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公开(公告)号：CN118513204A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410735245.2
申请日：2024-06-06
申请人： 山东汉芯科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种可调式芯片晶圆点胶装置，属于点胶技术领域。该可调式芯片晶圆点胶装置，包括固定套和外套筒，所述固定套的内部装配有输胶管，所述固定套的内壁滑动连接有限制板，所述固定套的内壁滑动连接有风琴盘。该可调式芯片晶圆点胶装置，在滴胶锥被部分凝固的胶液所堵塞的情况下，通过转动动力齿轮，配合受力齿轮、限制块、受力块、限位槽和限制板，使得弹簧对风琴盘所提供的压力大于调节组件启用之前，此时提高输胶管内胶液的压力，即可无法导致点胶头脱落，同时因为输胶管内胶液压力的增大，即可冲开滴胶锥内部底侧位置的凝固胶液，无需通过脱落点胶头，并对其进行更换或者清洗来继续使用，使得整个操作过程较为便捷。
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公开(公告)号：CN116487297A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310517203.7
申请日：2023-05-09
申请人： 山东汉芯科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/677
摘要： 本发明公开了一种自动化芯片封装用排片机，属于芯片封装技术领域，其包括用以支撑整个装置的支撑架，所述支撑架的顶端设有驱动件，所述驱动件的输出端连接有连接单元，所述驱动件用以控制连接单元转向以及移动，所述连接单元远离驱动单元的一侧连接有调节单元，所述调节单元的顶端设有吸取单元；所述驱动件通过所述连接单元带动所述调节单元以及所述吸取单元同步转动和移动。本发明通过调节单元控制吸取单元，以使得装置主体对不同大小的芯片，以及不同间距的芯片进行快速拿取，与此同时，吸取组件的运用使得在吸取芯片时的接触面积增大，从而使得吸取效果更佳，不易掉落。
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公开(公告)号：CN117153744B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202311418061.5
申请日：2023-10-30
申请人： 山东汉芯科技有限公司
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/68 , H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种晶圆承载框及晶圆分片装置，涉及处理半导体的设备技术领域，包括对称并竖直设置的左限位板和右限位板，以及设置在左限位板和右限位板底部之间的承载部，左限位板、右限位板及承载部围成了用于放置烧结后呈柱状晶圆的承载腔；承载部包括沿承载腔长度方向交错穿插设置的若干个第一隔板和若干个第二隔板。本发明通过承载部的设置，一旦晶圆被分开为单片状态，单片晶圆在重力作用下和振动作用下会分别移动至左分片腔和右分片腔内，并且分片的晶圆能与为分离的晶圆之间具有重叠部分，从而通过分离的晶圆对未分离的晶圆进行限位，避免晶圆在承载腔内发生倾倒与第一隔板和第二隔板不平行，导致分片无法进行。
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公开(公告)号：CN116748184B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311012422.6
申请日：2023-08-11
申请人： 山东汉芯科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种芯片封装溢胶去除装置，涉及溢胶去除技术领域，包括溢胶去除单元以及用于驱使溢胶去除单元移动使溢胶去除单元完成对溢胶去除的第一驱动装置，所述溢胶去除单元包括从上至下依次设置的溢胶分离机构以及吸胶机构。本发明在刮胶步骤和铲胶步骤中分别通过矩形刮胶件和铲胶板以刮除的方式将溢胶与芯片和封装基板分离，其能更彻底的将溢胶与芯片和封装基板分离，避免吸胶时溢胶残留在芯片和封装基板上，并且溢胶与芯片和封装基板分离后被截留在由铲胶板封堵的条状溢胶截留槽内，当吸胶机构工作时，条状溢胶截留槽相当于一个储存溢胶的通道，吸胶机构能快速将溢胶吸走，不仅能提升溢胶的除去效果，而且还能提升溢胶的去除效率。
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公开(公告)号：CN114985216B
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202210924257.0
申请日：2022-08-03
申请人： 山东汉芯科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种带有防护结构的电子芯片封装设备，涉及封装板点胶技术领域，在第一壳体上设置有点胶机构，点胶机构包括开设有出胶仓的第二壳体，出胶仓内有旋动块，旋动块上有出胶管，出胶管端部有滚珠，出胶仓内有第二液压板，两个第二液压板的相向侧有推胶板，第二液压板与推胶板之间有第二压缩弹簧，第二壳体上有活动槽，活动槽上有与出胶仓连通的油管，活动槽内设置有防脱落组件，防脱落组件包括吸尘器。本发明提供的带有防护结构的电子芯片封装设备，通过吸尘器将封装板上的灰尘吸走，通过第二液压板挤压第二压缩弹簧使其受压蓄能，在滚珠向出胶管内侧移动时，推胶板推挤胶水从出胶管喷出的同时带动旋动块转动，使喷出的胶水呈圆环状。
