜包边加工治具，包括上盖板和下垫板，所述下垫板上设置有长条形的柔性板放置位，所述柔性板放置位两侧分别设置有长条形的第一凸台和第二凸台，所述第一凸台沿所述柔性板放置位的长度方向延伸，所述第二凸台沿所述柔性板放置位的长度方向延伸，所述第一凸台和第二凸台相对所述柔性板放置位向上凸起，所述上盖板可配合覆盖于所述下垫板上方。本实用新型提供的屏蔽膜包边设计的加工治具能够包裹住侧边，屏蔽效果较好。
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公开(公告)号：CN216872245U
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202122859333.8
申请日：2021-11-19
申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种屏蔽膜天线结构，包括线路板，所述线路板包括介质层、覆盖膜、金属层和屏蔽膜；所述金属层分别设于所述介质层、覆盖膜的相对设置的表面，以及所述介质层、覆盖膜之间；所述屏蔽膜覆盖于处于所述金属层、覆盖膜之间。利用屏蔽膜作为上层辐射体，屏蔽膜盖在覆盖膜上，从而可以减小一层叠加层，节省了一层FCCL，可以减小加工的复杂程度，同时由于屏蔽膜自带很薄的保护膜，从而减少覆盖膜的厚度，可以提高微带天线的介质层的厚度，从而提升天线的带宽性能。
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