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公开(公告)号：CN102299695A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110147282.4
申请日：2011-05-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H03H9/1014 , H01L2224/48091 , H01L2924/16195 , H03H3/02 , Y10T29/49005 , Y10T29/4908 , Y10T29/49117 , H01L2924/00014
Abstract: 一种制造振荡器装置的方法，包括：在设置于装配工作台上的凸起底座上放置设置有电极的振荡器；在所述装配工作台上布置框架构件，该框架构件包括被其框架所环绕的开口且在所述框架上设置有电极垫，以使所述开口被定位在所述底座处；在将所述框架构件布置在所述装配工作台上的同时，经由导线将所述电极垫连接到被放置在所述底座上的所述振荡器的电极；在连接之后从所述装配工作台去除所述框架构件及所述振荡器；以及将与所述振荡器相连的所述框架构件接合到基板。通过利用所述方法，能够有效地制造包括悬浮于基板上方的空气中的振荡器的振荡器装置。可以采用其中排列有框架构件的框架主体来取代所述框架构件。
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公开(公告)号：CN101540231A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200810184924.6
申请日：2008-12-23
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 伊东雅之
CPC classification number: H01G9/052 , H01G2/065 , H01G9/0029 , H01G9/012 , H01G9/15 , Y10T29/417 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供一种钽电容器及其制造方法，该钽电容器包括：多个烧结体，其间隔设置，并且分别具有形成同一表面的第一表面；以及多个电极棒，分别延伸到多个钽烧结体中，并且从钽烧结体的第一表面凸出。该钽电容器还包括：由在各钽烧结体除第一表面之外的表面上顺序层压的氧化膜层、功能聚合物层或锰层、以及碳层组成的多个层；导电层，覆盖多个钽烧结体除第一表面之外的外表面；以及具有多个开口的电极板，所述多个开口分别形成在与多个钽烧结体的第一表面相对应的位置，使得电极棒通过开口而暴露。该电极板连接到导电层，并且跨越多个钽烧结体的第一表面而伸展。本发明能够提供一种高频性能优良的小型钽电容器。
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公开(公告)号：CN100539223C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200710154432.8
申请日：2007-09-12
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/182 , H01L33/483 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K2201/10106 , H05K2201/10651 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了电子部件及其制造方法、电子部件组装体和电子设备。该电子部件包括：主体部，其插入在基板中形成的开口部中；一对引线，该对引线中的每一个的一端与所述主体部连接并且另一端与形成于所述基板上的焊盘连接；其中，所述主体部设置有所述引线，使得所述主体部的功能面位于所述引线的与所述焊盘相连接的一侧。
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公开(公告)号：CN102045039B
公开(公告)日：2014-06-04
申请号：CN201010518508.2
申请日：2010-10-20
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L41/053 , H03H9/0509 , H03H9/0547 , H03H9/1021 , Y10T29/42
Abstract: 本发明提供一种压电振荡器，该压电振荡器包括：外壳，该外壳在其中包括底板面和台阶部；导电粘合剂，该导电粘合剂施加在所述台阶部上；以及压电振动器，该压电振动器包括通过所述导电粘合剂放置在所述台阶部上的一端。所述底板面设有凹部，该凹部充有具有热变形性的树脂材料。所述外壳包括具有透明度的侧壁。
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公开(公告)号：CN102364650A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201110165147.2
申请日：2011-06-10
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供一种固体电解电容器及包括固体电解电容器的电源电路，该固体电解电容器包括：电容器元件，具有两个相对的阴极表面；阴极端子金属板，具有电连接至所述两个相对的阴极表面之一的第一阴极连接部；以及辅助阴极金属板，具有电连接至该电容器元件的所述两个相对的阴极表面之另一的第二阴极连接部。该阴极端子金属板包括电连接至该第一阴极连接部的沟槽。该辅助阴极金属板包括电连接至该第二阴极连接部并与该沟槽相接合的端部。该阴极端子金属板还包括外部端子部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101853826A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010141523.X
申请日：2010-03-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/12 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/16 , H01L2224/16 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K1/023 , H05K1/145 , H05K2201/10378 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H05K2201/10719 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及连接部件和印刷电路板单元。该连接部件布置在半导体封装与印刷布线板之间。该连接部件包括：基底部件，其由绝缘材料形成；多个通孔，其在所述基底部件中设在所述半导体封装的多个第一端子焊盘与所述印刷布线板的多个第二端子焊盘之间的对应位置处；电子元件，其插入所述多个通孔中，所述电子元件在其端部具有第一电极和第二电极，所述第一电极连接到所述第一端子焊盘之一，所述第二电极连接到所述第二端子焊盘之一。
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公开(公告)号：CN101714028A
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200910175725.3
申请日：2009-09-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06F3/02
CPC classification number: G06F3/0216 , G06F3/0219
Abstract: 本发明提供键盘及信息处理设备。该键盘包括：基体；以及布置在基体上的多个键，其中，多个键中的至少一部分键沿所述键盘的深度方向布置成多级，并布置成使得靠近所述键盘的宽度方向上的中央部分的键布置在后方而靠近所述键盘的宽度方向上的两端部分的键布置在前方的扇形形状。
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公开(公告)号：CN101853826B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201010141523.X
申请日：2010-03-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/12 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/16 , H01L2224/16 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K1/023 , H05K1/145 , H05K2201/10378 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H05K2201/10719 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及连接部件和印刷电路板单元。该连接部件布置在半导体封装与印刷布线板之间。该连接部件包括：基底部件，其由绝缘材料形成；多个通孔，其在所述基底部件中设在所述半导体封装的多个第一端子焊盘与所述印刷布线板的多个第二端子焊盘之间的对应位置处；电子元件，其插入所述多个通孔中，所述电子元件在其端部具有第一电极和第二电极，所述第一电极连接到所述第一端子焊盘之一，所述第二电极连接到所述第二端子焊盘之一。
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公开(公告)号：CN102437826A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110280404.7
申请日：2011-09-07
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H03H3/007 , B29C65/526 , H01L24/743 , H01L2224/743 , H03H9/0509 , H03H9/1021 , Y10T29/42 , Y10T156/10 , H01L2924/00
Abstract: 一种制造晶体单元的方法，在掩模被安置在基底上的状态下，从位于所述掩模中的多个穿孔的每个穿孔的、所述掩模的前表面中的第一开口，将粘合剂填充到每个穿孔内；以及通过加热元件，对界定了所述掩模的背表面中的第二开口的侧壁区域加热，以固化界定了每个穿孔并与填充每个穿孔的所述粘合剂接触的所述侧壁区域中的侧壁部的所述粘合剂。在从所述基底移除了所述掩模之后，使用粘合剂将振荡器板粘接到所述基底上，以形成晶体单元。
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公开(公告)号：CN101288138B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200580051814.7
申请日：2005-10-14
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 伊东雅之
Abstract: 在电子部件(11)中，引脚(17)的外端从形成在外壳(12)上的通孔(16、16)向外壳(12)的外部空间突出。引脚(17)的内端通过焊接而与容纳在外壳(12)的内部空间的导电体(18)接合。形成在引脚(17)上的膨胀部(17a)封住外壳(12)的通孔(16、16)。因此，即使由于焊接应力而在导电体(18)与引脚(17)之间产生晶须，晶须也会被膨胀部挡在通孔(16、16)内。从而能够可靠地避免晶须从通孔(16、16)内脱落到外壳(12)的外部空间。即使将电子部件(11)安装到印制电路板上，也能够可靠地避免晶须掉落到印制电路板上。由此能够可靠地防止印制电路板由于晶须而发生短路。
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