公开(公告)号：CN117824559A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202310315758.3

申请日：2023-03-29

申请人： 常州工学院

发明人： 张咏旭 ,  王浩清 ,  陈功 ,  邹全 ,  陈宇靖 ,  冯雨哲 ,  李志隆 ,  豆雨健 ,  徐佳晨 ,  吴佳云 ,  柏昕言

IPC分类号： G01B21/08 ,  C23C14/54 ,  C23C14/35

摘要： 本发明属于测量膜厚实验装置技术领域，尤其是一种模拟测量磁控溅射镀膜膜厚实验装置，针对现有的磁控溅射的石英晶体测厚装置仅能在企业生产过程中进行调试，会影响企业的生产过程，且测试过程中难以对测试样品进行彻底粉碎，从而影响测试效果的问题，现提出如下方案，其包括外壳，所述外壳的一侧安装有通风管道，所述通风管道上安装有鼓风机，所述外壳的内壁上安装有环形底板，所述环形底板的顶部安装有三个震动弹簧，三个所述震动弹簧的顶端安装有同一个筛子。本发明操作简单，使用方便，能够便于对能够模拟磁控溅射镀膜过程以及石英晶体高精度测量，并降低测量时产生的误差，便于人们使用。