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公开(公告)号：CN115922068A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211704322.5
申请日：2022-12-29
申请人： 广东工业大学 , 广东炬森智能装备有限公司
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/062 , B23K26/362 , B23K26/70
摘要： 本发明公开了一种多层复合材料的反馈式激光脉冲加工方法及设备，加工方法包括以下步骤：采集多层复合材料的初始图像，根据初始图像确定初始加工区域；对初始加工区域进行激光烧蚀；根据多层复合材料的材料成分和光学特性确定同轴光的中心波长，采集经过激光烧蚀的多层复合材料的上表面的曝光反馈图像，根据曝光反馈图像确定继续加工区域；若继续加工区域的面积与初始加工区域的面积之比小于设定值，则加工完成；若继续加工区域的面积与初始加工区域的面积之比大于等于设定值，则对继续加工区域进行激光烧蚀。本方案提出的加工方法及设备，通过曝光反馈图像在加工过程中不断调整加工区域的范围和激光参数，以有效避免基体层材料的损伤。
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公开(公告)号：CN115922068B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202211704322.5
申请日：2022-12-29
申请人： 广东工业大学 , 广东炬森智能装备有限公司
IPC分类号： B23K26/06 , B23K26/062 , B23K26/362 , B23K26/70
摘要： 本发明公开了一种多层复合材料的反馈式激光脉冲加工方法及设备，加工方法包括以下步骤：采集多层复合材料的初始图像，根据初始图像确定初始加工区域；对初始加工区域进行激光烧蚀；根据多层复合材料的材料成分和光学特性确定同轴光的中心波长，采集经过激光烧蚀的多层复合材料的上表面的曝光反馈图像，根据曝光反馈图像确定继续加工区域；若继续加工区域的面积与初始加工区域的面积之比小于设定值，则加工完成；若继续加工区域的面积与初始加工区域的面积之比大于等于设定值，则对继续加工区域进行激光烧蚀。本方案提出的加工方法及设备，通过曝光反馈图像在加工过程中不断调整加工区域的范围和激光参数，以有效避免基体层材料的损伤。
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公开(公告)号：CN115482215B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211141693.7
申请日：2022-09-20
申请人： 广东炬森智能装备有限公司
摘要： 本发明涉及图像处理技术领域，尤其涉及一种适用于PCB板真假缺陷的识别方法及系统，其方法包括：将包含PCB真假缺陷的数据集进行预处理，将预处理后的数据集随机分为训练数据集与测试数据集；构建基于多信号图卷积神经网络的PCB真假缺陷识别模型，并设置超参数和配置关系；将训练数据集导入PCB真假缺陷识别模型中，采用随机梯度下降算法、L2正则化算法和交叉熵损失函数，对PCB真假缺陷识别模型进行模型训练至收敛，得到PCB真假缺陷的训练分类预测结果；将测试数据集导入收敛后的PCB真假缺陷识别模型，得到PCB真假缺陷的测试分类预测结果；将训练分类预测结果与测试分类预测结果进行对比，若对比结果符合配置关系，则将PCB真假缺陷识别模型投入实际应用。
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公开(公告)号：CN115496927B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211137449.3
申请日：2022-09-19
申请人： 广东炬森智能装备有限公司
摘要： 基于归一化的印刷电路板影像与模板图的匹配方法，包括如下方法：步骤S1：获取PCB影像图，并对所述PCB影像图进行边缘补0操作，使修改后的PCB影像图变为正方形，获取得到修改后PCB影像图的矩阵P；对模板图进行裁剪，得到尺寸为(k，k)的方形图，并获取方形图的矩阵C；步骤S2：通过中值滤波对矩阵P进行去噪，得到矩阵p0；步骤S3：使用矩阵C与矩阵p0进行匹配操作，得到匹配结果X1；步骤S4：采用Canny算子分别对矩阵p0和矩阵C进行边缘检测，分别得到检测后的矩阵p0′和矩阵C′。本发明综合模板匹配的匹配结果X1和基于边缘匹配的匹配结果X2，得到匹配结果X，从两个维度共同判断出PCB影像图与模板图之间的匹配度，大大提高了匹配的精准度。
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公开(公告)号：CN115754670B
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202211423863.0
申请日：2022-11-15
申请人： 广东炬森智能装备有限公司
IPC分类号： G01R31/28 , G01R31/308 , G01B11/00 , H05K3/22
摘要： 本发明公开了一种PCB线路板短路缺陷的修补复检方法及设备，修补复检设备包括高清成像装置和修补装置，且高清成像装置和修补装置相对静止，修补装置包括激光修复组件和光学成像组件；修补复检方法通过图像对比的方式，实现修补复检设备中检测位置和修补位置切换时的准确定位，同时实现修补装置的精确修补，极大地提高PCB线路板短路缺陷的修补准确率和修补速率，方法简单，操作性强。修补复检设备通过双工位的成像系统，实现了现有自动检修机和现有自动激光修复机的高度集成，既缩小了修补复检设备的体积，又降低了修补复检设备的生产和使用成本。
