公开(公告)号：CN101971414A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200880127977.2

申请日：2008-03-11

Applicant: 富士通光器件株式会社

Inventor： 八木泽孝俊

IPC: H01P5/02 ,  H01P1/04 ,  H01P3/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4246 ,  H01P1/047 ,  H01P3/003 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/366 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/1034

Abstract: 连接装置(300)设置有：设置于多层陶瓷基板(300a)内层的内层GND(340)；以及与隔着电介质层设置于内层GND(340)上的第1传输路径(310)以及内层GND(340)电连接的表面GND(320)和导线(360)、(370)，各导线(360)、(370)与设置于挠性基板上的第2传输路径和GND层的通孔配合连接。

公开(公告)号：CN117130107A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202310434523.6

申请日：2023-04-21

Applicant: 富士通光器件株式会社

Inventor： 高宫康 ,  佐佐木和哉 ,  蒲生刚 ,  八木泽孝俊

IPC: G02B6/42

Abstract: 本申请涉及光模块和光传输装置。一种光模块包括壳体，壳体包含与光通信相关的内置光组件、内置电子组件、以及检测光组件和电子组件中的至少一个的温度的内置温度传感器。此外，光模块包括流通道，该流通道形成于壳体的表面中的至少一个表面上，沿壳体的长度方向延伸，并且空气流过该流通道。

公开(公告)号：CN114252963B

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN202111059940.4

申请日：2021-09-10

Applicant: 富士通光器件株式会社

Inventor： 佐佐木和哉 ,  八木泽孝俊 ,  大津努 ,  上冈正美

IPC: G02B6/42

Abstract: 本申请涉及配备有散热器的光通信模块。一种光通信模块包括：电路板；光通信装置，其设置在电路板的上表面侧；壳体，其容纳电路板和光通信装置；以及散热器，其附接至壳体。光通信装置包括第一装置和第二装置。第一装置被定位为比第二装置更靠近用于冷却散热器的冷却空气的入口开口。从电路板到第一装置的顶部的高度大于从电路板到第二装置的顶部的高度。散热器在设置有第一装置的第一区域中不配备冷却翅片，并且散热器在设置有第二装置的第二区域中配备有冷却翅片。

公开(公告)号：CN101971414B

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN200880127977.2

申请日：2008-03-11

Applicant: 富士通光器件株式会社

Inventor： 八木泽孝俊

IPC: H01P5/02 ,  H01P1/04 ,  H01P3/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4246 ,  H01P1/047 ,  H01P3/003 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/366 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/1034

Abstract: 连接装置(300)设置有：设置于多层陶瓷基板(300a)内层的内层GND(340)；以及与隔着电介质层设置于内层GND(340)上的第1传输路径(310)以及内层GND(340)电连接的表面GND(320)和导线(360)、(370)，各导线(360)、(370)与设置于挠性基板上的第2传输路径和GND层的通孔配合连接。

公开(公告)号：CN114252963A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202111059940.4

申请日：2021-09-10

Applicant: 富士通光器件株式会社

Inventor： 佐佐木和哉 ,  八木泽孝俊 ,  大津努 ,  上冈正美

IPC: G02B6/42

Abstract: 本申请涉及配备有散热器的光通信模块。一种光通信模块包括：电路板；光通信装置，其设置在电路板的上表面侧；壳体，其容纳电路板和光通信装置；以及散热器，其附接至壳体。光通信装置包括第一装置和第二装置。第一装置被定位为比第二装置更靠近用于冷却散热器的冷却空气的入口开口。从电路板到第一装置的顶部的高度大于从电路板到第二装置的顶部的高度。散热器在设置有第一装置的第一区域中不配备冷却翅片，并且散热器在设置有第二装置的第二区域中配备有冷却翅片。