公开(公告)号：CN101192641A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200710154432.8

申请日：2007-09-12

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 伊东雅之 ,  石川隆雄 ,  中岛友一

IPC: H01L33/00 ,  H01S5/00

CPC classification number: H05K1/182 ,  H01L33/483 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10651 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了电子部件及其制造方法、电子部件组装体和电子设备。该电子部件包括：主体部，其插入在基板中形成的开口部中；一对引线，该对引线中的每一个的一端与所述主体部连接并且另一端与形成于所述基板上的焊盘连接；其中，所述主体部设置有所述引线，使得所述主体部的功能面位于所述引线的与所述焊盘相连接的一侧。

公开(公告)号：CN1885457A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200510108651.3

申请日：2005-10-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 伊东雅之 ,  森泉清和 ,  石川隆雄 ,  中岛友一 ,  冈崎正子

IPC: H01G9/004 ,  H01G9/12 ,  H01G9/08 ,  H01G9/00

CPC classification number: H01G2/12 ,  H01G9/08 ,  H01G9/12

Abstract: 本发明提供一种低成本的电解电容器，其中，防止了在回流期间由于热膨胀而导致外壳变形。本发明的表面贴装型电解电容器具有：电容器元件，其由介电薄膜和电极箔片组成；金属外壳，其容置该电容器元件；以及电解液，其使容置在该外壳中的电容器元件浸没在内；其中该外壳装配有气体吸收件，该气体吸收件吸收该外壳中产生的气体。

公开(公告)号：CN100539223C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200710154432.8

申请日：2007-09-12

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 伊东雅之 ,  石川隆雄 ,  中岛友一

IPC: H01L33/00 ,  H01S5/00

CPC classification number: H05K1/182 ,  H01L33/483 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10651 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了电子部件及其制造方法、电子部件组装体和电子设备。该电子部件包括：主体部，其插入在基板中形成的开口部中；一对引线，该对引线中的每一个的一端与所述主体部连接并且另一端与形成于所述基板上的焊盘连接；其中，所述主体部设置有所述引线，使得所述主体部的功能面位于所述引线的与所述焊盘相连接的一侧。

公开(公告)号：CN1885457B

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN200510108651.3

申请日：2005-10-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 伊东雅之 ,  森泉清和 ,  石川隆雄 ,  中岛友一 ,  冈崎正子

IPC: H01G9/004 ,  H01G9/12 ,  H01G9/08 ,  H01G9/00

CPC classification number: H01G2/12 ,  H01G9/08 ,  H01G9/12

Abstract: 本发明提供一种低成本的电解电容器，其中，防止了在回流期间由于热膨胀而导致外壳变形。本发明的表面贴装型电解电容器具有：电容器元件，其由介电薄膜和电极箔片组成；金属外壳，其容置该电容器元件；以及电解液，其使容置在该外壳中的电容器元件浸没在内；其中该外壳内装配有通过加热收缩的热可收缩件，该热可收缩件产生了一空间，该空间与该外壳内的容置物因热膨胀而导致的体积增大相等同，在回流处理期间产生的气体容置在该空间中。