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公开(公告)号：CN115458330B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202211141326.7
申请日：2022-09-20
申请人： 广州创天电子科技有限公司
摘要： 本申请涉及一种导电树脂组合物、陶瓷电容器及其制备方法，属于陶瓷电容器外电极技术领域。该导电树脂组合物，按照质量百分数计，包括：65％～72％的银粉、4.5％～10％的环氧树脂、0.9％～3％的聚氨酯改性环氧树脂、10％～20％的添加剂A以及5％～10％的有机溶剂；其中，银粉包括质量比为(6～8):1的片状银粉和球状银粉。该导电树脂组合物固化后形成导电树脂层，且导电树脂层可以位于陶瓷电容器的外电极的电极层与镀镍层之间，在陶瓷电容器的电容量合格的同时，能够提高陶瓷电容器的端电极的抗弯曲能力，改善外力作用下的瓷体断裂、端头分层等问题。
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公开(公告)号：CN103578764B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201310535708.2
申请日：2013-11-01
申请人： 广州创天电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及陶瓷电容器领域，提供一种提高陶瓷电容器Q值的方法，包括：（1）在陶瓷粉体中添加重量比为1%～5%的ZnO?B2O3?TiO2玻璃粉；（2）将上述陶瓷粉体和玻璃粉进行混合后流延成膜片；（3）将上述膜片进行叠层，并在每一层膜片之间印刷双层内电极；（4）将上述印刷有内电极的膜片进行切割得到生坯芯片，然后排胶和烧结，得到电容器瓷体；（5）将上述电容器瓷体进行倒角，使内电极暴露出来；（6）再进行封端、烧端，以及电镀端电极得到陶瓷电容器；通过在陶瓷粉体为MgO?ZnO?TiO2体系中添加质量比为1%～5%的ZnO?B2O3?TiO2玻璃粉，使陶瓷粉体在低温烧结时的收缩与内电极的收缩相接近，提高了陶瓷电容器的Q值；同时印刷双层内电极，减少单一电极电流通过率，增加了RF?HQ?MLCC的功率。
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公开(公告)号：CN115402750A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202210998926.9
申请日：2022-08-19
申请人： 广州创天电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种宽面封端入料置料组件，其包括封端板、筛板和定位结构，筛板能通过定位结构装设于封端板的顶部，筛板设有通孔且通孔的孔壁包括沿第一方向相对设置的两个限位面，两个限位面的距离与电容本体的两个封端面的距离相适配，这样电容本体就可以通过振动进入通孔，并位移至封端面与限位面相对，由于通孔与放置槽和放置槽一侧的槽壁相对，且槽壁与放置槽在第一方向上相邻，所以电容本体会受到槽壁的支撑，又因槽壁凸出限位面的距离小于两个限位面之间的距离的一半，所以槽壁与限位面共同配合才会使电容本体保持静止状态，此时移开筛板电容本体就会受重力影响而翻转进入放置槽中，达到快速准确地放置电容本体，释放劳动力的效果。
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公开(公告)号：CN115372670A
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN202211061878.7
申请日：2022-08-31
申请人： 广州创天电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及电容通电测试技术领域，具体涉及一种电容测试台及电容测试装置。电容测试台通过在第一镀金电极用于与电容相接的一面上设置有第一导电片，以及在第二镀金电极用于与电容相接的一面上设置有第二导电片，对电容进行通电测试时，电容的两端分别通过与第一导电片和第二导电片相接，从而间接与第一镀金电极和第二镀金电极电性连接，使第一镀金电极和第二镀金电极能对电容进行通电测试，具体地，利用第一导电片对第一镀金电极进行保护，利用第二导电片对第二镀金电极进行保护，这样第一镀金电极和第二镀金电极上的镀金层就不会那么容易被磨损，使电容测试台能更为经久耐用，有效地降低了电容测试台的使用成本，进而降低了电容的出厂成本。
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公开(公告)号：CN114716242B
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202210384543.2
申请日：2022-04-13
申请人： 广州创天电子科技有限公司
IPC分类号： H01G4/12 , C04B35/468 , C04B35/622 , C04B35/626
摘要： 一种X8R型多层陶瓷电容器瓷料及其制备方法，属于电子元器件的陶瓷材料领域。X8R型多层陶瓷电容器瓷料包括0.9BaTiO3‑0.1Na0.5Bi0.5TiO3的主成分和包括Bi2O3、MgO、R1的氧化物和R2的氧化物的添加剂，R1和R2选自不同的稀土元素。通过限制各添加剂的成分和含量，使得获得的X8R型陶瓷电容器瓷料具有宽的温度稳定性范围、低的介电损耗。上述X8R型陶瓷电容器瓷料的制备工艺简单，可利用传统固相法进行中温烧结，以降低生产成本和加快产业化发展。
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公开(公告)号：CN112951533A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN201911256478.X
