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公开(公告)号：CN109802015B
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN201811591008.4
申请日：2018-12-25
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种半导体器件及其封装方法，该半导体器件包括：基板、LED芯片、凸形荧光片和白胶层；其中，所述LED芯片固定于所述基板上且与所述基板电连接；所述凸形荧光片设置于所述LED芯片上；所述白胶层设置有与所述凸形荧光片的端部形状相适应的凹陷部，所述白胶层设置于所述基板上且与所述LED芯片的侧壁及所述凸形荧光片的端部紧密连接。本发明的半导体器件及其封装方法，能够有效增加荧光片与白胶层之间的结合面积，提升荧光片与白胶层之间的结合力，缓解半导体器件老化过程中白胶开裂现象。
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公开(公告)号：CN109346594A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811330516.7
申请日：2018-11-09
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种封装基板、LED器件、LED模组及其制作方法。该封装基板包括：第一电极、第二电极和绝缘隔离区，绝缘隔离区设于第一电极和第二电极之间；第一电极具有第一凸部和第二凸部，第二电极具有第三凸部，第一电极的第一凸部及第二凸部与第二电极的第三凸部间隔交错设置；绝缘隔离区的第一侧壁具有第一凹部和第二凹部，第二侧壁具有第三凹部，第一凹部与第一凸部相吻合，第二凹部与第二凸部相吻合，第三凹部与第三凸部相吻合，使得绝缘隔离区与第一电极和第二电极的结合面为呈凹凸状叉指结构。本发明的封装基板、LED器件、LED模组及其制作方法能够避免第一电极和第二电极脱落，缩短打线距离，提高引线可靠性。
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公开(公告)号：CN107978660A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201711294233.7
申请日：2017-12-08
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
CPC分类号： H01L33/48 , H01L33/005 , H01L33/22 , H01L33/502 , H01L33/60 , H01L33/62
摘要： 本发明提供了一种出光效率高的LED封装装置，包括第一电连接片、第二电连接片、反射杯、绝缘坝、将荧光胶注入到反射杯中的点胶模具；绝缘坝设置在第一电连接片与第二电连接片之间，反光杯设置在第一电连接片与第二电连接片上，第一电连接片设置有LED放置区，LED放置区位于反光杯内，点胶模具位于反光杯上方，点胶模具的模腔与反光杯相对设置，点胶模具与反射杯相对的内壁设置有凹凸起伏的图案，点胶模具上表面还设置有盛装荧光胶的容腔，点胶模具还设置有将容腔与反射杯连通的通孔。本发明提供的出光效率高的LED封装装置，由其进行封装的LED产品，出光效率高，并且产品良率高。
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公开(公告)号：CN107516708A
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201710806615.7
申请日：2017-09-08
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种LED器件，包括：通过绝缘胶体连接的第一电极和第二电极，第一电极和第二电极构成支架底板，支架底板的四周环绕设置有反光杯；在第一电极上安装有LED芯片；在第一电极和第二电极中的任一电极的上表面设有一凹槽，凹槽内安装有稳压二极管；凹槽内填充有反射胶层，反射胶层覆盖稳压二极管，且稳压二极管的高度低于凹槽的高度；反光杯内填充有光转换层，光转换层覆盖所述LED芯片。本发明还公开了一种LED器件的制作方法。本发明的LED器件以及LED器件的制作方法，可实现在小反光杯的安装区内安装稳压二极管，在保证LED器件具备防静电保护能力的同时，还能提高LED器件的出光效率。
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公开(公告)号：CN107785472B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN201710854566.4
申请日：2017-09-20
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种高可靠性的LED封装器件，包括LED芯片、导电载体、第一电连接线、第二电连接线、第一光转换层和第二光转换层，所述LED芯片与所述导电载体电连接，所述第一电连接线一端与所述LED芯片连接，另一端与所述导电载体连接；所述第二电连接线一端与所述LED芯片连接，另一端与所述导电载体连接；所述第一光转换层覆盖所述第一电连接线和第二电连接线，所述第二光转换层覆盖所述第一光转换层；所述第一光转换层包括第一胶体和第一光转换物质；所述第二光转换层包括第二胶体和第二光转换物质。本发明提供的高可靠性的LED封装器件，其电连接线不容易断裂，器件使用寿命长。
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公开(公告)号：CN109801902B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN201811641439.7
