模塑组合物、其用途及由其制造的集成电路管状包装

    公开(公告)号:CN101855291B

    公开(公告)日:2012-09-19

    申请号:CN200880106939.9

    申请日:2008-09-03

    IPC分类号: C08L25/10 C08L53/02

    摘要: 一种混合物,其包括:a)95至30重量%的共聚物或嵌段共聚物A,所述共聚物或嵌段共聚物A包括一个或多个共聚物嵌段(B/S)A,所述共聚物嵌段(B/S)A分别由65至95重量%的乙烯基芳香族单体和35至5重量%的二烯组成,且其玻璃化转变温度TgA在40℃至90℃范围内,b)5至45重量%的嵌段共聚物B,所述嵌段共聚物B包括至少一个由乙烯基芳香族单体组成的硬质嵌段S,并包括一个或多个共聚物嵌段(B/S)B,所述共聚物嵌段(B/S)B分别由20至60重量%的乙烯基芳香族单体和80至40重量%的二烯组成,且其玻璃化转变温度TgB在-70℃至0℃范围内,c)0至40重量%的聚苯乙烯C,以及d)0至30重量%的嵌段共聚物D,所述嵌段共聚物D包括至少一个共聚物嵌段(B/S)A,所述共聚物嵌段(B/S)A分别由65至95重量%的乙烯基芳香族单体和35至5重量%的二烯组成,且其玻璃化转变温度TgA在40至90℃范围内;并包括至少一个二烯嵌段B或共聚物嵌段(B/S)B,所述共聚物嵌段(B/S)B分别由1至60重量%的乙烯基芳香族单体和99至40重量%的二烯组成,且其玻璃化转变温度TgB在-100℃至0℃范围内,d)0至6重量%的塑化剂;及其用于制造电子元件的包装的用途。

    基于苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物混合物的透明、坚韧、刚性的模塑组合物

    公开(公告)号:CN101855291A

    公开(公告)日:2010-10-06

    申请号:CN200880106939.9

    申请日:2008-09-03

    IPC分类号: C08L25/10 C08L53/02

    摘要: 一种混合物,其包括:a)95至30重量%的共聚物或嵌段共聚物A,所述共聚物或嵌段共聚物A包括一个或多个共聚物嵌段(B/S)A,所述共聚物嵌段(B/S)A分别由65至95重量%的乙烯基芳香族单体和35至5重量%的二烯组成,且其玻璃化转变温度TgA在40℃至90℃范围内,b)5至45重量%的嵌段共聚物B,所述嵌段共聚物B包括至少一个由乙烯基芳香族单体组成的硬质嵌段S,并包括一个或多个共聚物嵌段(B/S)B,所述共聚物嵌段(B/S)B分别由20至60重量%的乙烯基芳香族单体和80至40重量%的二烯组成,且其玻璃化转变温度TgB在-70℃至0℃范围内,c)0至40重量%的聚苯乙烯C,以及d)0至30重量%的嵌段共聚物D,所述嵌段共聚物D包括至少一个共聚物嵌段(B/S)A,所述共聚物嵌段(B/S)A分别由65至95重量%的乙烯基芳香族单体和35至5重量%的二烯组成,且其玻璃化转变温度TgA在40至90℃范围内;并包括至少一个二烯嵌段B或共聚物嵌段(B/S)B,所述共聚物嵌段(B/S)B分别由1至60重量%的乙烯基芳香族单体和99至40重量%的二烯组成,且其玻璃化转变温度TgB在-100℃至0℃范围内,d)0至6重量%的塑化剂;及其用于制造电子元件的包装的用途。