赋形薄片的制造方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111770822A

    公开(公告)日:2020-10-13

    申请号:CN201980015270.0

    申请日:2019-03-13

    摘要: 本发明的一实施方式提供一种赋形薄片的制造方法,其具有:使用具有支撑体及树脂层的薄片状材料,利用相同的模具对上述树脂层赋形凹凸形状和用于裁断的位置信息的工序;及检测上述位置信息而进行裁断的工序,在上述位置信息的检测中,作为在裁断通过上述赋形工序赋形的上述薄片状材料时的垫材,使用CIE‑Lab表色系统中的L*小于28的部件。

    赋形薄片的制造方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111770822B

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN201980015270.0

    申请日:2019-03-13

    摘要: 本发明的一实施方式提供一种赋形薄片的制造方法,其具有:使用具有支撑体及树脂层的薄片状材料,利用相同的模具对上述树脂层赋形凹凸形状和用于裁断的位置信息的工序;及检测上述位置信息而进行裁断的工序,在上述位置信息的检测中,作为在裁断通过上述赋形工序赋形的上述薄片状材料时的垫材,使用CIE‑Lab表色系统中的L*小于28的部件。

    电铸用原盘及使用了该电铸用原盘的电铸模的制造方法

    公开(公告)号:CN111051575B

    公开(公告)日:2022-03-15

    申请号:CN201880050294.5

    申请日:2018-08-22

    IPC分类号: C25D1/10 C25D1/00 C25D1/20

    摘要: 本发明提供一种不使电铸模产生应变的电铸用原盘及电铸模的制造方法。将在表面具有凹凸图案的电铸用原盘设为具备杨氏模量为50GPa以上的具有平坦面的基板、及杨氏模量为10GPa以下的在表面形成有凹凸图案的图案薄膜的电铸用原盘。并设为基板的平坦面与图案薄膜的不具备凹凸图案的面遍及整个面通过粘合层而被贴合,基于粘合层的基板与图案薄膜的粘接力为0.01N/25mm以上且10N/25mm以下或超过10N/25mm,通过对粘合层的光照射或加热处理而能够将粘接力降低为10N/25mm以下。

    电铸用原盘及使用了该电铸用原盘的电铸模的制造方法

    公开(公告)号:CN111051575A

    公开(公告)日:2020-04-21

    申请号:CN201880050294.5

    申请日:2018-08-22

    IPC分类号: C25D1/10 C25D1/00 C25D1/20

    摘要: 本发明提供一种不使电铸模产生应变的电铸用原盘及电铸模的制造方法。将在表面具有凹凸图案的电铸用原盘设为具备杨氏模量为50GPa以上的具有平坦面的基板、及杨氏模量为10GPa以下的在表面形成有凹凸图案的图案薄膜的电铸用原盘。并设为基板的平坦面与图案薄膜的不具备凹凸图案的面遍及整个面通过粘合层而被贴合,基于粘合层的基板与图案薄膜的粘接力为0.01N/25mm以上且10N/25mm以下或超过10N/25mm,通过对粘合层的光照射或加热处理而能够将粘接力降低为10N/25mm以下。