公开(公告)号：CN107408542B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201680014400.5

申请日：2016-01-06

申请人： 新电元工业株式会社

发明人： 高桥丰英 ,  山城卓儿

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/4006 ,  B60R16/03 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L2023/4068 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2224/83385

摘要： 半导体器件90的载置台100，包括：载置有半导体器件90的本体部10；以及用于将所述半导体器件90固定在所述本体部10上的固定部40。所述本体部10具有：支撑部12、以及位于所述支撑部12的内周侧并且高度比所述支撑部12更低的底面部11。所述支撑部12与所述底面部11之间的高度差ΔH，比计算出或测量后的朝底面部11的上方侧翘曲的最大的翘曲高度H1与计算出或测量后的朝半导体器件90的底面的下方侧翘曲的最大的翘曲高度H2的和(H1+H2)更大。

公开(公告)号：CN106057745B

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201610191252.6

申请日：2016-03-30

申请人： 钰桥半导体股份有限公司

发明人： 林文强 ,  王家忠

IPC分类号： H01L23/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/0655 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/16 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68372 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

摘要： 本发明提出一种设有加强层且整合有双路由电路的半导体组件，半导体元件及第一路由电路位于加强层的贯穿开口中，而第二路由电路延伸进入加强层贯穿开口外的区域。该加强层所具有的机械强度可避免阻体发生弯翘情况。该第一路由电路可将半导体元件的垫尺寸及垫间距放大，而该第二路由电路不仅可提供进一步的扇出线路结构，其亦可将第一路由电路与加强层机械接合。

公开(公告)号：CN106169450B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201610330934.0

申请日：2016-05-18

申请人： ABB瑞士股份有限公司

发明人： 约尔马·曼尼宁 ,  米卡·西尔文诺伊宁 ,  海基·默尔斯基

IPC分类号： H01L23/373

CPC分类号： H05K7/209 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/2272 ,  C09D183/04 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42

摘要： 本公开涉及热界面箔。提供了一种制造电力电子组件的方法以及包括电力电子模块的电力电子组件，该电力电子模块包括多个半导体电力电子开关部件，该电力电子模块包括底表面，该电力电子组件进一步包括冷却装置，用于冷却电力电子模块，该冷却装置包括冷却表面，其适合于面向电力电子模块的底表面被附接，其中该电力电子组件进一步包括热界面材料，其布置在电力电子模块的底表面与冷却装置的冷却表面之间，以将热从电力电子模块传递至冷却装置，该热界面材料包括具有聚合物涂层的铝箔。

公开(公告)号：CN108701664A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780011784.X

申请日：2017-02-08

申请人： 美光科技公司

发明人： D·R·亨布里

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/40

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/42 ,  H01L25/18 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/06589

摘要： 本发明揭示用于经封装半导体裸片的内部热扩散的设备及方法。实例设备可包含堆叠中的多个裸片、支撑所述多个裸片的底部裸片、阻障，及热扩散器。所述底部裸片的部分可延伸超过所述多个裸片，且可暴露延伸超过所述多个裸片的所述底部裸片的顶表面。所述阻障可沿着所述多个裸片及所述底部裸片安置，且所述热扩散器可安置于所述底部裸片的所述经暴露的顶表面上方，且沿着所述多个裸片安置。

公开(公告)号：CN106469696B

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201610154538.7

申请日：2016-03-17

申请人： ACP动力公司

发明人： 沃利·E·里佩尔 ,  保罗·F·卡罗萨 ,  乔治·R·伍迪 ,  朗·C·库珀 ,  大卫·L·波格丹奇克

IPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L25/115 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/42 ,  H01L23/473 ,  H01L2023/4018 ,  H01L2924/1815

摘要： 一种用于功率半导体的封装和冷却装置，包括印刷电路板和半导体模块。该半导体模块具有歧管元件和由功率半导体器件、导热板材以及蛇形翅片元件组成的半导体元件。半导体器件和蛇形翅片元件被结合至导热板材的相对两侧上以形成板材组件。板材组件被安装在歧管元件的窗口中形成半导体模块，这允许了从每个功率半导体器件中去除热量。半导体模块的端子被接收于在电路板的孔中，并被软钎焊至迹线。该封装和冷却装置可被灌注树脂以防止冷却剂泄漏或可使用夹紧的O型圈来实现密封。

公开(公告)号：CN108292637A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680068468.1

