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公开(公告)号：CN101192641A
公开(公告)日：2008-06-04
申请号：CN200710154432.8
申请日：2007-09-12
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/182 , H01L33/483 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K2201/10106 , H05K2201/10651 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了电子部件及其制造方法、电子部件组装体和电子设备。该电子部件包括：主体部，其插入在基板中形成的开口部中；一对引线，该对引线中的每一个的一端与所述主体部连接并且另一端与形成于所述基板上的焊盘连接；其中，所述主体部设置有所述引线，使得所述主体部的功能面位于所述引线的与所述焊盘相连接的一侧。
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公开(公告)号：CN100539223C
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200710154432.8
申请日：2007-09-12
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/182 , H01L33/483 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K2201/10106 , H05K2201/10651 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了电子部件及其制造方法、电子部件组装体和电子设备。该电子部件包括：主体部，其插入在基板中形成的开口部中；一对引线，该对引线中的每一个的一端与所述主体部连接并且另一端与形成于所述基板上的焊盘连接；其中，所述主体部设置有所述引线，使得所述主体部的功能面位于所述引线的与所述焊盘相连接的一侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1885457B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200510108651.3
申请日：2005-10-10
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供一种低成本的电解电容器，其中，防止了在回流期间由于热膨胀而导致外壳变形。本发明的表面贴装型电解电容器具有：电容器元件，其由介电薄膜和电极箔片组成；金属外壳，其容置该电容器元件；以及电解液，其使容置在该外壳中的电容器元件浸没在内；其中该外壳内装配有通过加热收缩的热可收缩件，该热可收缩件产生了一空间，该空间与该外壳内的容置物因热膨胀而导致的体积增大相等同，在回流处理期间产生的气体容置在该空间中。
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公开(公告)号：CN101853826B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201010141523.X
申请日：2010-03-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/12 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/16 , H01L2224/16 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K1/023 , H05K1/145 , H05K2201/10378 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H05K2201/10719 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及连接部件和印刷电路板单元。该连接部件布置在半导体封装与印刷布线板之间。该连接部件包括：基底部件，其由绝缘材料形成；多个通孔，其在所述基底部件中设在所述半导体封装的多个第一端子焊盘与所述印刷布线板的多个第二端子焊盘之间的对应位置处；电子元件，其插入所述多个通孔中，所述电子元件在其端部具有第一电极和第二电极，所述第一电极连接到所述第一端子焊盘之一，所述第二电极连接到所述第二端子焊盘之一。
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公开(公告)号：CN1885457A
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN200510108651.3
申请日：2005-10-10
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供一种低成本的电解电容器，其中，防止了在回流期间由于热膨胀而导致外壳变形。本发明的表面贴装型电解电容器具有：电容器元件，其由介电薄膜和电极箔片组成；金属外壳，其容置该电容器元件；以及电解液，其使容置在该外壳中的电容器元件浸没在内；其中该外壳装配有气体吸收件，该气体吸收件吸收该外壳中产生的气体。
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公开(公告)号：CN102364650A
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN201110165147.2
申请日：2011-06-10
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明提供一种固体电解电容器及包括固体电解电容器的电源电路，该固体电解电容器包括：电容器元件，具有两个相对的阴极表面；阴极端子金属板，具有电连接至所述两个相对的阴极表面之一的第一阴极连接部；以及辅助阴极金属板，具有电连接至该电容器元件的所述两个相对的阴极表面之另一的第二阴极连接部。该阴极端子金属板包括电连接至该第一阴极连接部的沟槽。该辅助阴极金属板包括电连接至该第二阴极连接部并与该沟槽相接合的端部。该阴极端子金属板还包括外部端子部。
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公开(公告)号：CN101853826A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN201010141523.X
申请日：2010-03-30
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/12 , H01L25/00
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/16 , H01L2224/16 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H05K1/023 , H05K1/145 , H05K2201/10378 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H05K2201/10719 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及连接部件和印刷电路板单元。该连接部件布置在半导体封装与印刷布线板之间。该连接部件包括：基底部件，其由绝缘材料形成；多个通孔，其在所述基底部件中设在所述半导体封装的多个第一端子焊盘与所述印刷布线板的多个第二端子焊盘之间的对应位置处；电子元件，其插入所述多个通孔中，所述电子元件在其端部具有第一电极和第二电极，所述第一电极连接到所述第一端子焊盘之一，所述第二电极连接到所述第二端子焊盘之一。
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