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公开(公告)号：CN115402015B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202211342675.5
申请日：2022-10-31
申请人： 广东工业大学
摘要： 本申请公开了一种用于龙门系统热畸变自消除的柔性连接关节系统，包括：铸铁机架、大理石基台和大理石龙门架，大理石立柱顶部设置有重载导轨副和横向热畸变自适应调节机构，大理石横梁通过重载导轨副和横向热畸变自适应调节机构与大理石立柱连接，大理石基台底部通过类Whiffletree结构的正交柔性铰链一体化六点支撑机构与铸铁机架连接，大理石基台两侧通过类羊角正交柔性铰链连接机构与铸铁机架连接，正交柔性铰链一体化六点支撑机构和类羊角正交柔性铰链连接机构的数量均为3个，且均呈三点非对称分布。本发明能够有效消除龙门系统的热畸变，进而提升打印精度。
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公开(公告)号：CN113363194B
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202110620009.2
申请日：2021-06-03
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： H01L21/677 , H01L33/00
摘要： 本申请涉及微调平控制技术领域，特别涉及一种基于MicroLED芯片阵列转移的大负载微调平定位平台，包括基座、运动平台、第一驱动机构和第二驱动机构；运动平台沿Z轴方向活动设置于基座；基座设有限位柱，运动平台设有与限位柱相对应的限位槽，限位槽的各个槽壁与限位柱存在间隙；运动平台的中心孔处设有中心件，中心件通过加强板与运动平台连接；第一驱动机构与中心件连接，用于驱使运动平台绕Z轴转动；运动平台的底部设有可沿X轴、Y轴和Z轴形变的柔性件；第二驱动机构设置于基座上，第二驱动机构用于挤压柔性件产生形变，使得运动平台沿Z轴平移以及沿X轴和Y轴偏转。解决了现有定位平台的芯片对位精度和负载能力不高的技术问题。
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公开(公告)号：CN117276166A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311204660.7
申请日：2023-09-18
申请人： 广东工业大学
摘要： 本发明公开了一种半导体芯片调平对位系统、方法及设备，系统包括螺栓、吸附装夹模块、四自由度调平纠偏平台、激光测距仪、视觉检测机构、两组第一龙门导轨、第二龙门导轨、承载平台、龙门平台和上位机；承载平台设置有螺孔，四自由度调平纠偏平台通过螺栓和螺孔固定安装于承载平台的上表面；两组第一龙门导轨分别设置于承载平台的两端，龙门平台的两端与第一龙门导轨活动连接；吸附装夹模块和激光测距仪均相邻设置于龙门平台的侧面；视觉检测机构活动安装于龙门平台；解决了现有的芯片调平对位系统不能实现空间的多自由度调平纠偏，导致无法满足半导体芯片高精度对位需求的技术问题。
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公开(公告)号：CN113363194A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110620009.2
申请日：2021-06-03
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： H01L21/677 , H01L33/00
摘要： 本申请涉及微调平控制技术领域，特别涉及一种基于MicroLED芯片阵列转移的大负载微调平定位平台，包括基座、运动平台、第一驱动机构和第二驱动机构；运动平台沿Z轴方向活动设置于基座；基座设有限位柱，运动平台设有与限位柱相对应的限位槽，限位槽的各个槽壁与限位柱存在间隙；运动平台的中心孔处设有中心件，中心件通过加强板与运动平台连接；第一驱动机构与中心件连接，用于驱使运动平台绕Z轴转动；运动平台的底部设有可沿X轴、Y轴和Z轴形变的柔性件；第二驱动机构设置于基座上，第二驱动机构用于挤压柔性件产生形变，使得运动平台沿Z轴平移以及沿X轴和Y轴偏转。解决了现有定位平台的芯片对位精度和负载能力不高的技术问题。
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公开(公告)号：CN118335672B
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202410758058.6
申请日：2024-06-13
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/683 , H01L33/00
摘要： 本申请涉及芯片转移封装精密对位技术领域，具体公开了一种带接触力反馈的尺蠖式柔性旋转对位平台，包括：旋转件与驱动件；旋转件可转动设置；驱动件包括：接触头、第一压电陶瓷与第二压电陶瓷；第一压电陶瓷用于驱动接触头直线移动，而使得接触头与旋转件接触或分离；第二压电陶瓷用于在接触头与旋转件接触时，驱动接触头转动，而使得接触头拨动旋转件转动。本方案中，通过第一压电陶瓷和第二压电陶瓷的配合，使得接触头能够靠近至接触旋转件后，采用拨动的方式带动旋转件转动，从而能够满足旋转件大行程旋转的需求同时较直驱式旋转电机具有更高的控制精度，有效解决现有的芯片角度纠偏方式无法兼顾满足控制精度高且大旋转行程需求的问题。
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公开(公告)号：CN118335672A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410758058.6
申请日：2024-06-13
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/683 , H01L33/00
摘要： 本申请涉及芯片转移封装精密对位技术领域，具体公开了一种带接触力反馈的尺蠖式柔性旋转对位平台，包括：旋转件与驱动件；旋转件可转动设置；驱动件包括：接触头、第一压电陶瓷与第二压电陶瓷；第一压电陶瓷用于驱动接触头直线移动，而使得接触头与旋转件接触或分离；第二压电陶瓷用于在接触头与旋转件接触时，驱动接触头转动，而使得接触头拨动旋转件转动。本方案中，通过第一压电陶瓷和第二压电陶瓷的配合，使得接触头能够靠近至接触旋转件后，采用拨动的方式带动旋转件转动，从而能够满足旋转件大行程旋转的需求同时较直驱式旋转电机具有更高的控制精度，有效解决现有的芯片角度纠偏方式无法兼顾满足控制精度高且大旋转行程需求的问题。
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公开(公告)号：CN115402015A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211342675.5
申请日：2022-10-31
申请人： 广东工业大学
摘要： 本申请公开了一种用于龙门系统热畸变自消除的柔性连接关节系统，包括：铸铁机架、大理石基台和大理石龙门架，大理石立柱顶部设置有重载导轨副和横向热畸变自适应调节机构，大理石横梁通过重载导轨副和横向热畸变自适应调节机构与大理石立柱连接，大理石基台底部通过类Whiffletree结构的正交柔性铰链一体化六点支撑机构与铸铁机架连接，大理石基台两侧通过类羊角正交柔性铰链连接机构与铸铁机架连接，正交柔性铰链一体化六点支撑机构和类羊角正交柔性铰链连接机构的数量均为3个，且均呈三点非对称分布。本发明能够有效消除龙门系统的热畸变，进而提升打印精度。
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公开(公告)号：CN117268274A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311348232.1
申请日：2023-10-17
申请人： 广东工业大学
IPC分类号： G01B11/14
摘要： 本发明公开了一种近零间隙测量装置、方法及设备，包括显微视觉位移机构、对位纠偏平台、精密移动滑台、大理石平台、框架平台、基板移动滑台和上位机；框架平台的两端与大理石平台的上表面两侧固定连接；精密移动滑台固定设置于大理石平台的凹槽内，对位纠偏平台活动安装于精密移动滑台上；基板移动滑台的两端活动设置于大理石平台的上表面两侧，并位于对位纠偏平台和框架平台之间；显微视觉位移机构设置于框架平台的侧面；显微视觉位移机构响应指令采集图像和成像位置；上位机对图像和成像位置进行成像位置搜索，确定近零间隙值；解决了现有的近零间隙测量方法易受环境噪音的影响，导致间隙测量结果的精度不理想的技术问题。
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