申请日：2018-12-29
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/64
摘要： 本发明公开了一种封装基板、半导体器件及其制作方法。该半导体器件包括固晶基板、设置于固晶基板上的LED芯片、设置于LED芯片上的荧光片、以及设置于LED芯片和荧光片四周的白胶层；其中，白胶层的顶部与荧光片的上表面齐平，且白胶层的上表面设置有至少一个凹槽，至少一个凹槽贯通白胶层的内壁和外壁，至少一个凹槽的槽延伸方向与LED芯片的边垂直。实施本发明的半导体器件及其制作方法，能有效缓解白胶层的热应力，提升白胶层对热胀冷缩位移量的适应能力，进而延缓白胶层的开裂时间，延长半导体器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN106784243B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201611228510.X
申请日：2016-12-27
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： 本发明公开了一种深紫外LED封装器件，包括有金属基板、深紫外芯片、光学元件、中间绝缘层和第一金属共晶键合层；所述金属基板的正极区域和负极区域通过中间绝缘层分隔；深紫外芯片固定于金属基板上，且深紫外芯片与金属基板的正极区域、负极区域电连接；光学元件通过第一金属共晶键合层固定于金属基板上，光学元件将深紫外芯片完全包裹；还包括有SiO2绝缘层，其覆盖于中间绝缘层的内表面。本发明还公开了一种深紫外LED封装器件的制备方法。本发明所述的深紫外LED封装器件，不仅发光功率高，散热性佳，产品的可靠性及使用寿命得以显著提高，而且封装结构简单，有利于降低制备成本；而对于其制备方法，工艺简单易行，适合流水线工作，制备效率高。
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公开(公告)号：CN109802015A
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201811591008.4
申请日：2018-12-25
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种半导体器件及其封装方法，该半导体器件包括：基板、LED芯片、凸形荧光片和白胶层；其中，所述LED芯片固定于所述基板上且与所述基板电连接；所述凸形荧光片设置于所述LED芯片上；所述白胶层设置有与所述凸形荧光片的端部形状相适应的凹陷部，所述白胶层设置于所述基板上且与所述LED芯片的侧壁及所述凸形荧光片的端部紧密连接。本发明的半导体器件及其封装方法，能够有效增加荧光片与白胶层之间的结合面积，提升荧光片与白胶层之间的结合力，缓解半导体器件老化过程中白胶开裂现象。
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公开(公告)号：CN107482101A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710846261.9
申请日：2017-09-18
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
CPC分类号： H01L33/483 , H01L33/60 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058
摘要： 本发明提供一种带有多杯支架的LED封装器件，包括LED芯片、支架、电连接线、荧光胶层，所述支架包括塑胶基底、设于塑胶基底上的金属基板、塑胶挡板、反光塑胶层；反光塑胶层以碗杯状涂覆于所述塑胶基底表面的四周，形成支架碗杯；塑胶挡板的数目为至少一个，塑胶挡板设于所述金属基板上；塑胶挡板与所述反光塑胶层，形成至少两个独立的碗杯。本发明提供的一种带有多杯支架的LED封装器件，结构巧妙，不仅可调色温，而且芯片之间不会产生互相吸光现象。本发明还提供了一种带有多杯支架的LED封装器件的制备方法，其制备工艺简单易行，制备效率高。
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公开(公告)号：CN106784243A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611228510.X
申请日：2016-12-27
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
CPC分类号： H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L33/48 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075
摘要： 本发明公开了一种深紫外LED封装器件，包括有金属基板、深紫外芯片、光学元件、中间绝缘层和第一金属共晶键合层；所述金属基板的正极区域和负极区域通过中间绝缘层分隔；深紫外芯片固定于金属基板上，且深紫外芯片与金属基板的正极区域、负极区域电连接；光学元件通过第一金属共晶键合层固定于金属基板上，光学元件将深紫外芯片完全包裹；还包括有SiO2绝缘层，其覆盖于中间绝缘层的内表面。本发明还公开了一种深紫外LED封装器件的制备方法。本发明所述的深紫外LED封装器件，不仅发光功率高，散热性佳，产品的可靠性及使用寿命得以显著提高，而且封装结构简单，有利于降低制备成本；而对于其制备方法，工艺简单易行，适合流水线工作，制备效率高。
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