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公开(公告)号：CN116487297B
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202310517203.7
申请日：2023-05-09
申请人： 山东汉芯科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/677
摘要： 本发明公开了一种自动化芯片封装用排片机，属于芯片封装技术领域，其包括用以支撑整个装置的支撑架，所述支撑架的顶端设有驱动件，所述驱动件的输出端连接有连接单元，所述驱动件用以控制连接单元转向以及移动，所述连接单元远离驱动单元的一侧连接有调节单元，所述调节单元的顶端设有吸取单元；所述驱动件通过所述连接单元带动所述调节单元以及所述吸取单元同步转动和移动。本发明通过调节单元控制吸取单元，以使得装置主体对不同大小的芯片，以及不同间距的芯片进行快速拿取，与此同时，吸取组件的运用使得在吸取芯片时的接触面积增大，从而使得吸取效果更佳，不易掉落。
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公开(公告)号：CN117153744A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311418061.5
申请日：2023-10-30
申请人： 山东汉芯科技有限公司
IPC分类号： H01L21/673 , H01L21/68 , H01L21/67
摘要： 本发明公开了一种晶圆承载框及晶圆分片装置，涉及处理半导体的设备技术领域，包括对称并竖直设置的左限位板和右限位板，以及设置在左限位板和右限位板底部之间的承载部，左限位板、右限位板及承载部围成了用于放置烧结后呈柱状晶圆的承载腔；承载部包括沿承载腔长度方向交错穿插设置的若干个第一隔板和若干个第二隔板。本发明通过承载部的设置，一旦晶圆被分开为单片状态，单片晶圆在重力作用下和振动作用下会分别移动至左分片腔和右分片腔内，并且分片的晶圆能与为分离的晶圆之间具有重叠部分，从而通过分离的晶圆对未分离的晶圆进行限位，避免晶圆在承载腔内发生倾倒与第一隔板和第二隔板不平行，导致分片无法进行。
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公开(公告)号：CN116721955B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310986041.1
申请日：2023-08-07
申请人： 山东汉芯科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
摘要： 本发明涉及半导体加工领域，具体是涉及一种芯片加工用封胶输送装置，包括链板传送带；链板传送带两端分别设置有进料板和出料板；还包括多个等距设置在链板传送带上的容纳盒；每个容纳盒两端镜像设置有导热盒；容纳盒内部滑动设置有放置板，放置板、容纳盒和导向盒形成U形状的气体循环腔；两个导热盒的相向侧设置有多个保温孔，每个放置板顶部两端设置有用于对保温孔进行遮挡的匚形封闭板；供热机构设置在链板传送带上并用于向容纳盒内部输送气体。通过链板传送带和容纳盒的设置，能够确保芯片模组底座的连续输送，通过供热机构和导热盒的配合，只有当芯片模组底座放置在放置板上时，热气流才会对芯片模组底座进行保温，提高热量利用率。
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公开(公告)号：CN116748184A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202311012422.6
申请日：2023-08-11
申请人： 山东汉芯科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种芯片封装溢胶去除装置，涉及溢胶去除技术领域，包括溢胶去除单元以及用于驱使溢胶去除单元移动使溢胶去除单元完成对溢胶去除的第一驱动装置，所述溢胶去除单元包括从上至下依次设置的溢胶分离机构以及吸胶机构。本发明在刮胶步骤和铲胶步骤中分别通过矩形刮胶件和铲胶板以刮除的方式将溢胶与芯片和封装基板分离，其能更彻底的将溢胶与芯片和封装基板分离，避免吸胶时溢胶残留在芯片和封装基板上，并且溢胶与芯片和封装基板分离后被截留在由铲胶板封堵的条状溢胶截留槽内，当吸胶机构工作时，条状溢胶截留槽相当于一个储存溢胶的通道，吸胶机构能快速将溢胶吸走，不仅能提升溢胶的除去效果，而且还能提升溢胶的去除效率。
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公开(公告)号：CN116721955A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310986041.1
申请日：2023-08-07
申请人： 山东汉芯科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
摘要： 本发明涉及半导体加工领域，具体是涉及一种芯片加工用封胶输送装置，包括链板传送带；链板传送带两端分别设置有进料板和出料板；还包括多个等距设置在链板传送带上的容纳盒；每个容纳盒两端镜像设置有导热盒；容纳盒内部滑动设置有放置板，放置板、容纳盒和导向盒形成U形状的气体循环腔；两个导热盒的相向侧设置有多个保温孔，每个放置板顶部两端设置有用于对保温孔进行遮挡的匚形封闭板；供热机构设置在链板传送带上并用于向容纳盒内部输送气体。通过链板传送带和容纳盒的设置，能够确保芯片模组底座的连续输送，通过供热机构和导热盒的配合，只有当芯片模组底座放置在放置板上时，热气流才会对芯片模组底座进行保温，提高热量利用率。
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