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公开(公告)号：CN115496927A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211137449.3
申请日：2022-09-19
申请人： 广东炬森智能装备有限公司
摘要： 基于归一化的印刷电路板影像与模板图的匹配方法，包括如下方法：步骤S1：获取PCB影像图，并对所述PCB影像图进行边缘补0操作，使修改后的PCB影像图变为正方形，获取得到修改后PCB影像图的矩阵P；对模板图进行裁剪，得到尺寸为(k，k)的方形图，并获取方形图的矩阵C；步骤S2：通过中值滤波对矩阵P进行去噪，得到矩阵p0；步骤S3：使用矩阵C与矩阵p0进行匹配操作，得到匹配结果X1；步骤S4：采用Canny算子分别对矩阵p0和矩阵C进行边缘检测，分别得到检测后的矩阵p0′和矩阵C′。本发明综合模板匹配的匹配结果X1和基于边缘匹配的匹配结果X2，得到匹配结果X，从两个维度共同判断出PCB影像图与模板图之间的匹配度，大大提高了匹配的精准度。
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公开(公告)号：CN115432940B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202210941291.9
申请日：2022-08-08
申请人： 广东炬森智能装备有限公司
IPC分类号： C03C17/40
摘要： 本发明提供了一种激光打印用纳薄膜玻璃墨片的生产装置，包括：底座；输送机构，包括设置在底座上表面的环形轨道、设置在环形轨道上且能够沿着环形轨道移动的多个输送块、支撑在输送块上的用于对工件进行支撑的支撑架；上料机构，设置在底座上的上料工位处，用于将工件上料到支撑架上；清洁器，设置在底座上的清洁工位处，用于将支撑架上的工件的上表面进行清洁；磁控溅射器，设置在底座上的磁控溅射工位，用于对清洁后的工件的上表面溅射需要的物质，得到纳米薄膜玻璃墨片；下料机构，设置在底座上的下料工位处，用于将支撑架上的纳薄膜玻璃墨片进行下料；密封罩；抽真空装置。所述生产装置以及生产方法，能够同时且循环地进行上料、清洁、镀钛、镀铜以及下料，生产效率高。
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公开(公告)号：CN115415907B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202210902366.2
申请日：2022-07-29
申请人： 广东炬森智能装备有限公司
摘要： 本发明提供了一种PCB板电极异物磁控柔性清洁装置、清洁方法以及磁控颗粒的制备方法，所述清洁装置包括：机架；放置台，设置在机架上且用于对工件进行支撑；打磨机构，通过支架支撑在机架上且位于所述放置台的正上方；所述打磨机构至少具有一个，其包括安装盒、可旋转地设置在安装盒的正下方的抛光头，在进行清洁时，抛光头与放置在放置台上的工件之间放有打磨浆液，打磨浆液中有磁控颗粒，当抛光头旋转时，抛光头能够吸引磁控颗粒形成微磨头并相对工件转动和/或移动。该清洁装置采用抛光头带动打磨浆液在工件表面移动进行抛光打磨，打磨浆液具有黏弹性抛光垫，能够减小打磨过程中对铜极的损伤。
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公开(公告)号：CN115496945B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN202211137464.8
申请日：2022-09-19
申请人： 广东炬森智能装备有限公司
IPC分类号： G06V10/764 , G06V10/774 , G06V10/82 , G06T7/00 , G06N3/0464 , G06N3/048 , G06N3/08
摘要： 本发明涉及印刷电路板图像分析领域与深度学习技术领域，尤其涉及一种基于规范化卷积注意力机制的PCB真假点识别与可解释方法。一种基于规范化卷积注意力机制的PCB真假点识别与可解释方法，包括以下步骤：数据获取步骤：将PCB真假缺陷图数据集进行预处理，并将预处理后的数据集分为训练数据集与测试数据集；模型构建步骤：构建基于规范化卷积注意力机制的PCB识别与可解释的神经网络模型。所述基于规范化卷积注意力机制的PCB真假点识别与可解释方法，可以有效识别出大量缺陷电路板中可被接受的PCB电路板，并给出模型判别的理由解释，提高识别带虚假缺陷PCB的准确率，解决了PCB缺陷识别准确率较低和对假缺陷错判率较高的问题。
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公开(公告)号：CN115754670A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211423863.0
申请日：2022-11-15
申请人： 广东炬森智能装备有限公司
IPC分类号： G01R31/28 , G01R31/308 , G01B11/00 , H05K3/22
摘要： 本发明公开了一种PCB线路板短路缺陷的修补复检方法及设备，修补复检设备包括高清成像装置和修补装置，且高清成像装置和修补装置相对静止，修补装置包括激光修复组件和光学成像组件；修补复检方法通过图像对比的方式，实现修补复检设备中检测位置和修补位置切换时的准确定位，同时实现修补装置的精确修补，极大地提高PCB线路板短路缺陷的修补准确率和修补速率，方法简单，操作性强。修补复检设备通过双工位的成像系统，实现了现有自动检修机和现有自动激光修复机的高度集成，既缩小了修补复检设备的体积，又降低了修补复检设备的生产和使用成本。
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