公开(公告)号：CN106894003A

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201611259534.1

申请日：2016-12-30

申请人： 广东致卓环保科技有限公司

发明人： 谢金平 ,  华世荣 ,  范小玲 ,  陈世荣 ,  宗高亮

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/34 ,  C23C18/44

CPC分类号： C23C18/1651 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/34 ,  C23C18/44

摘要： 本发明公开了一种镍基材上无氰化学镀厚金方法及镀液配制方法，其特征在于，它包括如下步骤：a、基材除油：将待镀镍基材置于除油液中，除去表面的油脂后水洗；b、打磨基材：用机械或者电化学方法使基材具有特定粗糙度的表面，后水洗；c、微蚀：除去基材表面少量的氧化皮；d、超声清洗：除去基材表面及微孔吸附的杂质；e、活化：置于钯活化液中；f、化学镀镍：将活化后的基材水洗后置于化学镀镍液中，获得3‑5um的镀层；g、超声清洗：除去镍表面吸附的有机物及杂质；h、化学镀金：超声清洗后热水洗，置于化学金镀液中一定时间；i、水洗烘干。本发明不采用氰化物，能够在接近中性的条件下获得结合力强、焊接性好的金黄色软金镀层。

公开(公告)号：CN109574713A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201910032669.1

申请日：2019-01-14

申请人： 广东致卓环保科技有限公司

发明人： 宗高亮 ,  谢金平 ,  范小玲 ,  梁韵锐

IPC分类号： C04B41/90

摘要： 本发明公开了用于氮化铝陶瓷封装基板的表面金属化方法及其封装基板，步骤A，对氮化铝陶瓷封装基板进行等离子活化处理；步骤B，采用真空磁控溅射方式，在氮化铝陶瓷封装基板的表面镀制氧化铝涂层；步骤C，采用真空磁控溅射方式，在经过步骤B处理的氮化铝陶瓷封装基板的表面镀制钛钨涂层。通过真空磁控溅射方式在氮化铝陶瓷封装基板的表面先后镀覆了氧化铝涂层、钛钨涂层和铜涂层，代替传统的化学铜湿法金属化技术以及真空溅射钛金属化技术，适用于高导热要求的氮化铝材质陶瓷封装基板，特别是在大功率光电陶瓷封装基板上使用，能够显著提高产品的可靠性及使用寿命。

公开(公告)号：CN106852007A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201611270127.0

申请日：2016-12-30

申请人： 广东致卓环保科技有限公司

发明人： 范小玲 ,  华世荣 ,  谢金平 ,  陈世荣 ,  宗高亮

IPC分类号： H05K3/24

CPC分类号： H05K3/241 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1476

摘要： 本发明公开了一种应用于PCB表面处理的双层镍金工艺，其特征在于，它包括如下步骤：a、脱脂；b、水洗；c、微蚀；d、水洗；e、活化；f、活化后水洗：先用一定浓度稀盐酸浸渍，再强烈水洗，热水洗；g、一次镍：根据需要将PCB板进行化学镀镍或者电镀镍；h、水洗：先用自来水冲洗，再用热水洗，清洗两次；i、二次活化；j、超声水洗；k、二次镍：选择相应化学镀镍液进行二次镀镍；l、超声水洗；m、化学镀金：化学镀金，控制时间获得相应要求的厚度；n、回收水洗：去离子水冲洗，回收带出的金；o、干燥：干燥包装处理。本发明操作简单方便，与现有技术相比，避免了镍层与金层之间空洞的形成和过度腐蚀造成的露铜现象。

公开(公告)号：CN105350035B

公开(公告)日：2018-11-09

申请号：CN201510836827.0

申请日：2015-11-25

申请人： 广东致卓环保科技有限公司

发明人： 谢金平 ,  李冰 ,  范小玲 ,  李宁 ,  宗高亮

IPC分类号： C25D3/48

摘要： 本发明公开了一种有机胺体系无氰电镀金镀液及方法，其特征在于，镀液原料组成包括：金盐1～20g/L、有机胺配位剂20～200g/L、导电盐50～150g/L、添加剂0.01～10g/L。其中有机胺类配位剂是由醇胺、酰胺以及含氮杂环中的多种组分复配而成。本发明通过有机胺类络合剂的复合使用，能够使镀液稳定性达到氰化物镀液的稳定能力，加工得到的金镀层致密，结合力好，焊接性能优异。

公开(公告)号：CN104593751B

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201410835759.1

申请日：2014-12-27

申请人： 广东致卓环保科技有限公司

发明人： 范小玲 ,  李冰 ,  宗高亮 ,  李宁 ,  刘松 ,  孔德龙

IPC分类号： C23C18/18 ,  C23C18/32

摘要： 本发明公开了一种铜表面化学镀镍用超低浓度离子钯活化液及工艺,其特征在于，镀液原料组成包括：钯盐2～10ppm(钯离子浓度)、硫酸或盐酸0.5～10ml/L、表面活性剂0.01～4g/L、加速剂0.1～10g/L、稳定剂1～50mg/L。本发明通过使用加速剂，能够在不影响化学镀镍效果的情况下显著降低活化液使用的钯离子浓度，施工工艺方便易行。

公开(公告)号：CN105350034B

公开(公告)日：2017-11-17

申请号：CN201510836174.6

申请日：2015-11-25

申请人： 广东致卓环保科技有限公司 ,  广东工业大学

发明人： 谢金平 ,  何湘柱 ,  宗高亮 ,  曹香雄

IPC分类号： C25D3/12

摘要： 本发明公开了一种珍珠镍电镀添加剂及其应用，其特征在于，它主要是由添加剂和去离子水配制而成，添加剂为一种或多种有机化合物，有机添加剂中各组分的浓度为0.4～30g/L。本发明的珍珠镍电镀添加剂可以使镀层获得银白色外观，沙感饱满，细腻，降低镀层内应力，提高镀层耐腐蚀性能等特点，镀液在长时间均能获得沙感一致的珍珠镍效果。