公开(公告)号：CN114236353A

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202111520733.4

申请日：2021-12-13

Applicant: 山东航天电子技术研究所

Inventor： 许振龙 ,  张明 ,  伍攀峰 ,  王明贺 ,  许良 ,  刘志远 ,  郭清源

IPC: G01R31/28 ,  G01R31/52 ,  G01R31/54

Abstract: 本发明涉及系统级封装模块的快速测试领域，具体涉及一种SiP微系统封装现场快速测试系统及测试方法。所述测试系统包括快速测试板、JTAG边界扫描转接盒、测试计算机和外部电源。所述快速测试板上设置有待测试SiP微系统、外部测试FPGA、微系统供电电路、IO供电电路和JTAG接插件。将所述待测试SiP微系统的全部可应用管脚与所述外部测试FPGA的通用IO管脚一一连接。所述待测试SiP微系统和所述外部测试FPGA的全部JTAG管脚均与所述JTAG接插件连接，所述JTAG接插件通过JTAG边界扫描转接盒与所述测试计算机连接。所述外部电源分别与所述微系统供电电路和IO供电电路连接。本发明电路简单、开发难度小、测试效率高。

公开(公告)号：CN112526269A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202011382151.X

申请日：2020-12-01

Applicant: 山东航天电子技术研究所

Inventor： 许大伟 ,  雍国富 ,  牛磊 ,  杨江利 ,  李伟强 ,  杨将 ,  许良 ,  于俊杰 ,  孙航 ,  田菁晖

IPC: G01R31/00 ,  G06F30/30

Abstract: 本发明公开一种卫星综合电子机内测试设计方法，首先根据综合电子单机物理功能划分和测试性要求，设计分层的BIT架构；然后对产品进行扩展FMEA分析，确定产品的故障模式以及选用测试点和测试点设计电路；筛选出对任务功能有显著影响的故障模式及其测试点；最后根据测试点特性，结合工程实践经验设计测试电路完成BIT设计。本方案通过对产品进行扩展FMEA分析，优选出反映产品关键功能和故障判断的测试点；并针对测试点特性设计专门测试电路，利用单机内部软硬件资源对测试点采集或测试，能够在不打开设备结构的情况下，缩小故障范围，便于故障时定位和判断，在不额外增加卫星软件和硬件资源基础上，有效提高单机的测试性水平，提高故障检测效率。