公开(公告)号：CN109554700A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201910098104.3

申请日：2019-01-31

申请人： 广东天承科技有限公司

发明人： 李晓红 ,  明东远 ,  章晓冬 ,  黄叔房 ,  刘江波

IPC分类号： C23C22/73 ,  C23C22/78

CPC分类号： C23C22/73 ,  C23C22/78

摘要： 本发明涉及一种光亮铜膜或铜合金膜减反射工艺，所述工艺为：对光亮的铜膜或铜合金膜进行黑氧化处理，黑氧化处理的温度为40-60℃，时间为0.5-5min，处理结束后烘干，降低了铜膜或铜合金膜的反射率；所述光亮的铜膜或铜合金膜的厚度为0.1-1μm，在380-780nm波长内的反射率＞30％。本发明通过对试剂的调配以及工艺条件的优化，实现了对氧化铜层厚度的精确控制。在保证铜膜或铜合金膜导电性满足要求的前提下，大幅降低其反射率，铜膜或铜合金膜在380-780nm波长范围内的平均反射率降低至15％以下，具有良好的应用前景。

公开(公告)号：CN111748810A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010619739.6

申请日：2020-06-30

申请人： 广东天承科技有限公司

发明人： 邵永存 ,  明东远 ,  李晓红 ,  章晓冬 ,  刘江波 ,  童茂军

IPC分类号： C23C22/52

摘要： 本发明公开了一种黑化液及其制备方法和使用方法。本发明的黑化液以水为溶剂，包含质量浓度如下的组分：二氧化硒0.1～5g/L、分散剂0.1～5g/L、缓冲剂0.1～10g/L。本发明的黑化液，不仅能够起到很好的黑化效果，明显降低铜的反射率和亮度，目视不明显，达到消影效果，而且铜面黑化均匀、铜网格线路完整、不影响其导电性能，具有良好的黑化效果稳定性。本发明的黑化液的制备方法简单，使用温度贴近常温、操作方便，黑化方法简单、成本低、黑化效果稳定。

公开(公告)号：CN108471680A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201810462184.1

申请日：2018-05-15

申请人： 广东天承科技有限公司

发明人： 李晓红 ,  明东远 ,  章晓冬 ,  刘江波 ,  童茂军

IPC分类号： H05K3/42

摘要： 本发明提供了一种线路板的孔金属化工艺，所述孔金属化工艺为化学镀铜工艺或直接电镀工艺，包括在除油之前，对线路板进行烘烤。所述化学镀铜工艺包括如下步骤：依次对线路板进行去钻污、烘烤、除油、微蚀、预浸、活化、活化还原/速化和化学镀铜。本发明提供的孔金属化工艺能够有效避免线路板孔壁发生漏镀现象，提高导电材料与孔壁间的结合强度，防止二者分离，仅需一次孔金属化和一次电镀即可使孔壁被完全覆盖，减少了孔金属化所需的工序。