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公开(公告)号：CN115483561A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202110598003.X
申请日：2021-05-31
申请人： 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿腾精密科技股份有限公司
发明人： 许硕修
摘要： 一种芯片电连接器，其包括由绝缘材料构成的基座及呈阵列式排布的若干端子，所述基座设有上表面、与上表面相对设置的下表面以及贯通所述上、下表面的若干端子孔，所述端子包括固定在对应端子孔内的固持部、向上延伸超过所述上表面的弹性臂，所述弹性臂设有用于与芯片接触的接触部；所述端子还固定有绝缘凸部，在所述芯片下压弹性臂时，所述弹性臂止动于所述绝缘凸部，从而避免所述弹性臂过度变形。本发明的凸部通过注塑成型的方式设置于端子，凸部的成型不会因为基座的体积增大而存在成型不完全的问题，可有效地保证凸部成型的完整性，使得电连接器的安全性能得到进一步提升。
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公开(公告)号：CN114256667A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202011015585.6
申请日：2020-09-24
申请人： 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿腾精密科技股份有限公司
发明人： 许硕修
摘要： 一种电连接器，包括绝缘本体以及若干导电端子；所述绝缘本体设有相对设置的上表面、下表面以及若干端子槽；所述导电端子设有固定在对应端子槽的固定部以及延伸出所述绝缘本体上表面的弹性臂；其中，所述导电端子设有一对位于弹性臂下方的抵接部，当芯片模块下压所述导电端子时，所述弹性臂向下发生弹性变形并抵接在所述一对抵接部之间。如此不仅可以对弹性臂形成支撑防止其发生过度变形，而且可以将弹性臂夹持在二者之间防止其与抵接部之间发生错位，进而保证了弹性臂的结构强度。
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公开(公告)号：CN107196086B
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201710116827.2
申请日：2017-03-01
申请人： 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿腾精密科技股份有限公司
IPC分类号： H01R12/51 , H01R13/627
摘要： 一种电连接器组件，用以电性连接芯片模块至电路板，其包括第一本体及组装于第一本体外围的支架。所述第一本体用以焊接于电路板且包括本体及自本体向前凸伸的凸出部。所述支架包括基体及自基体的相对两侧延伸的支撑臂，所述支撑臂的自由末端设有向上且向内弯折的卡扣及向前且向内弯折的锁扣部，所述卡扣扣持于本体的凸出部的上方。所述电连接器组件还包括纵长的锁扣件，所述锁扣件的纵长两端分别连接于所述支撑臂的两锁扣部，使得所述支撑臂的自由末端之间的间距固定。可保证所述电连接器组件在焊接于电路板前所述支架的锁扣部形成的开口的尺寸不会发生变化。
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公开(公告)号：CN109103673B
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201810958408.8
申请日：2015-03-17
申请人： 富士康(昆山)电脑接插件有限公司
IPC分类号： H01R13/502 , H01R13/514 , H01R13/627 , H01R13/648
摘要： 一种插座连接器，其包括绝缘本体、端子及接地件(264)；绝缘本体包括基部及向前延伸的对接舌板，对接舌板具有两个相对的表面，端子包括排列在对接舌板两个相对表面的接触部；对接舌板的两个相对表面在邻近基部的根部设有台阶部，接地件包覆在台阶部外侧；对接舌板内设置有位于其两个相对表面之间的遮蔽板(76)，遮蔽板(76)在邻近台阶部两端处横向延伸有一个板状臂(766)，板状臂(766)直接接触所述接地件(264)。与现有技术相比，本发明遮蔽板具有多重功能，且具有良好的接地路径。
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公开(公告)号：CN105244676B
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201510384729.8
申请日：2015-06-30
申请人： 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿腾精密科技股份有限公司
IPC分类号： H01R13/516
摘要： 一种电连接器组合包括绝缘本体及组装于所述绝缘本体的附属元件。所述绝缘本体包括具有进入口与退出口的第一收容腔，所述电连接器组合还包括固持部及第一锁扣部，所述固持部延伸入所述第一收容腔以固持所述附属元件，所述第一锁扣部设于所述第一收容腔的退出口一侧。所述附属元件包括与第一锁扣部相配合的第二锁扣部，所述附属元件先沿竖直方向安装入所述第一收容腔，所述第一锁扣部沿所述第二锁扣部移动并最后脱离所述第二锁扣部，从而使所述附属元件沿水平方向从所述第一收容腔的退出口移出，如此设置可避免小尺寸附属元件从对应连接器中移除困难，使附属元件移除方便。
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公开(公告)号：CN108631080A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201710153083.1
