移动终端、柔性电路板及其制造方法

    公开(公告)号:CN105657958A

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201511031012.1

    申请日:2015-12-29

    Inventor: 凌绪衡

    Abstract: 本发明提供一种柔性电路板,包括柔性基板、导电层和屏蔽层;所述柔性基板包括相对设置的第一长边、第二长边及沿所述第一长边和第二长边延伸方向设置的至少一第一布线区域和至少一第二布线区域;所述导电层设置于柔性基板上,包括多条间隔设置的第一导电线路和多条间隔设置的第二导电线路,所述第一导电线路设置于至少一第一布线区域,所述第二导电线路设置于至少一第二布线区域,所述第二导电线路包括至少一接地线路;所述屏蔽层设置于导电层上,所述屏蔽层完全覆盖至少一第一布线区域并至少部分覆盖至少一第二布线区域,并与至少一接地线路电性连接。另,本发明还提供一种移动终端及一种柔性电路板的制造方法。所述柔性电路板可以降低生产成本。

    柔性电路板及移动终端
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105636339A

    公开(公告)日:2016-06-01

    申请号:CN201511030112.2

    申请日:2015-12-29

    Inventor: 凌绪衡

    Abstract: 一种柔性电路板及移动终端,包括基材层、铜箔层和覆盖膜,所述铜箔层设于所述基材层上,所述铜箔层包括两个相对设置的非折弯部和连接于两个所述非折弯部之间的条形折弯部,所述非折弯部设有导电线,所述折弯部呈蜿蜒状,所述折弯部设有折弯导电线,所述折弯导电线随所述折弯部折弯,所述折弯导电线的一端连接于所述导电线上,所述覆盖膜层叠于所述铜箔层上,覆盖所述折弯部和所述非折弯部。在没有增加柔性电路板整体长度情况下,提高折弯柔性,同时还减小了所述折弯部的应力,使得所述柔性电路板的折弯部柔性提高。

    移动终端、柔性电路板及其制造方法

    公开(公告)号:CN105555016A

    公开(公告)日:2016-05-04

    申请号:CN201511025860.1

    申请日:2015-12-29

    Inventor: 凌绪衡

    Abstract: 本发明提供一种柔性电路板,包括柔性基板及设置于所述柔性基板上的导电层和电磁干扰屏蔽层;所述柔性基板包括相对设置的第一长边、第二长边及位于所述第一长边与第二长边之间的至少一第一布线区域和至少一第二布线区域,且所述至少一第一布线区域与至少一第二布线区域沿所述第一长边和所述第二长边的延伸方向设置;所述导电层包括多条间隔设置的第一导电线路和多条间隔设置的第二导电线路,所述第一导电线路设置于第一布线区域,所述第二导电线路设置于第二布线区域;所述电磁干扰屏蔽层设置于第一布线区域,并覆盖第一导电线路。另,本发明还提供一种移动终端及一种柔性电路板的制造方法。所述柔性电路板具有较好的柔韧性,且能降低生产成本。

    一种柔性电路板和移动终端

    公开(公告)号:CN105323339A

    公开(公告)日:2016-02-10

    申请号:CN201510611490.3

    申请日:2015-09-22

    Inventor: 凌绪衡

    CPC classification number: H04M1/0206 H04M1/0277 H05K1/0271

    Abstract: 本发明公开了一种柔性电路板,包括依次层叠连接的铜箔基材层和补强板,所述补强板开设至少有一个排气孔。本发明提供的柔性电路板通过在补强板上设置排气孔,使得补强板贴合于铜箔基材层上产生气泡时,气泡能够从排气孔排出来,使得补强板能够与铜箔基材层贴合得较好,从而提高柔性电路板的品质。本发明还提供了一种移动终端。

    PCB板、PCB板的制造方法及移动终端

    公开(公告)号:CN106061105A

    公开(公告)日:2016-10-26

    申请号:CN201610608681.9

    申请日:2016-07-28

    Inventor: 凌绪衡

    Abstract: 本发明公开了一种PCB板、PCB板的制造方法及移动终端。所述PCB板包括:多层导电层,所述多层导电层依次叠置设置;绝缘层,相邻两个所述导电层之间均设有所述绝缘层,其中所述绝缘层包括绝缘基体和混合在所述绝缘基体内的导热材。根据本发明的PCB板,通过在绝缘基体内混合导热材,可以大大提高绝缘层的导热性能,这样PCB板在工作中产生的热量可以快速的传递出去,PCB板的散热性能更好,从而提高电子元件及移动终端运行的可靠性,并且散热成本低,不会增大PCB板的整体体积。