申请日：2016-10-13

申请人： 英特尔公司

发明人： A.乔德胡里 ,  J.比蒂 ,  P.乔德哈里

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/373

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/29019 ,  H01L2224/29021 ,  H01L2224/29022 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/2912 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29149 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29157 ,  H01L2224/2916 ,  H01L2224/29163 ,  H01L2224/29164 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29169 ,  H01L2224/29171 ,  H01L2224/29172 ,  H01L2224/29176 ,  H01L2224/2918 ,  H01L2224/29181 ,  H01L2224/29184 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16153 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/1659 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/00012

摘要： 描述了帮助冷却半导体封装（诸如多芯片封装（MCP））的方法、系统和装置。一种半导体封装包括衬底上的部件。该部件可以包括一个或多个半导体管芯。该封装还可以包括多基准集成式散热器（IHS）解决方案（也被称为智能IHS解决方案），在这里该智能IHS解决方案包括智能IHS盖。该智能IHS盖包括在智能盖的中心区域中形成的腔。该智能IHS盖可以在部件上，以使得该腔对应于该部件。第一热界面材料层（TIM层1）可以在部件上。单独IHS盖（IHS块）可以在TIM层1上。该IHS块可以被插入腔中。此外，中间热界面材料层（TIM-1A层）可以在IHS块和腔之间。

公开(公告)号：CN108231702A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201710718317.2

申请日：2017-08-21

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 韩英信 ,  林彦妙 ,  陈中志 ,  孟宪樑

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L23/13

CPC分类号： H01L23/10 ,  H01L21/4817 ,  H01L23/053 ,  H01L23/145 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/163 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/13 ,  H01L23/29

摘要： 一种半导体封装，包含一基材、一集成电路晶粒、一盖体以及一粘着剂。此集成电路晶粒是设置于基材上方。此盖体是设置于此基材上方。此盖体包含一覆盖部与一足部，此足部是从此覆盖部的一底面延伸。此覆盖部与此足部定义一凹陷，且此集成电路晶粒是收容于此凹陷中。此粘着剂包含一侧壁部与一底部，此侧壁部接触此足部的一侧壁。此底部从此侧壁部延伸至此足部的一底面与此基材之间。

公开(公告)号：CN104112720B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201410077986.2

申请日：2014-03-05

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： A.卡尔莱蒂

IPC分类号： H01L23/367 ,  H01L23/14 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L24/92 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10765 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

摘要： 提供了功率半导体组件和模块。提供了用于组装功率半导体的方法和装置。一种设备包括印刷电路板、散热器和半导体芯片封装。所述半导体芯片封装位于所述印刷电路板和所述散热器之间。所述半导体芯片封装的发热表面被定向使得所述发热表面面向所述散热器。

公开(公告)号：CN107863326A

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201710827237.0

申请日：2017-09-14

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 许仕逸 ,  金家宇 ,  周哲雅 ,  许文松 ,  陈南诚

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49833 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/642 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1432 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/164 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811

摘要： 本发明实施例公开了一种半导体封装结构及其形成方法。其中该半导体封装结构包括：第一载体基板，具有第一表面与相对于该第一表面的第二表面；第二载体基板，堆叠在该第一载体基板上并且具有第三表面以及相对于该第三表面的第四表面，其中该第四表面面向该第一表面；半导体晶粒，安装于该第二载体基板的该第三表面上；以及散热器，设置在该第一载体基板的该第一表面上，以覆盖并围绕该第二载体基板与该半导体晶粒。本发明实施例，可以简化半导体封装结构以及降低其制造成本。

公开(公告)号：CN107771009A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201710695233.1

申请日：2017-08-15

申请人： 阿尔卑斯电气株式会社

发明人： 斋藤辰夫

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K1/0212 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/42 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0296 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/0217 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/03 ,  H05K5/04 ,  H05K7/20445 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H05K7/205 ,  H05K7/20509

摘要： 提供能够提高放热性并且实现外壳的标准化的电路模块。具备在一个面(30a)装配有包括至少1个发热部件(41a)的电子部件(41)的电路基板(30)、以覆盖发热部件(41a)的方式安装于电路基板(30)的一个面(30a)的板构件(10)、以及设置为与电路基板(30)的另一个面(30b)对置的金属制的盖构件(15)，板构件(10)具有与发热部件(41a)对置地扩展的平面部(10a)、以及从平面部(10a)的外周延伸，贯通电路基板(30)并且向电路基板(30)的另一个面(30b)侧突出且与盖构件(15)连接的腿部(10c)。