公开(公告)号：CN115754670B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202211423863.0

申请日：2022-11-15

申请人： 广东炬森智能装备有限公司

发明人： 罗炳军 ,  龙江游 ,  潘继生 ,  陈东海 ,  汤锦升 ,  杨志伟 ,  苏显斌 ,  曾永全

IPC分类号： G01R31/28 ,  G01R31/308 ,  G01B11/00 ,  H05K3/22

摘要： 本发明公开了一种PCB线路板短路缺陷的修补复检方法及设备，修补复检设备包括高清成像装置和修补装置，且高清成像装置和修补装置相对静止，修补装置包括激光修复组件和光学成像组件；修补复检方法通过图像对比的方式，实现修补复检设备中检测位置和修补位置切换时的准确定位，同时实现修补装置的精确修补，极大地提高PCB线路板短路缺陷的修补准确率和修补速率，方法简单，操作性强。修补复检设备通过双工位的成像系统，实现了现有自动检修机和现有自动激光修复机的高度集成，既缩小了修补复检设备的体积，又降低了修补复检设备的生产和使用成本。

公开(公告)号：CN115922068B

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202211704322.5

申请日：2022-12-29

申请人： 广东工业大学 ,  广东炬森智能装备有限公司

发明人： 罗炳军 ,  龙江游 ,  潘继生 ,  陈东海 ,  汤锦升 ,  杨志伟 ,  苏显斌 ,  曾永全

IPC分类号： B23K26/06 ,  B23K26/062 ,  B23K26/362 ,  B23K26/70

摘要： 本发明公开了一种多层复合材料的反馈式激光脉冲加工方法及设备，加工方法包括以下步骤：采集多层复合材料的初始图像，根据初始图像确定初始加工区域；对初始加工区域进行激光烧蚀；根据多层复合材料的材料成分和光学特性确定同轴光的中心波长，采集经过激光烧蚀的多层复合材料的上表面的曝光反馈图像，根据曝光反馈图像确定继续加工区域；若继续加工区域的面积与初始加工区域的面积之比小于设定值，则加工完成；若继续加工区域的面积与初始加工区域的面积之比大于等于设定值，则对继续加工区域进行激光烧蚀。本方案提出的加工方法及设备，通过曝光反馈图像在加工过程中不断调整加工区域的范围和激光参数，以有效避免基体层材料的损伤。

公开(公告)号：CN115754670A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202211423863.0

申请日：2022-11-15

申请人： 广东炬森智能装备有限公司

发明人： 罗炳军 ,  龙江游 ,  潘继生 ,  陈东海 ,  汤锦升 ,  杨志伟 ,  苏显斌 ,  曾永全

IPC分类号： G01R31/28 ,  G01R31/308 ,  G01B11/00 ,  H05K3/22

摘要： 本发明公开了一种PCB线路板短路缺陷的修补复检方法及设备，修补复检设备包括高清成像装置和修补装置，且高清成像装置和修补装置相对静止，修补装置包括激光修复组件和光学成像组件；修补复检方法通过图像对比的方式，实现修补复检设备中检测位置和修补位置切换时的准确定位，同时实现修补装置的精确修补，极大地提高PCB线路板短路缺陷的修补准确率和修补速率，方法简单，操作性强。修补复检设备通过双工位的成像系统，实现了现有自动检修机和现有自动激光修复机的高度集成，既缩小了修补复检设备的体积，又降低了修补复检设备的生产和使用成本。

公开(公告)号：CN115922068A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202211704322.5

申请日：2022-12-29

申请人： 广东工业大学 ,  广东炬森智能装备有限公司

发明人： 罗炳军 ,  龙江游 ,  潘继生 ,  陈东海 ,  汤锦升 ,  杨志伟 ,  苏显斌 ,  曾永全

IPC分类号： B23K26/06 ,  B23K26/062 ,  B23K26/362 ,  B23K26/70

摘要： 本发明公开了一种多层复合材料的反馈式激光脉冲加工方法及设备，加工方法包括以下步骤：采集多层复合材料的初始图像，根据初始图像确定初始加工区域；对初始加工区域进行激光烧蚀；根据多层复合材料的材料成分和光学特性确定同轴光的中心波长，采集经过激光烧蚀的多层复合材料的上表面的曝光反馈图像，根据曝光反馈图像确定继续加工区域；若继续加工区域的面积与初始加工区域的面积之比小于设定值，则加工完成；若继续加工区域的面积与初始加工区域的面积之比大于等于设定值，则对继续加工区域进行激光烧蚀。本方案提出的加工方法及设备，通过曝光反馈图像在加工过程中不断调整加工区域的范围和激光参数，以有效避免基体层材料的损伤。