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公开(公告)号:CN117644612A
公开(公告)日:2024-03-05
申请号:CN202311540556.5
申请日:2023-11-17
申请人: 广东人工智能与先进计算研究院 , 芯跳科技(广州)有限公司
摘要: 本发明公开了一种接触力传感器塑封模具及塑封方法。塑封模具包括:上模包括至少一个第一凹槽,第一凹槽的底面设置有多个阵列排布的第二凹槽;离型膜覆盖第一凹槽的底面以及第二凹槽的底面和侧面;离型膜为可弹性变形的柔性膜;上模的第一凹槽用于与下模配合形成密封腔室,密封腔室用于设置多个待封装的接触力传感器;第二凹槽用于容纳待封装的接触接触力传感器的压力接收部,且第二凹槽的横截面积小于待封装的接触力传感器的上硅基板的第一表面的面积,使塑封时环绕第二凹槽的离型膜覆盖上硅基板的第一表面的边缘区;下模设置有至少一个封装材料入口,封装材料入口用于向密封腔室内注入封装材料。本发明可以提升接触力传感器的塑封效率,降低制作成本。
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公开(公告)号:CN117147021A
公开(公告)日:2023-12-01
申请号:CN202311123228.5
申请日:2023-08-31
申请人: 芯跳科技(广州)有限公司 , 广东人工智能与先进计算研究院
摘要: 本发明公开了一种触力传感器及其制作方法,触力传感器包括:硅基板,硅基板包括在硅基板的第一表面注入的杂质离子形成的压敏电阻与导线;绝缘膜层位于硅基板的第一表面,绝缘膜层包括通孔;硅基板信号电极层位于绝缘膜层远离硅基板的一侧,硅基板信号电极层穿过通孔与压敏电阻与导线电连接;第一环形层位于绝缘膜层远离硅基板的一侧;硅基板信号电极层远离硅基板的表面与第一环形层远离硅基板的表面在同一平面;玻璃基板信号电极层位于硅基板信号电极层远离绝缘膜层的一侧,玻璃基板信号电极层与硅基板信号电极层电连接。本发明可以实现空腔与压敏电阻的高精度对位,也避免了使用绝缘厚膜制作空腔引起的工艺风险与应力残留的问题。
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公开(公告)号:CN117589355A
公开(公告)日:2024-02-23
申请号:CN202311462499.3
申请日:2023-11-03
申请人: 广东人工智能与先进计算研究院
IPC分类号: G01L5/162
摘要: 本发明公开一种多维力传感器及制备方法,多维力传感器包括传感器主体和底座,传感器主体包括基底,基底的第一侧面设置有第一凹槽,第一凹槽中心设置有岛结构,岛结构通过多个梁结构与第一凹槽的内壁连接,梁结构的两端的表面设置有压敏电阻,多个压敏电阻电连接,基底的第二侧面设置有突出于第二侧面的连接体,连接体用于连接外部力传导构件,第二侧面与第一侧面相对,连接体在第一侧面的垂直投影与岛结构在第一侧面的垂直投影存在交叠,底座的正面设置有第二凹槽,基底的第一侧面与底座的正面键合,基底的外缘支撑于底座的外缘上,无需采用多个传感器即可检测力的方向信息,节约了成本。
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公开(公告)号:CN118329243A
公开(公告)日:2024-07-12
申请号:CN202410523084.0
申请日:2024-04-28
申请人: 广东人工智能与先进计算研究院
摘要: 本发明公开了一种压力传感器阵列模块及其制备方法。压力传感器阵列模块包括:硅感知层,硅感知层包括多个硅感知单元,硅感知单元的第一表面设置有硅触点,第二表面设置有至少两个压力传感单元;柔性支撑层,柔性支撑层位于硅感知层的第二表面,焊盘通过布线层与压力传感单元的掺杂导线一一对应电连接;第一凹槽位于柔性支撑层远离硅感知层的一侧,贯穿柔性支撑层;硅感知层和柔性支撑层之间设置有多个第一空腔,第一空腔和第一凹槽连通;柔性支撑层位于相邻两个硅感知单元之间的区域设置有多个第二空腔,第二空腔和第一空腔位于同层。本发明设计的压力传感器阵列模块体积小,密度高,压敏电阻接收到的力信号更为准确真实,灵敏度更高。
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公开(公告)号:CN118583365A
公开(公告)日:2024-09-03
申请号:CN202410775348.1
申请日:2024-06-17
申请人: 广东人工智能与先进计算研究院
IPC分类号: G01L25/00
摘要: 本发明公开了一种触觉阵列传感器批量测试系统。批量测试系统包括:触觉阵列传感器用于在接收到测试压力后,向信号检测装置输出第一电信号;压力检测模块用于检测施压装置施加的测试压力,并将测试压力转化为第二电信号传输给信号检测装置;信号检测装置用于检测每一第一电信号,向控制装置输出第一检测信号;还检测每一第二电信号,并根据检测结果向控制装置输出第二检测信号;控制装置用于将第一检测信号和第二检测信号进行比较,根据比较结果标定每一触觉阵列传感器的精度值,并根据每一触觉阵列传感器的精度值对触觉阵列传感器进行分类摆放。本发明实施例实现了对多组触觉阵列传感器进行自动化测试,降低了测试成本,提高了产能。
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