聚碳酸酯树脂组合物和通信设备用电路成型品

    公开(公告)号:CN116348529A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202180068307.3

    申请日:2021-10-05

    Abstract: 本发明提供在强度、低介电特性的基础上形成电路时的与金属薄膜的良好的密合性和长期耐久性优异的聚碳酸酯树脂组合物。本发明的聚碳酸酯树脂组合物中,相对于(A)除B成分以外的芳香族聚碳酸酯树脂(A成分)100重量份,含有(B)电路形成稳定剂(B成分)10~5000重量份。本发明的聚碳酸酯树脂组合物可以含有(C)阻燃剂(C成分)、(D)含氟滴落添加剂(D成分)、(E)激光照射立体电路成型用添加剂(E成分)、(F)无机填充材料(F成分)、(G)激光打标添加剂(G成分)、(H)橡胶质聚合物(H成分)等作为其它的成分。

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