固定装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102794659B

    公开(公告)日:2014-10-08

    申请号:CN201110140302.5

    申请日:2011-05-27

    IPC分类号: B23Q3/06

    CPC分类号: B23Q3/06

    摘要: 一种固定装置,用于固定工件,工件包括具有相对设置的内侧面和外侧面的待加工部,固定装置包括仿形底座、用于将工件压紧至仿形底座的第一压块、第一支撑件、第二支撑件、第二压块和侧压块。第一支撑件用于设置在工件的待加工部的内侧面,且第二压块用于压紧第一支撑件;第二支撑件用于设置在工件的待加工部的外侧面,且侧压块用于压紧第二支撑件;第二压块与侧压块形成一个供加工刀具伸入以对工件的待加工部加工的刀具入口。该固定装置避免了加工时工件内外表面毛刺的产生,保证了工件的外观质量。

    电子装置框体结构
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102348358B

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201010245077.7

    申请日:2010-08-04

    发明人: 代斌 石发光

    IPC分类号: H05K7/18

    CPC分类号: H05K5/0017 H04M1/0266

    摘要: 一种电子装置框体结构,其由塑胶材料一体成型制成,电子装置框体结构为封闭式,其包括定位部及由该定位部的内壁朝向所述框体内侧延伸形成的支撑部,该支撑部包括上表面、下表面以及连接该上表面与该下表面的内侧面,该上表面与该下表面相对设置,且延伸至该定位部,所述内侧面围成一个贯通的开口,该支撑部开设有至少一个变形槽以利电子装置框体结构发生形变,该至少一变形槽贯通该上表面、该下表面及该内侧面,并与所述开口相连通。上述框体结构的尺寸可以进行微调以利装配。

    电子装置及该电子装置的金属壳体的制造方法

    公开(公告)号:CN102404959A

    公开(公告)日:2012-04-04

    申请号:CN201010283651.8

    申请日:2010-09-16

    发明人: 唐梓茗 石发光

    IPC分类号: H05K5/04

    摘要: 一种电子装置,其包括金属壳体及与金属壳体固定连接的支撑框,金属壳体包括底壁及从底壁边缘向其一侧延伸的侧壁,底壁通过化学腐蚀方法于中间部位形成有凹陷部,底壁靠近侧壁的周边的厚度比所述凹陷部的厚度大。一种电子装置的金属壳体的制造方法,其包括如下步骤:下料,提供金属毛坯;冲压,得到金属壳体的预型体,预型体包括底壁及从底壁边缘向其一侧延伸的侧壁;将预型体进行化学腐蚀,于底壁的中间部位形成凹陷部,得到金属壳体,底壁靠近侧壁的周边的厚度比凹陷部的厚度大。该金属壳体的凹陷部采用化学腐蚀方法形成,能够保持整体结构的稳定性,提高电子装置的抗摔性能。

    电子装置及其芯片卡固持结构

    公开(公告)号:CN102916294A

    公开(公告)日:2013-02-06

    申请号:CN201110223579.4

    申请日:2011-08-05

    CPC分类号: G06K13/085

    摘要: 一种电子装置,其包括壳体及装设于该壳体上的芯片卡固持结构,该芯片卡固持结构包括一个托盘,该托盘上形成有容纳芯片卡的容纳空间,该芯片卡固持结构还包括一个凸轮和一个驱动件,该托盘包括一个配合部,该凸轮包括一个抵推部,该凸轮能够在该驱动件的作用下旋转,以使该抵推部推抵该配合部,从而带动该托盘相对该壳体运动。本发明还提供该电子装置采用的芯片卡固持结构。该电子装置由于驱动件驱动凸轮旋转就能使托盘移动,从而将托盘抽出,结构简单且该芯片卡固持结构只需占据和卡片差不多大小的空间,有利于电子装置的轻薄化。

    电子装置及其采用的镜头模组

    公开(公告)号:CN102914846A

    公开(公告)日:2013-02-06

    申请号:CN201110223581.1

    申请日:2011-08-05

    IPC分类号: G02B7/02 G03B17/12

    CPC分类号: G02B7/02 G03B17/12

    摘要: 一种电子装置,包括壳体以及设置于该壳体上的镜头模组,该镜头模组包括镜片和镜筒,该镜筒与该壳体固定连接,该镜筒包括一个容纳部,且容纳部的内侧壁上形成有第一卡合部,该镜片通过注塑成型形成于该容纳部中,且对应该第一卡合部形成有相适配的第二卡合部。本发明还提供一种该电子装置采用的镜头模组。该电子装置由于采用注塑成型使该镜片与该镜筒形成一体,使得该电子装置的镜片与镜筒均匀且紧密地配合,减少镜头模组的不良率,同时有效地避免了灰尘或是水汽进入镜头模组,并且简化了该电子装置的组装。

    电子装置及其壳体的制造方法

    公开(公告)号:CN102573347A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201010596203.3

    申请日:2010-12-20

    发明人: 石发光 袁精华

    IPC分类号: H05K5/00 G06F1/16 B23P15/00

    摘要: 一种电子装置包括壳体。壳体包括底壁、从该底壁的边缘向其一侧延伸形成的周壁、从该周壁远离该底壁的一端边缘朝向该底壁的中心延伸形成的支撑壁,及保护部。周壁包括多个依次连接的侧壁,保护部一体成型于相邻两个侧壁的相交处,且保护部与底壁及支撑壁均固定连接。本发明还提供一种电子装置壳体的制造方法。当上述电子装置意外跌落或受到外力撞击时,位于壳体侧壁的相交处的保护部可较好保护壳体的边角部。保护部结构简单、体积小,且设置于壳体内部,不影响电子装置的外观。