一种电容补偿投切开关
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101692576A

    公开(公告)日:2010-04-07

    申请号:CN200910035446.7

    申请日:2009-09-28

    发明人: 戴志勇 陆伯帅

    IPC分类号: H02J3/18 H05K7/20

    CPC分类号: H05K7/209

    摘要: 一种电容补偿投切开关,可控硅模块安装在散热底座上且位于外壳内,控制线路板上的控制电路具有信号输入端和信号输出端,可控硅模块的信号输入端与控制电路的信号输出端电连接,散热底座具有散热基板及两个侧板和散热片,散热片与两侧板平行布置;散热基板的两端具有伸出部,伸出部具有安装通孔;散热基板的侧板上具有安装槽,安装槽上具有安装螺孔,外壳侧板下部插入安装槽后通过螺钉和安装螺孔固定连接在侧板上;两个接线端子排安装在散热基板上,可控硅模块位于两接线端子排之间,可控硅模块与接线端子排之间通过导电体电连接;控制线路板安装在外壳顶板内壁上。本发明结构简单稳固、安装方便、容易维护、电磁干扰小且可靠性高。

    一种电容补偿投切开关
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101692576B

    公开(公告)日:2011-10-26

    申请号:CN200910035446.7

    申请日:2009-09-28

    发明人: 戴志勇 陆伯帅

    IPC分类号: H02J3/18 H05K7/20

    CPC分类号: H05K7/209

    摘要: 一种电容补偿投切开关,可控硅模块安装在散热底座上且位于外壳内,控制线路板上的控制电路具有信号输入端和信号输出端,可控硅模块的信号输入端与控制电路的信号输出端电连接,散热底座具有散热基板及两个侧板和散热片,散热片与两侧板平行布置;散热基板的两端具有伸出部,伸出部具有安装通孔;散热基板的侧板上具有安装槽,安装槽上具有安装螺孔,外壳侧板下部插入安装槽后通过螺钉和安装螺孔固定连接在侧板上;两个接线端子排安装在散热基板上,可控硅模块位于两接线端子排之间,可控硅模块与接线端子排之间通过导电体电连接;控制线路板安装在外壳顶板内壁上。本发明结构简单稳固、安装方便、容易维护、电磁干扰小且可靠性高。

    电容补偿投切开关
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101667733A

    公开(公告)日:2010-03-10

    申请号:CN200910035447.1

    申请日:2009-09-28

    发明人: 戴志勇 陆伯帅

    IPC分类号: H02J3/18 H05K7/20

    摘要: 本发明涉及一种电容补偿投切开关,包括散热底座、可控硅模块和线路板,所述散热底座上具有散热片和上部的安装台板,所述线路板的输出端与可控硅模块的控制端电连接;所述散热底座具有中部的连接支架和下部的两个安装脚,所述散热底座中部的连接支架上具有散热片;所述安装台板的上表面、两个外侧面和安装脚的外侧面均具有T型槽;所述可控硅模块固定连接在安装台板上;还包括控制盒体,所述线路板装在控制盒体内或线路板穿过控制盒体且两端伸出控制盒体外;所述控制盒体的两端或线路板的两个伸出端固定连接在安装台板和安装脚的侧面。本发明的电容补偿投切开关,不仅安装方便、散热效果好,而且可靠性高。

    电容补偿投切开关
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101667733B

    公开(公告)日:2012-03-07

    申请号:CN200910035447.1

    申请日:2009-09-28

    发明人: 戴志勇 陆伯帅

    IPC分类号: H02J3/18 H05K7/20

    摘要: 本发明涉及一种电容补偿投切开关,包括散热底座、可控硅模块和线路板,所述散热底座上具有散热片和上部的安装台板,所述线路板的输出端与可控硅模块的控制端电连接;所述散热底座具有中部的连接支架和下部的两个安装脚,所述散热底座中部的连接支架上具有散热片;所述安装台板的上表面、两个外侧面和安装脚的外侧面均具有T型槽;所述可控硅模块固定连接在安装台板上;还包括控制盒体,所述线路板装在控制盒体内或线路板穿过控制盒体且两端伸出控制盒体外;所述控制盒体的两端或线路板的两个伸出端固定连接在安装台板和安装脚的侧面。本发明的电容补偿投切开关,不仅安装方便、散热效果好,而且可靠性高。

