公开(公告)号：CN101902098B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201010190514.X

申请日：2010-05-26

Applicant: 山洋电气株式会社

Inventor： 宫下利仁 ,  日置洋 ,  地久顺一

IPC: H02K11/00 ,  H02K29/06 ,  H05K9/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H02K11/01 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L23/552 ,  H02K9/22 ,  H02K11/21 ,  H02K11/33

Abstract: 本发明提供一种使电子部件产生的热量容易向外部放出并能够防止向旋转位置传感器传递热量的散热效果高的电气装置的散热结构。在箱体主体(9)上固定金属制的电磁波屏蔽构件(11)，该电磁波屏蔽构件(11)具有第一部分(11a)和筒状的第二部分(11b)，其中第一部分(11a)以与电路基板(7)对置的方式与箱体主体(9)的对置壁部(9a)接合，第二部分(11b)从该第一部分(11a)的周缘竖起且与壳体(17)不接触地沿箱体主体(9)的周壁部(9b)延伸。具有电绝缘性、热传导性及柔性的传热构件(13)以与多个电子部件(33～39)和电磁波屏蔽构件(11)的第一部分(11a)密接的状态配置在电路基板(7)与电磁波屏蔽构件(11)之间。

公开(公告)号：CN101902098A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN201010190514.X

申请日：2010-05-26

Applicant: 山洋电气株式会社

Inventor： 宫下利仁 ,  日置洋 ,  地久顺一

IPC: H02K11/00 ,  H02K29/06 ,  H05K9/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H02K11/01 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L23/552 ,  H02K9/22 ,  H02K11/21 ,  H02K11/33

Abstract: 本发明提供一种使电子部件产生的热量容易向外部放出并能够防止向旋转位置传感器传递热量的散热效果高的电气装置的散热结构。在箱体主体(9)上固定金属制的电磁波屏蔽构件(11)，该电磁波屏蔽构件(11)具有第一部分(11a)和筒状的第二部分(11b)，其中第一部分(11a)以与电路基板(7)对置的方式与箱体主体(9)的对置壁部(9a)接合，第二部分(11b)从该第一部分(11a)的周缘竖起且与壳体(17)不接触地沿箱体主体(9)的周壁部(9b)延伸。具有电绝缘性、热传导性及柔性的传热构件(13)以与多个电子部件(33～39)和电磁波屏蔽构件(11)的第一部分(11a)密接的状态配置在电路基板(7)与电磁波屏蔽构件(11)之间。