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公开(公告)号：CN112181043A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010878279.9
申请日：2020-08-27
申请人： 山东航天电子技术研究所
IPC分类号： G05F3/26
摘要： 本发明所述的用于多种端口的电阻校准电路及方法，提出一种针对于高频多组端口阻抗匹配的校准电路和校准方法，校准过程中以与片外电阻之间的精密阻值为据，从而实现片上多种端口阻抗的精确校准，进而实现阻抗网络的校准操作，以期提高多组端口阻抗匹配的精确性和校准效率。校准电路包括位于片外的精密电阻模块、以及位于片上的基准电流产生模块、端口电阻校准模块、比较模块和数字处理模块，精密电阻模块与基准电流产生模块通过芯片的PAD连接；所述的片外的精密电阻模块，其基准电阻Rext正端与芯片的PAD连接，其负端接地。
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公开(公告)号：CN108896387A
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201810621999.X
申请日：2018-06-15
申请人： 山东航天电子技术研究所
IPC分类号： G01N3/04
摘要： 本发明公开了一种用于CCGA器件机械载荷测试的夹具，包括基体和固定板；基体整体为立方体，底面用于与测试台固定，其他五面为安装CCGA器件的安装面；所述安装面向内加工有容纳CCGA器件的三层凹槽，中间槽内壁与CCGA器件基板外壁尺寸一致，中间槽的四个角外扩成用于夹取CCGA器件的圆弧槽，同时，CCGA器件基板与由内向外的第一个台阶面贴合，利用固定板将CCGA器件封装在内。本发明实现了对CCGA器件的低损伤和多维度的机械载荷测试过程，提高了CCGA器件的测试效率、完整性和可靠性。
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公开(公告)号：CN112151477A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN202010843681.3
申请日：2020-08-20
申请人： 山东航天电子技术研究所
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/46 , H01L23/467 , H01L23/49 , H01L23/02
摘要： 本发明公开了系统级封装外壳及应用，该系统级封装外壳包括外壳和盖板，所述外壳开设上下贯通的通孔，所述通孔下端开口处设有热沉；所述外壳设有引脚，所述盖板包括上盖板和下盖板，分别设于所述外壳的顶部和底部，与外壳组成封装壳体；其散热性好，实现了散热路径的多样化和高效性；增加了有效封装面积，缩小了封装体积，实现了系统级封装的小型化和高密度封装；引脚的灵活排布，有效地利用空间，引脚最多可排布2000个，实现高密度引脚的引出，提高了封装密度；热沉的设置有效防止了通孔变形和下盖板下陷坍塌，有效地增加了系统级封装的结构可靠性；适用于便携式计算设备、通讯设备、存储设备等的系统级封装模块中。
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公开(公告)号：CN116921795A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311007674.X
申请日：2023-08-11
申请人： 山东航天电子技术研究所
IPC分类号： B23K1/14 , B23K3/08 , B23K1/00 , B23K101/42
摘要： 本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种适用于针栅阵列陶瓷封装的平行缝焊方法。设计专用工装夹具，设计加工专用“异形”电极；将工装夹具安装在平行缝焊设备的载物台上；将一对“异形”电极分别安装在平行缝焊设备的水平电极轴上，将外壳安装在工装夹具的凹槽内；根据焊接起始点位置、焊接距离和电极装配位置，进行焊接轨迹模拟仿真、调试工作；将确定的工艺参数输入焊接软件，盖板与外壳预点焊固定；调整电极，实现X轴方向上的“可障碍规避”式的焊接；再次调整电极，实现Y轴方向上的“可规避障碍”式的焊接，完成全部平行缝焊。本发明电极可以实现与封接面周围障碍物的完美规避，避免焊接过程局部物理干涉、过熔、欠焊问题。
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