申请日：2017-03-15
申请人： 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿腾精密科技股份有限公司
发明人： 许硕修
CPC分类号： H01R12/79 , H04B1/3888 , H04B1/40 , H05K1/0243 , H05K1/028 , H05K1/181 , H05K2201/10189 , H05K2201/10371 , H05K2201/2009 , H05K2201/2018 , H01R12/77 , H01R13/40 , H01R13/46
摘要： 本发明揭示了一种连接器组件，其两端分别连接于机壳与主电路板。该连接器组件包括框架、收容于框架内的柔性电路板及组装于框架底部的底板。所述框架具有贴附于机壳的对接面、与对接面相对的安装面及自其安装面向内凹陷的收容腔，所述柔性电路板位于框架与底板之间且收容于框架的收容腔内。所述框架包括贯穿其对接面且与收容腔连通的一对开口，所述柔性电路板上设有对应于所述开口的一对芯片模组，且所述柔性电路板远离框架的一侧还设有配接于主电路板的电连接器。该设计将芯片模组整合至柔性电路板，使得芯片模组独立于设备且便于两设备之间的转接。
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公开(公告)号：CN104716505B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201410706396.1
申请日：2014-12-01
申请人： 富士康(昆山)电脑接插件有限公司
IPC分类号： H01R13/631 , H01R13/40
摘要： 一种插座连接器及与之对接的插头连接器，所述插头连接器具有中央槽，中央槽的横向两侧设有金属扣持件，金属扣持件具有两个面对面凸伸且延伸入中央槽的扣持钩，所述插座连接器包括端子座及两排端子，所述端子座包括向前延伸的对接舌板，所述两排端子包括分别排列在对接舌板两个相对表面的接触部，所述对接舌板内设置有遮蔽板，该遮蔽板定义有前边缘及侧边缘，所述遮蔽板的前边缘裸露于对接舌板对应的前边缘而遮蔽板的侧边缘则设置有凸伸出对接舌板侧边缘的扣持缺口，扣持钩与扣持缺口相互扣持。与现有技术相比，本发明遮蔽板具有多重功能。
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公开(公告)号：CN104953338A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510115873.1
申请日：2015-03-17
申请人： 富士康(昆山)电脑接插件有限公司
IPC分类号： H01R13/502 , H01R13/648 , H01R13/514 , H01R13/639
CPC分类号： H01R13/502 , H01R13/514 , H01R13/639 , H01R13/648
摘要： 一种插座连接器及与之对接的插头连接器，插座连接器包括绝缘本体、端子、接地件及金属壳体。所述绝缘本体包括基部及向前延伸的对接舌板，对接舌板具有两个相对的表面，端子包括排列在对接舌板两个相对表面的接触部，所述金属壳体包围对接舌板而在两者之间形成对接腔。所述对接舌板的两个相对表面在邻近基部的根部设有台阶部，接地件包覆在台阶部外侧。所述对接舌板内设置有遮蔽板，遮蔽板将对接舌板两个相对表面的端子彼此隔离。与现有技术相比，本发明遮蔽板具有多重功能。
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公开(公告)号：CN103855533A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201210497813.7
申请日：2012-11-29
申请人： 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
发明人： 许硕修
IPC分类号： H01R13/635 , H01R12/59
摘要： 一种电连接器及其组合，用以电性连接芯片模块与柔性电路板，其包括：组设在芯片模块之下的第一连接件、组设在柔性电路板之上的第二连接件及扣持在第二连接件及柔性电路板之上的承接件，第一连接件设有绝缘基座、收容在绝缘基座中的若干第一导电端子，第一导电端子包括基部、由基部向下延伸的焊接部及由基部的相对两侧弯折延伸的一对夹持部，第二连接件包括绝缘本体、收容在绝缘本体中的若干第二导电端子，第二导电端子包括本体、自本体的上端向上延伸的上接触端及自本体的下端向下延伸的下接触端，承接件包括位于承接件相对两侧的穿孔，第二导电端子的下接触端穿过穿孔被第一导电端子的夹持部夹持以实现连接。
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公开(公告)号：CN101740907B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200810243793.4
申请日：2008-11-25
申请人： 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC分类号： H01R13/629 , H01R13/46 , H01R12/51
摘要： 本发明公开一种电连接器，包括设有若干端子收容槽的绝缘本体及若干对应收容于端子收容槽的导电端子，其中绝缘本体设有一可供芯片模块插入并容置于其中的收容空间。收容空间包括较大的第一容置空间及较小的第二容置空间，第二容置空间是连通第一容置空间与外部空间且该第二容置空间内设有凸起以定位芯片模块。绝缘本体利用较小的第二容置空间内的凸起以定位芯片模块，而芯片模块尺寸较小部分具有较小的外型尺寸公差，对插入精度及定位效果的影响较小，芯片模块比较容易实现插入及定位。
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