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公开(公告)号：CN105873353B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201610069939.2
申请日：2016-02-01
申请人： 联发科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/49838 , H01L23/5286 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L25/0655 , H01L27/12 , H01L2223/6688 , H01L2224/16227 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/3025 , H04B3/32 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0219 , H05K1/0243 , H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种集成电路、电子装置及数据传送方法，以解决印刷电路板的串音问题。其中，所述集成电路可包括：控制电路，根据欲被传送的数据而提供多个控制信号；多个接脚，其中所述接脚经由印刷电路板的多个导线而耦接于数据接收装置；以及，多个驱动单元，耦接于所述接脚，其中所述控制信号控制每一个所述驱动单元经由所对应的所述接脚以及所述印刷电路板的相应的导线而选择性地提供所述数据或是特定屏蔽型态至所述数据接收装置。
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公开(公告)号：CN104066269B
公开(公告)日：2018-05-15
申请号：CN201310121374.4
申请日：2013-04-09
申请人： 易鼎股份有限公司
CPC分类号： H05K1/0224 , H01P3/02 , H01P3/026 , H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K1/117 , H05K2201/058
摘要： 本发明提供一种电路板高频焊垫区的接地图形结构，是在一基板的器件面布设有至少一对高频焊垫区，至少一对差模信号线布设在该基板并连接于该高频焊垫区。基板的接地面在对应于该差模信号线的位置处，形成有一接地层，该接地层与该差模信号线之间，形成一第一电容耦合。基板的接地面在对应于该高频焊垫区的邻近位置处，形成有一接地图形结构，该接地图形结构与该接地层形成电导通，并与该高频焊垫区之间形成一与该第一电容耦合相匹配的第二电容耦合。基板的器件面上可设置一连接器，连接器的信号导接脚对应地焊着定位在该高频焊垫区。以此，降低了高频差模信号传送失误的机率及确保高频信号传输的品质。
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公开(公告)号：CN107852812A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680040236.5
申请日：2016-07-04
申请人： 日本电气株式会社
CPC分类号： H05K1/0224 , H05K1/0219 , H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K1/185 , H05K3/429 , H05K2201/09609 , H05K2201/1003 , H05K2201/10189 , H05K2201/10356
摘要： 本发明的目的在于提供一种能够抑制来自电缆的EMI放射的印刷电路板。为实现该目的，本发明是一种包括与电缆连接的信号布线的印刷电路板，该印刷电路板包括：在信号布线的上方和下方的接地层，该接地层被置于与电缆连接的信号布线的上侧和下侧；以及多个通孔，用于使在信号布线的上方和下方的接地层连接，其中多个通孔被设置在信号布线处及附近并且根据与要抑制的电磁波的最大频率相对应的波长而分隔开一定间隔。
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公开(公告)号：CN104981089B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201510092231.4
申请日：2015-03-02
申请人： 日本航空电子工业株式会社
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0219 , H01R9/034 , H01R9/035 , H01R12/53 , H01R13/6471 , H01R13/6473 , H05K1/117 , H05K2201/0723 , H05K2201/09336 , H05K2201/09618 , H05K2201/10356
摘要： 一种印刷电路板，包括在上下方向上层叠的图案层、绝缘层和接地层。所述印刷电路板形成有至少一个通路。所述绝缘层被设于所述图案层与所述接地层之间。所述接地层形成有接地图案。所述图案层形成有一个共用接地和至少两个衬垫。所述衬垫沿横向方向排列。所述共用接地在所述前后方向上位于所述衬垫的前方。所述通路包括将所述共用接地与所述接地图案相互连接的第一通路。所述衬垫包括至少一个接地垫和至少一个信号垫。所述接地垫与所述共用接地连接。所述信号垫不与所述共用接地连接。
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公开(公告)号：CN107017483A
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201610916402.5
申请日：2016-10-20
申请人： 京瓷办公信息系统株式会社
发明人： 黑川悠一朗
IPC分类号： H01R12/62 , H01R13/6473
CPC分类号： H01P3/08 , H01P3/02 , H01P3/088 , H05K1/0219 , H05K1/0245 , H05K1/0281 , H05K1/147 , H05K2201/0145 , H05K2201/05 , H05K2201/10189 , H05K2201/1028 , H05K2203/1572 , H01R12/62 , H01R13/6473
摘要： 本发明提供能够廉价实现的控制阻抗的信号传送通道以及适合该信号传送通道的信号处理装置。信号传送通道包括第一电缆、第二电缆以及间隔限制部件。第一电缆包括沿一方向并列设置的多个信号线。第二电缆包括沿一方向并列设置的多个信号线，并层叠在第一电缆上。间隔限制部件在第一电缆以及第二电缆的层叠方向上的第一电缆以及第二电缆之间形成预定的特定间隔。
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公开(公告)号：CN106922072A