    一种语音识别方法及移动终端

    公开(公告)号:CN105931644A

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201610239553.1

    申请日:2016-04-15

    Inventor: 凌绪衡

    Abstract: 本发明实施例公开了一种语音识别方法及移动终端,其中语音识别方法可包括:对接收到的语音消息进行语音识别,获取未识别语音片段;判断本地语音库中是否存储有与所述未识别语音片段相匹配的语音样本;若判断结果为是,根据所述相匹配的语音样本所标记的语义确定所述未识别语音片段的识别结果。采用本发明实施例,可从本地语音库中查找匹配的样本来识别传统方法无法识别的语音片段,从而有效提高语音识别率。

    柔性电路板及终端
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105578717A

    公开(公告)日:2016-05-11

    申请号:CN201511025557.1

    申请日:2015-12-29

    Inventor: 凌绪衡

    Abstract: 本发明公开一种柔性电路板,所述柔性电路板包括柔性板主体、走线层和覆盖膜,所述走线层和所述覆盖膜依次设置于所述柔性板主体上,所述覆盖膜具有辅料贴合区,所述走线层包括具有导电作用的定位导线,且所述定位导线具有至少一个定位部,所述至少一个定位部设置于所述辅料贴合区的周侧,且所述辅料贴合区的边界在所述走线层的正投影部分或全部落在所述至少一个定位部上。所述柔性电路板可以提高辅料贴合的精度,且制作工艺简单,可降低产品的生产成本。本发明还公开了一种终端。

    一种指纹解锁方法、装置及移动终端

    公开(公告)号:CN105320870A

    公开(公告)日:2016-02-10

    申请号:CN201510718442.4

    申请日:2015-10-28

    Inventor: 凌绪衡

    CPC classification number: G06F21/32

    Abstract: 本发明公开了一种指纹解锁方法、装置及移动终端,其中,方法包括:识别移动终端上指纹采集区域采集到的指纹信息;在确定所述指纹信息与第一预设指纹信息相匹配时,解锁所述移动终端,并进入公开模式,以显示所述移动终端中的所有内容;在确定所述指纹信息与第二预设指纹信息相匹配时,解锁所述移动终端,并进入隐藏模式,以显示所述移动终端中预设隐藏内容之外的内容。本发明解决了用户移动终端中的个人隐私易被别人发现的问题,提高移动终端安全性的同时,有效保护了个人隐私。

    产品模型化布局方法及装置

    公开(公告)号:CN104732040A

    公开(公告)日:2015-06-24

    申请号:CN201510167121.X

    申请日:2015-04-09

    Inventor: 苏章逢 凌绪衡

    Abstract: 本发明适用于软件领域,提供了一种产品模型化布局方法及装置。所述方法包括:获取装配产品的零件的信息;所述装配产品的零件的信息包括零件的特性标识、材料、尺寸、形状;确定并存储获取的零件的特性标识与产品布局所用的符号的一一映射关系,以便在布局零件时显示相应的符号;确定获取的零件的信息中需显示的信息;在调用零件时,显示所述调用零件的信息中需显示的信息,以实现产品的快速布局。本发明实施例能够简化获取相应信息的操作。

    柔性电路板及移动终端
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105636339B

    公开(公告)日:2018-12-11

    申请号:CN201511030112.2

    申请日:2015-12-29

    Inventor: 凌绪衡

    Abstract: 一种柔性电路板及移动终端,包括基材层、铜箔层和覆盖膜,所述铜箔层设于所述基材层上,所述铜箔层包括两个相对设置的非折弯部和连接于两个所述非折弯部之间的条形折弯部,所述非折弯部设有导电线,所述折弯部呈蜿蜒状,所述折弯部设有折弯导电线,所述折弯导电线随所述折弯部折弯,所述折弯导电线的一端连接于所述导电线上,所述覆盖膜层叠于所述铜箔层上,覆盖所述折弯部和所述非折弯部。在没有增加柔性电路板整体长度情况下,提高折弯柔性,同时还减小了所述折弯部的应力,使得所述柔性电路板的折弯部柔性提高。

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