一种激光测振仪及其使用方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117419797A

    公开(公告)日:2024-01-19

    申请号:CN202311345251.9

    申请日:2023-10-17

    Abstract: 本发明公开了一种激光测振仪及其使用方法,涉及激光测振仪技术领域。激光测振仪包括防护装置、测振仪本体和调节装置。防护装置包括防护壳体和滑动装置,防护壳体设置在调节装置上。滑动装置设置在防护壳体内部,测振仪本体设置在滑动装置上。防护壳体的侧壁设置有与测振仪本体的镜头配合使用的通孔。通过推动滑动装置,使得测振仪本体的镜头通过通孔伸出防护壳体,实现对目标的检测。不使用时,通过拉动滑动装置,使得测振仪本体的镜头缩入防护壳体内,实现对测振仪本体和镜头的防护,避免受到碰撞造成损伤或损坏的情况发生。通过调节装置实现对激光测振仪角度的调节,且整体结构更加紧凑,占用体积较小,有效的提高激光测振仪的适应性。

    导线处理器
    6.
    发明公开
    导线处理器 审中-实审

    公开(公告)号:CN119582058A

    公开(公告)日:2025-03-07

    申请号:CN202411729349.9

    申请日:2024-11-28

    Abstract: 本发明提供了一种导线处理器,导线处理器包括:壳体;处理刀,包括处理座、活动刀、固定刀以及弹性件,处理座绕其轴线可转动地设置在壳体上,固定刀设置在处理座上,活动刀可活动地设置在处理座上,弹性件设置在处理座上,弹性件能够为活动刀提供驱动力,以使活动刀朝向靠近固定刀的方向移动,活动刀和固定刀共同围成夹持导线的夹持槽;拨动件,可活动地设置在壳体上,拨动件能够为活动刀提供拨动力,以使活动刀朝向远离固定刀的方向移动。通过本申请提供的技术方案,能够解决相关技术中的导线的剥皮和切割可靠性差的问题。

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