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201511000338.8
申请日：2015-12-28
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0242 , H05K1/0219 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K1/144 , H05K3/4038 , H05K3/4611 , H05K3/4652 , H05K3/4697 , H05K2201/042 , H05K2201/05 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/09618 , H05K1/0237 , H05K1/0277
摘要： 一种柔性电路板，包括一第一电路基板、一第二电路基板及一位于第一电路基板及第二电路基板之间的胶层，第一电路基板包括一第一基材层及形成在第一基材层相背两表面的第一导电线路层和第二导电线路层，第一导电线路层包括信号线路及位于信号线路两侧的接地线路，胶层形成在接地线路的表面，第二电路基板包括一第三导电线路层，第二导电线路层、接地线路及第三导电线路层通过多个导电通孔电连接，第一电路基板还包括一包覆信号线路的金属镀层，胶层上形成有一与信号线路相对应的第二缺口，第二缺口、第一电路基板及第二电路基板构成一密闭空腔，密闭空腔内充满空气，空气包覆金属镀层。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN106572587A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201510643564.1
申请日：2015-10-08
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 , 鹏鼎科技股份有限公司
CPC分类号： H05K1/0219 , H05K1/0221 , H05K1/024 , H05K1/0296 , H05K3/022 , H05K3/06 , H05K3/4697 , H05K2201/05 , H05K2201/0715 , H05K1/0218 , H05K2201/0723
摘要： 一种柔性电路板，其包括一导电线路层、两感光树脂层及两电磁屏蔽层，该导电线路层包括至少一信号线及分别位于所述信号线两侧的两接地线路及至少两间隙，每一间隙包括分别位于对应的信号线两端部的两开口部，两感光树脂层分别覆盖于所述信号线的两相对表面以及所述开口部之上，并与所述接地线路的每一端部结合，两电磁屏蔽层分别覆盖两感光树脂层远离所述信号线的表面、未与所述感光树脂层结合的接地线路及未被所述感光树脂层覆盖的间隙，从而使所述电磁屏蔽层与所述感光树脂层、信号线、接地线路共同围绕在每一间隙未被所述感光树脂层覆盖的区域以构成一容纳腔，每一容纳腔与对应的间隙的两开口部连通以形成一腔室。
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公开(公告)号：CN105873353A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610069939.2
申请日：2016-02-01
申请人： 联发科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/49838 , H01L23/5286 , H01L23/66 , H01L24/16 , H01L25/0655 , H01L27/12 , H01L2223/6688 , H01L2224/16227 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/3025 , H04B3/32 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0219 , H05K1/0243 , H05K3/46
摘要： 本发明公开了一种集成电路、电子装置及数据传送方法，以解决印刷电路板的串音问题。其中，所述集成电路可包括：控制电路，根据欲被传送的数据而提供多个控制信号；多个接脚，其中所述接脚经由印刷电路板的多个导线而耦接于数据接收装置；以及，多个驱动单元，耦接于所述接脚，其中所述控制信号控制每一个所述驱动单元经由所对应的所述接脚以及所述印刷电路板的相应的导线而选择性地提供所述数据或是特定屏蔽型态至所述数据接收装置。
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公开(公告)号：CN105591260A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201510746707.1
申请日：2015-11-05
申请人： 富士施乐株式会社
CPC分类号： H01B7/08 , H01R12/727 , H01R12/79 , H05K1/0216 , H05K1/0219 , H05K1/118 , H05K2201/0715
摘要： 本发明提供一种布线部件、制造布线部件的方法、电子装置、设计布线部件的方法以及制造多个布线部件的方法，该布线部件包括：布线基板，其包括多个接线和第一绝缘层，多个接线包括地线，第一绝缘层覆盖接线且具有露出地线的至少一部分的开口部；导电片材，其介于第二绝缘层与导电结合层之间，并且在导电片材折叠而使得第二绝缘层彼此面对的状态下，导电片材布置在第一绝缘层上，并且在所述导电片材的未被折叠的部分中的导电结合层通过开口部与地线电连接；以及屏蔽部件，其布置在布线基板和导电片材上，从而在导电片材的被折叠的部分中与导电结合层结合，并且通过折叠部分与地线电连接。
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公开(公告)号：CN103001070B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201210339207.2
申请日：2012-09-13
发明人： 近藤快人
IPC分类号： H01R13/6471 , H01R13/02 , H01R13/648
CPC分类号： H01R13/6471 , H01R13/6585 , H01R24/60 , H01R2107/00 , H05K1/0219 , Y10S439/941
摘要： 连接器。本发明提供了一种减小了信号端子之间的串扰并减小了尺寸的连接器。所述连接器包括：绝缘材料的器身(100)；一对第一信号端子(310S)和一对第二信号端子(320S)，其沿X方向在所述器身(100)中排成一列；以及第三信号端子(330S)。第三信号端子(330S)位于第一信号端子(310S)和第二信号端子(320S)之间。由第三信号端子(330S)发送的信号的频率是由第一信号端子(310S)和第二信号端子(320S)发送的各个信号的频率的大约百分之一或者更低。
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