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    用于生物医学电极的金属圈及其制备方法
    1.
    发明公开
    用于生物医学电极的金属圈及其制备方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN108471971A

    公开(公告)日：2018-08-31

    申请号：CN201680075829.5

    申请日：2016-11-29

    申请人： 3M创新有限公司

    发明人： 卡梅龙·E·德里 ,  约翰·P·特里普诺普洛斯

    IPC分类号： A61B5/0408 ,  B29C59/04 ,  B29C43/22 ,  B29C43/24 ,  B29C43/46

    CPC分类号： B29C43/222 ,  A61B5/0408 ,  A61B2562/125 ,  B29C43/24 ,  B29C43/46

    摘要： 本发明提供了一种用于制备生物医学电极(例如，心电图(ECG)电极)的金属圈的方法，所述方法涉及：热压热塑性或弹性导电树脂以制备具有金属圈幅材的膜，每个金属圈具有从所述膜的第一面突出的柱形件和位于所述膜的第二面处的凸缘；将不可极化的导电材料(例如，含银材料)的涂层施加到所述凸缘的接触面上；以及，切割所述膜以制备从所述幅材分离的所述金属圈。优选地，所述方法涉及挤出复制。本发明提供了一种用于生物医学电极的金属圈幅材，所述金属圈幅材具有热塑性或弹性导电树脂膜，其具有从所述膜的第一面突出的多个柱形件，并且优选地在所述膜的第二面上具有不可极化的导电材料层。所述方法可以是一步式连续方法，该方法比当前的商业方法更便宜并且更简单。

    缓振型包膜的生产机构
    2.
    发明公开
    缓振型包膜的生产机构 无效

    公开(公告)号：CN107498762A

    公开(公告)日：2017-12-22

    申请号：CN201710902560.X

    申请日：2017-09-29

    申请人： 杭州跟策科技有限公司

    发明人： 余松兰

    IPC分类号： B29C43/22 ,  B29C43/34 ,  B29C43/44 ,  B29C43/52 ,  B29L16/00

    CPC分类号： B29C43/222 ,  B29C43/228 ,  B29C43/34 ,  B29C43/44 ,  B29C43/52 ,  B29C2043/3422 ,  B29C2043/3466 ,  B29C2043/3483 ,  B29L2016/00

    摘要： 本发明涉及膜的产生设备。一种缓振型包膜的生产机构，包括上输送带、下输送带和一对送料辊，上输送带和下输送带之间形成模压通道，送料辊位于模压通道的进料端，下输送带的表面上设有凹坑，上输送带上通过拉簧连接有若干沿上输送带转动方向分布且处于水平状态时对接在一起的模座，模座远离上输送带的一侧表面上设有同凹坑配合的凸头，模座转动到位于下输送带上方时在合模结构的作用下凸头插入凹坑内，模压通道的进料端设有对包膜进行加热而使得包膜软化的加热机构。本发明提供了一种能够使得对平整的包膜进行连续挤压从而形成缓振型包膜的缓振型包膜的生产机构，解决了现有的缓振型包膜模具只能够间隙性成型缓振型包膜的问题。

    用于生产颗粒和图案化膜的系统和方法
    3.
    发明授权
    用于生产颗粒和图案化膜的系统和方法 有权

    公开(公告)号：CN103660089B

    公开(公告)日：2017-04-12

    申请号：CN201310435322.4

    申请日：2008-10-13

    申请人： 流体科技公司

    发明人： R.亨 ,  A.埃尔莫什金 ,  K.亨 ,  B.梅诺尔

    IPC分类号： B29C33/42

    CPC分类号： B29C43/222 ,  B29C33/42 ,  B29C43/00 ,  B29C2043/025 ,  B29C2043/463 ,  B29L2031/7562 ,  Y10T428/2982

    摘要： 具有含氟聚合物的模具，其中该模具限定腔室，所述腔室具有形状和小于100微米的横截面尺寸；辊子；表面，该表面与所述辊子相配合来形成压夹点来接收所述模具，其中该压夹点接收液体并且加速该液体向腔室的进入。形成颗粒，包括将液体施加到模具中，其中该模具包含含氟聚合物，并且限定腔室，每个腔室具有小于100微米的最宽的横截面尺寸；将该模具压夹到辊子和表面之间，以使得该液体进入该模具的腔室中；和对该模具的该腔室中的液体进行硬化，来在每个腔室中形成颗粒，其中该颗粒具有模仿该模具的该腔室的尺寸和形状的尺寸和形状。

    一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的装备系统
    5.
    发明公开
    一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的装备系统 有权

    公开(公告)号：CN106469774A

    公开(公告)日：2017-03-01

    申请号：CN201510509656.0

    申请日：2015-08-18

    申请人： 江苏诚睿达光电有限公司

    发明人： 何锦华

    IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/50

    CPC分类号： H01L33/505 ,  B29C43/222 ,  B29C43/24 ,  B29C43/28 ,  H01L33/48 ,  H01L33/501 ,  H01L33/64 ,  H01L2933/0041

    摘要： 本发明涉及一种基于滚压式的热塑性树脂光转换体贴合封装LED的装备系统，其特征在于，包括用于对光转换膜片进行滚压定形和滚压裁切形成光转换膜片阵列的协同滚压定形和裁切装置和用于将所述光转换膜片阵列与LED倒装芯片阵列进行压合的滚压贴合装置；所述协同滚压定形和裁切装置与所述滚压贴合装置依次构成协同联动的工序装备；其中：所述协同滚压定形和裁切装置包括相向对准设置的带有凸块阵列的滚压装置1与带有凹槽阵列的滚压装置2；所述滚压贴合装置包括相向对准设置的带有凹槽阵列的滚压装置4与滚压面为光面的滚压装置3。本发明满足适于热塑性树脂光转换体贴合封装LED的工艺方法的需要，从而提高工业化批量LED封装的生产效率和优品率。