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公开(公告)号：CN113563073B
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202110789602.X
申请日：2021-07-13
申请人： 广东捷成科创电子股份有限公司
IPC分类号： C04B35/495 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B41/88 , H10N30/853 , H10N30/093 , H10N30/097
摘要： 本发明涉及一种高稳定的无铅压电陶瓷，所述无铅压电陶瓷的化学式如下：(1‑x‑y)(0.50KNbO3‑0.50NaNbO3)‑xMgTiO3‑yBa(Zr0.5Ti0.5)O3+zSm2O3；其中，x＝0.03～0.07，y＝0.04～0.08，z＝0.008～0.02。该无铅压电陶瓷采用一种工艺简单、高效率、低能耗、成本低廉且很具实用性的无铅压电陶瓷的制备方法，制得的KNN‑MT‑BZT无铅压电陶瓷烧后的晶粒为菱形，而且晶粒平均晶粒为3微米，取代之前的KNN体系的烧后的四方形晶粒，密度更高，性质稳定、致密、性能良好。
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公开(公告)号：CN116854465A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202310570952.6
申请日：2023-05-19
申请人： 广东捷成科创电子股份有限公司
IPC分类号： C04B35/48 , C04B35/622 , C04B35/64 , C04B35/645
摘要： 本发明公开了一种高强度高可靠氧化锆陶瓷刀具材料及其制备方法，涉及陶瓷刀具技术领域。其中，方法包括：将氧化钇稳定氧化锆粉体、分散溶剂及分散剂超声搅拌混合得到陶瓷混合液，采用沉降法将氧化钇稳定氧化锆粉体进行粒径分级，得到陶瓷粉体，分级后的陶瓷粉体的平均粒径为10‑50nm，最小粒径为5‑10nm，最大粒径为15‑70nm；将所述陶瓷粉体干压成型后进行冷等静压处理得到氧化锆陶瓷坯体；将所述氧化锆陶瓷坯体烧结得到氧化锆陶瓷烧结体；将氧化锆陶瓷烧结体进行热等静压处理，得到氧化锆陶瓷刀具材料。本发明能够制备具有良好弯曲强度及断裂韧性的氧化锆陶瓷刀具材料，解决了目前氧化锆刀具仍容易出现易崩刃，折断等问题。
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公开(公告)号：CN106025057B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201610532277.8
申请日：2016-07-07
申请人： 广东捷成科创电子股份有限公司
IPC分类号： H01L41/047 , F04B43/04
摘要： 本发明提供了一种大场强高可靠压电陶瓷元件，包括位于底层的铜基片，中间层压电陶瓷，连接固定压电陶瓷在铜基片上的黏胶层，所述铜基片上连接有第一引脚，所述压电陶瓷上下表面涂覆有不超过压电陶瓷直径的银电极层，所述银电极层上通过导电胶还连接有金属基片，所述金属基片上焊接有第二引脚。相应的，本发明还提供了该压电陶瓷元件的一种应用。本发明通过导电胶在银电极层上连接有一金属基片，将第二引脚焊接于金属基片上，避免锡焊连引脚时与银电极层直接接触，产生热冲击导致压电陶瓷产生裂纹，从而有效改善了压电泵的性能可靠性，提高了压电水泵的使用电场强度和寿命。
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公开(公告)号：CN116573952A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310570951.1
申请日：2023-05-19
申请人： 广东捷成科创电子股份有限公司
IPC分类号： C04B41/88 , C04B35/565 , C04B35/622 , C04B35/64
摘要： 本发明公开了一种粘结剂喷射打印碳化硅‑铝复合材料及其制备方法，涉及复合材料领域。制备碳化硅球形造粒粉体；基于碳化硅球形造粒粉体进行粘结剂喷射打印，得到第一坯体；对第一坯体进行清除残粉、固化处理及脱脂处理，得到第二胚体；将第二胚体浸渗在浸渗液中进行浸渗处理，烘干后得到第三坯体，浸渗液为纳米SiC陶瓷悬浮液或聚碳硅烷与纳米SiC粉体混合液；纳米SiC陶瓷悬浮液为纳米SiC与溶剂和分散剂的混合液，纳米SiC的浓度为10～40vol％；纳米SiC粉体的质量为聚碳硅烷的质量的5～15％；对第三坯体进行烧结处理，得到碳化硅陶瓷烧结体；在碳化硅烧结体内熔渗铝，得到碳化硅‑铝复合材料。本发明能够提高粘结剂喷射打印碳化硅陶瓷的致密度及其热‑力学性能。
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公开(公告)号：CN115286384A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210969668.1
申请日：2022-08-12
申请人： 广东捷成科创电子股份有限公司
IPC分类号： C04B35/495 , C04B35/622 , C04B41/88
摘要： 本发明涉及无铅压电陶瓷技术领域，具体涉及一种KNN基无铅压电陶瓷及其制备方法，KNN基无铅压电陶瓷包括以下组分：碳酸盐、五氧化二铌、镍锌铁氧体、高岭土；引入镍锌铁氧体及高岭土，与KNN基的钙钛矿结构有效互溶，形成一种稳定的化学物质，形成KNN‑NZF的三相化合物，可以提高压电性能及器件声压、KNN基无铅压电陶瓷的韧性、还能改善KNN基无铅压电陶瓷的烧结温度，提高了无铅压电陶瓷产品的合格率。
