一种有机硅弹性体基底材料制备方法

    公开(公告)号:CN117050266A

    公开(公告)日:2023-11-14

    申请号:CN202310929801.5

    申请日:2023-07-27

    摘要: 本发明公开了弹性体技术领域的一种有机硅弹性体基底材料制备方法,包括以下步骤:S1.PDMS/AD分子的制备:S1‑1.取双(3‑氨丙基)封端的聚二甲基硅氧烷加入烧瓶中,在100℃油浴条件下,真空加热半小时后,冷却至室温,向烧瓶中加入无水四氢呋喃;S1‑2.将异佛尔酮二异氰酸酯加入烧杯中,并加入无水四氢呋喃溶解;溶解后,将烧杯中溶液倒入恒压滴液漏斗,滴入步骤S1‑1溶液中,室温过夜反应24h;S2.PDMS/SS‑AD分子的制备;通过构建具有多密度氢键和动态二硫键的梯度作用的聚二甲基硅氧烷,对前驱体结构和分子量的控制、扩链剂的选择,对聚硅氧烷的性能进行调控,优化有机硅体系性能,制备高强度、高拉伸、具有快速高效自修复功能的有机硅弹性体基底材料。

    基于氢键的光聚合有机硅自修复抗菌涂层及构建方法

    公开(公告)号:CN117535008A

    公开(公告)日:2024-02-09

    申请号:CN202311372505.6

    申请日:2023-10-23

    IPC分类号: C09D183/06 C09D5/14

    摘要: 本发明公开了基于氢键的光聚合有机硅自修复抗菌涂层及构建方法,涉及抗菌涂层涂料技术领域,其技术要点为:首先合成异氰酸酯封端的聚二甲基硅氧烷,向结构中引入脲基氢键,再利用异氰酸酯基团和羟基的进一步反应合成具有光固化活性的丙烯酰氧基封端的聚二甲基硅氧烷,将氢键和丙烯酰氧基引入到有机硅结构中。以三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)为交联剂,基于自由基聚合机理在紫外光作用下引发丙烯酰氧基自由基聚合反应,形成共价交联网络结构。利用交联氢键的相互作用,赋予了体系可修复的能力;并通过控制光固化反应条件、聚合程度和交联剂含量对材料机械性能、自修复性能等进行调控优化,并对涂层的抗菌性进行探究。