申请日：2019-12-10
申请人： 广州创天电子科技有限公司
IPC分类号： H01C17/065 , H01C7/112 , C04B35/453 , C04B35/622
摘要： 本发明提供一种高压压敏电阻的制备方法，该方法生产的压敏电阻具有高电压梯度为1400V/mm，由于电压梯度越高，所以压敏电阻的体积越小，故该方法生产的压敏电阻体积小，可以实现相同电压下减小压敏电阻重量，减小体积和占地面积，实现轻量化、小型化。同时还具有非线性系数为50；漏电流为5μA；使用寿命大于1000h等特性。尤其是其电压值得到了显著提高，能够满足高电压压敏电阻的使用要求。同时本发明产品的烧结温度可降为900℃～950℃的低温烧结，比现有技术低100℃以上，有利于节能降耗。该高压压敏电阻的制备方法生产的高压压敏电阻综合性能高，电压范围广，性能稳定，易于产业化生产。
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公开(公告)号：CN103553606B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201310487950.7
申请日：2013-10-17
申请人： 广州创天电子科技有限公司
IPC分类号： H01B3/12 , H01G4/12 , C04B35/495 , C04B35/465 , C04B35/04 , C04B35/622
摘要： 本发明涉及电容器领域，提供一种微波陶瓷材料，采用该微波陶瓷材料制作的多层陶瓷电容器，以及该电容器的制备方法，所述的陶瓷包括预烧粉体A和B，A与B的摩尔比为0.95～0.05；其中：A的配方按质量比计为：CaCO325～40；Nd2O320～40；TiO230～40；B配方按质量比计为：Mg(CO3)4·Mg(OH)2·5H2O70～80；ZnO1～5；TiO215～25；所述的电容器中的介质层采用该微波陶瓷材料制作而成；通过优化微波陶瓷材料的配方，使陶瓷材料在800-1000℃下与Ag/Pd进行烧结，使用温度范围为-55～125℃，介电常数ε=15～20；介电损耗tanδ≤5×10-4，绝缘电阻IR≥10G，直流击穿电压≥10kV/mm，温度系数(0±30)ppm/℃。
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公开(公告)号：CN117877886A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410157942.4
申请日：2024-02-02
申请人： 广州创天电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及多层陶瓷电容器技术领域，具体涉及一种具有铜内电极的多层陶瓷电容器及制备方法。该制备方法包括步骤：S100：将陶瓷粉、溶剂、分散剂、增塑剂、硅基消泡剂在球磨装置中球磨，得到浆料；其中，球磨装置中的锆球包括大锆球和小锆球，大锆球直径为5.5±0.5mm，小锆球直径为3.5±0.5mm，大锆球和小锆球的比例为2：7～1：3。S200：将浆料依次经流延、丝印、叠层、层压、切割、排胶、烧结、倒角、封端、烧端、电镀工艺后得到具有铜内电极的多层陶瓷电容器；其中，铜电极通过丝网印刷丝印在各层陶瓷层之间。
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公开(公告)号：CN112951533B
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN201911256478.X
申请日：2019-12-10
申请人： 广州创天电子科技有限公司
IPC分类号： H01C17/065 , H01C7/112 , C04B35/453 , C04B35/622
摘要： 本发明提供一种高压压敏电阻的制备方法，该方法生产的压敏电阻具有高电压梯度为1400V/mm，由于电压梯度越高，所以压敏电阻的体积越小，故该方法生产的压敏电阻体积小，可以实现相同电压下减小压敏电阻重量，减小体积和占地面积，实现轻量化、小型化。同时还具有非线性系数为50；漏电流为5μA；使用寿命大于1000h等特性。尤其是其电压值得到了显著提高，能够满足高电压压敏电阻的使用要求。同时本发明产品的烧结温度可降为900℃～950℃的低温烧结，比现有技术低100℃以上，有利于节能降耗。该高压压敏电阻的制备方法生产的高压压敏电阻综合性能高，电压范围广，性能稳定，易于产业化生产。
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公开(公告)号：CN114853483A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210390913.3
申请日：2022-04-14
申请人： 广州创天电子科技有限公司
IPC分类号： C04B35/638 , C04B35/64 , H01C17/02 , H01C7/102
摘要： 本申请提供一种压敏成瓷工艺及其器件制备方法，属于电子元器件技术领域。压敏成瓷工艺包括依次对瓷胚进行排胶和烧成：排胶步骤包括依次进行且温度逐渐升高的升温预排胶、第一阶段保温排胶、第二阶段保温排胶和第三阶段保温排胶；升温预排胶用于去除瓷胚中的水分，第一阶段保温排胶用于排除瓷胚中的有机溶剂，第二阶段保温排胶和第三阶段保温排胶用于排除瓷胚中的粘结剂；烧成步骤包括依次进行且温度依次升高的升温预烧成、第一阶段保温烧成和第二阶段保温烧成；升温预烧成用于排除瓷胚的表面杂质，第一阶段保温烧成用于排除瓷胚中剩余的有机物，第二阶段保温烧成用于将瓷胚转变成瓷体，该工艺制备得到的瓷体具有孔洞少以及不易分层的特性。
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