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公开(公告)号：CN107717154A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201711132232.2
申请日：2017-11-15
申请人： 广东捷成科创电子股份有限公司 , 中山市金海自动化科技有限公司
IPC分类号： B23K1/00 , B23K3/00 , B23K3/06 , B23K3/08 , B23K101/36
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K3/00 , B23K3/063 , B23K3/087 , B23K2101/36
摘要： 本发明提供一种压电声频元件的自动焊锡机，包括机座、控制箱、操作箱、分度盘、送料机构、第一焊接机构、治具翻转机构、第二焊接机构、检测机构、取料机构；所述分度盘上设置有加工台；所述分度盘转动，所述加工台依次经过所述送料机构、所述第一焊接机构、所述治具翻转机构、所述第二焊接机构、所述检测机构以及所述取料机构实现压电声频元件的加工。本发明可以提高压电声频元件的加工速度、加工精度，降低压电声频元件的次品率；只需一人操作焊锡机，降低人工成本。
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公开(公告)号：CN107717154B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201711132232.2
申请日：2017-11-15
申请人： 广东捷成科创电子股份有限公司 , 中山市金海自动化科技有限公司
IPC分类号： B23K1/00 , B23K3/00 , B23K3/06 , B23K3/08 , B23K101/36
摘要： 本发明提供一种压电声频元件的自动焊锡机，包括机座、控制箱、操作箱、分度盘、送料机构、第一焊接机构、治具翻转机构、第二焊接机构、检测机构、取料机构；所述分度盘上设置有加工台；所述分度盘转动，所述加工台依次经过所述送料机构、所述第一焊接机构、所述治具翻转机构、所述第二焊接机构、所述检测机构以及所述取料机构实现压电声频元件的加工。本发明可以提高压电声频元件的加工速度、加工精度，降低压电声频元件的次品率；只需一人操作焊锡机，降低人工成本。
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公开(公告)号：CN110357623A
公开(公告)日：2019-10-22
申请号：CN201910641691.6
申请日：2019-07-16
申请人： 广东捷成科创电子股份有限公司 , 佛山市捷强陶瓷刀具有限公司 , 广东工业大学
IPC分类号： C04B35/488 , C04B35/622 , C04B35/64
摘要： 本发明公开了一种细晶及高强度的新型氧化锆陶瓷制品及其制备方法，包括主要原料由以下重量百分比制成：纳米氧化锆(100-x-y-z)％和氧化钇x％、氧化镧y％、碳酸钙z％，其中3＜x≤5，0.3＜y≤1.0，0.6＜Z≤1.3。该发明所制备的氧化锆陶瓷制品具有良好的强度及致密度，同时具有成本低、工艺简单的特点，适合陶瓷刀具和陶瓷微珠的性能及生产需求。
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公开(公告)号：CN116573951A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310570950.7
申请日：2023-05-19
申请人： 广东捷成科创电子股份有限公司
IPC分类号： C04B41/83 , C04B38/06 , C04B35/10 , C04B35/622 , C04B35/638
摘要： 本发明公开了一种基于光固化成型的陶瓷‑树脂复合材料及其制备方法，涉及复合材料技术领域。方法包括：将陶瓷粉体、第一光固化树脂和光引发剂混合制成陶瓷浆料，使用光固化成型打印机制备根据预设的结构图纸光固化成型具有连通孔结构的陶瓷坯体，依次对陶瓷坯体执行脱脂处理和烧结处理，获得陶瓷基体；将陶瓷基体浸渍在充满树脂混合液的容器中，使得树脂混合液浸渗到陶瓷基体的孔隙中，并将树脂混合液固化为树脂材料；清理陶瓷基体周围固化的树脂材料。该方法突破了传统方法制备陶瓷‑树脂复合材料对陶瓷基体的孔隙结构设计自由度的限制，实现树脂材料和陶瓷材料相互连通，有利于发挥陶瓷‑树脂复合材料的强韧化效果，提高陶瓷器件的可靠性。
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公开(公告)号：CN116516209A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310570949.4
申请日：2023-05-19
申请人： 广东捷成科创电子股份有限公司
摘要： 本发明公开一种基于粘结剂喷射打印的陶瓷‑金属复合材料及其制备方法，涉及复合材料技术领域。将陶瓷粉体进行喷雾造粒，制得球形造粒粉体；将球形造粒粉体作为打印原料，进行粘结剂喷射打印，得到第一陶瓷坯体；对第一陶瓷坯体进行清除残粉处理、后固化处理及脱脂处理，得到第二陶瓷坯体；将第二陶瓷坯体放置在金属前驱体溶液中进行浸渗处理，烘干后得到第三陶瓷坯体；将第三陶瓷坯体放置在具备流动还原气氛的炉子中进行烧结处理，得到陶瓷多孔骨架；采用无压‑真空浸渗法将金属的熔融液浸渗到多孔陶瓷骨架中。本发明提高了粘接剂喷射打印粉体的流动性与烧结活性，改善了陶瓷与金属的润湿性，利于大尺寸、复杂形状的陶瓷‑金属复合材料的制备。
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