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公开(公告)号：CN111106223B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN201911382272.1
申请日：2019-12-27
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种封装铝基板,包括BT/线路层、铝基板和位于所述BT/线路层和铝基板之间的干膜粘合层，所述干膜粘合层的上表面和下表面均涂有粘合材料层，使得BT/线路层、干膜粘合层和铝基板之间构成闭环的填充带。同时，本发明还公开了一种封装铝基板的制作方法，假贴工序之前涂抹粘合材料、假贴、压合。采用本发明所述的封装铝基板，具有气密性高和可靠性强的特点。
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公开(公告)号：CN110608869A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910576493.6
申请日：2019-06-28
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种光色测试装置及其测试方法，该装置包括：积分球光谱测量仪、光阑组件；所述光阑组件设置在所述积分球光谱测量仪和待测LED面光源之间；所述积分球光谱测量仪包括：积分球、与所述积分球连接的光谱仪；所述光阑组件具有可调节大小的狭缝，待测LED面光源发出的光线穿过所述狭缝并抵至所述积分球的受光开口，所述积分球光谱测量仪获取CIE1976色坐标(u’，v’)数据。本发明的装置及其方法，采用积分球光谱测量仪和光阑组件代替了传统的光谱颜色亮度计，节省了设备的购买成本和维护成本，且能大大的降低了计算量，单颗产品的测试周期大大缩短，提高了作业效率。
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公开(公告)号：CN111106223A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201911382272.1
申请日：2019-12-27
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种封装铝基板,包括BT/线路层、铝基板和位于所述BT/线路层和铝基板之间的干膜粘合层，所述干膜粘合层的上表面和下表面均涂有粘合材料层，使得BT/线路层、干膜粘合层和铝基板之间构成闭环的填充带。同时，本发明还公开了一种封装铝基板的制作方法，假贴工序之前涂抹粘合材料、假贴、压合。采用本发明所述的封装铝基板，具有气密性高和可靠性强的特点。
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公开(公告)号：CN211150587U
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201922426268.2
申请日：2019-12-27
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种封装铝基板,包括BT/线路层、铝基板和位于所述BT/线路层和铝基板之间的干膜粘合层，所述干膜粘合层的上表面和下表面均涂有粘合材料层，使得BT/线路层、干膜粘合层和铝基板之间构成闭环的填充带。两粘合材料层在垂直方向上不完全重叠。两粘合材料层的形状为圆环或多边形环。所述粘合材料层的宽度为干膜粘合层最窄处宽度的1％‑50％。采用本实用新型所述的封装铝基板，具有气密性高和可靠性强的特点。
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公开(公告)号：CN210293621U
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201921005255.1
申请日：2019-06-28
申请人： 广东晶科电子股份有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种光色测试装置，包括：积分球光谱测量仪、光阑组件；所述光阑组件设置在所述积分球光谱测量仪和待测LED面光源之间；所述积分球光谱测量仪包括：积分球、与所述积分球连接的光谱仪；所述光阑组件具有可调节大小的狭缝，待测LED面光源发出的光线穿过所述狭缝并抵至所述积分球的受光开口，所述积分球光谱测量仪获取CIE1976色坐标(u’，v’)数据。本实用新型的装置，采用积分球光谱测量仪和光阑组件代替了传统的光谱颜色亮度计，节省了设备的购买成本和维护成本，且能大大的降低了计算量，单颗产品的测试周期大大缩短，提高了作业效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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