    电容补偿投切开关的主回路组件

    公开(公告)号:CN201533168U

    公开(公告)日:2010-07-21

    申请号:CN200920235404.3

    申请日:2009-09-28

    发明人: 戴志勇 陆伯帅

    IPC分类号: H02J3/18 H05K7/20

    CPC分类号: Y02E40/30

    摘要: 一种电容补偿投切开关的主回路组件,包括散热底座、可控硅模块以及接线端子板,所述散热底座具有散热基板及其两侧下部的第一侧板、第二侧板和中间下部的散热片;所述接线端子板为两个,分别为第一接线端子板和第二接线端子板,所述第一接线端子板和第二接线端子板均安装在散热底座的散热基板上;所述可控硅模块至少有第一可控硅和第二可控硅两个可控硅,所述可控硅模块安装在散热底座的散热基板上;所述可控硅模块位于第一接线端子板和第二接线端子板之间,且可控硅模块与第一接线端子板之间以及可控硅模块与第二接线端子板之间均通过导电体电连接。本实用新型接线方便且可靠性高。

    一种电容补偿投切开关
    6.
    实用新型

    公开(公告)号:CN201533167U

    公开(公告)日:2010-07-21

    申请号:CN200920235403.9

    申请日:2009-09-28

    发明人: 戴志勇 陆伯帅

    IPC分类号: H02J3/18 H05K7/20

    CPC分类号: Y02E40/30

    摘要: 一种电容补偿投切开关,可控硅模块安装在散热底座上且位于外壳内,控制线路板上的控制电路具有信号输入端和信号输出端,可控硅模块的信号输入端与控制电路的信号输出端电连接,散热底座具有散热基板及两个侧板和散热片,散热片与两侧板平行布置;散热基板的两端具有伸出部,伸出部具有安装通孔;散热基板的侧板上具有安装槽,安装槽上具有安装螺孔,外壳侧板下部插入安装槽后通过螺钉和安装螺孔固定连接在侧板上;两个接线端子排安装在散热基板上,可控硅模块位于两接线端子排之间,可控硅模块与接线端子排之间通过导电体电连接;控制线路板安装在外壳顶板内壁上。本实用新型结构简单稳固、安装方便、容易维护、电磁干扰小且可靠性高。

    电容补偿投切开关
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN201533169U

    公开(公告)日:2010-07-21

    申请号:CN200920235405.8

    申请日:2009-09-28

    发明人: 戴志勇 陆伯帅

    IPC分类号: H02J3/18 H05K7/20

    CPC分类号: Y02E40/30

    摘要: 本实用新型涉及一种电容补偿投切开关,包括散热底座、可控硅模块和线路板,所述散热底座上具有散热片和上部的安装台板,所述线路板的输出端与可控硅模块的控制端电连接;所述散热底座具有中部的连接支架和下部的两个安装脚,所述散热底座中部的连接支架上具有散热片;所述安装台板的上表面、两个外侧面和安装脚的外侧面均具有T型槽;所述可控硅模块固定连接在安装台板上;还包括控制盒体,所述线路板装在控制盒体内或线路板穿过控制盒体且两端伸出控制盒体外;所述控制盒体的两端或线路板的两个伸出端固定连接在安装台板和安装脚的侧面。本实用新型的电容补偿投切开关,不仅安装方便、散热效果好,而且可靠性高。

    散热器
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN201533477U

    公开(公告)日:2010-07-21

    申请号:CN200920235406.2

    申请日:2009-09-28

    发明人: 戴志勇 陆伯帅

    IPC分类号: H05K7/20

    摘要: 本实用新型涉及一种散热器,包括散热基板及其散热片,所述散热基板的两侧下部具有第一侧板和第二侧板,所述散热片位于散热基板的中间下部,且位于第一侧板和第二侧板之间,散热片与第一侧板和第二侧板平行布置;所述散热基板的安装面上具有安装螺孔;所述散热基板的两端或两侧具有伸出部,所述伸出部上均具有安装孔。本实用新型的散热器,不仅占用空间小、节约基材、降低生产成本,而且安装方便。