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公开(公告)号：CN110970339A
公开(公告)日：2020-04-07
申请号：CN201811383863.6
申请日：2018-11-20
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 一种基板分离系统及方法，该基板分离系统用于将一基板从一载板上移除并包括：一承载座，用于承载该载板；一上固定部，可上下移动地设置于该承载座之上方；一吸附部，可上下移动地设置于该承载座之上方且具有一中空部以容纳该上固定部；一切割部，设置于该承载座之一侧边；以及一吹气部，设置于该承载座之另一侧边且用于对该基板及该载板之间的位置提供一吹力。本发明具有高效率及成本低廉的优点。
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