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公开(公告)号:CN113631369B
公开(公告)日:2023-05-02
申请号:CN202080024400.X
申请日:2020-03-17
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor: 一木孝彦
IPC: B32B9/00 , B32B7/023 , B32B27/26 , C23C18/16 , C23C18/20 , C23C18/30 , G06F3/041 , G06F3/044 , H01B5/14 , H01B13/00
Abstract: 本发明提供一种具有被镀覆层前体层的层叠体、附被镀覆层基板的制造方法及导电性薄膜的制造方法,该层叠体能够将由被镀覆层前体层形成的图案状被镀覆层细线化,并且能够抑制图案状被镀覆层在热变形时的龟裂及剥离。本发明的层叠体是具有:透明基板;被镀覆层前体层,配置在透明基板的一个表面侧且含有光聚合引发剂;及防光晕层,以能够剥离的方式配置在透明基板的另一个表面侧,被镀覆层前体层具有能够与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性基团。
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公开(公告)号:CN110178189A
公开(公告)日:2019-08-27
申请号:CN201880006578.4
申请日:2018-01-29
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor: 一木孝彦
Abstract: 本发明提供一种能够获得导电性薄膜的导电性薄膜的制造方法,该导电性薄膜具备具有与透明树脂基板的优异的密合性的金属细线。并且,提供一种导电性薄膜。导电性薄膜的制造方法依次具有:在透明树脂基板的至少一侧的主面上,以与透明树脂基板相接的方式,形成含有镍作为主要成分的第1金属膜的工序;在第1金属膜上形成含有铜作为主要成分的第2金属膜的工序;在第2金属膜上形成在供形成金属细线的区域具备开口部的抗蚀剂膜的工序;去除开口部内的第2金属膜的工序;通过镀覆法,在开口部内且第1金属膜上形成第3金属膜的工序;去除抗蚀剂膜的工序;去除第1金属膜上的第2金属膜的工序;及将第3金属膜作为掩模,去除第1金属膜的工序。
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公开(公告)号:CN111902885B
公开(公告)日:2022-04-19
申请号:CN201980021016.1
申请日:2019-03-11
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种面状变化得到抑制,且保护层的耐光密合性也优异的导电性膜、触控面板传感器及触控面板。本发明的导电性膜包含:基板;图案状被镀层,配置在基板的至少一侧的表面上,且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团;铜镀覆层,以包覆图案状被镀层的方式配置,且与基板相邻;金属层,以包覆铜镀覆层的方式配置,且包含电化学电位高于铜的金属;含氮化合物层,以包覆包含电化学电位高于铜的金属的金属层的方式配置;及保护层,以包覆含氮化合物层的方式配置。
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公开(公告)号:CN111902885A
公开(公告)日:2020-11-06
申请号:CN201980021016.1
申请日:2019-03-11
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供一种面状变化得到抑制,且保护层的耐光密合性也优异的导电性膜、触控面板传感器及触控面板。本发明的导电性膜包含:基板;图案状被镀层,配置在基板的至少一侧的表面上,且具有与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团;铜镀覆层,以包覆图案状被镀层的方式配置,且与基板相邻;金属层,以包覆铜镀覆层的方式配置,且包含电化学电位高于铜的金属;含氮化合物层,以包覆包含电化学电位高于铜的金属的金属层的方式配置;及保护层,以包覆含氮化合物层的方式配置。
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公开(公告)号:CN113631369A
公开(公告)日:2021-11-09
申请号:CN202080024400.X
申请日:2020-03-17
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor: 一木孝彦
IPC: B32B9/00 , B32B7/023 , B32B27/26 , C23C18/16 , C23C18/20 , C23C18/30 , G06F3/041 , G06F3/044 , H01B5/14 , H01B13/00
Abstract: 本发明提供一种具有被镀覆层前体层的层叠体、附被镀覆层基板的制造方法及导电性薄膜的制造方法,该层叠体能够将由被镀覆层前体层形成的图案状被镀覆层细线化,并且能够抑制图案状被镀覆层在热变形时的龟裂及剥离。本发明的层叠体是具有:透明基板;被镀覆层前体层,配置在透明基板的一个表面侧且含有光聚合引发剂;及防光晕层,以能够剥离的方式配置在透明基板的另一个表面侧,被镀覆层前体层具有能够与镀覆催化剂或其前体相互作用的官能团及聚合性基团。
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