导电树脂组合物、陶瓷电容器及其制备方法

    公开(公告)号:CN115458330B

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202211141326.7

    申请日:2022-09-20

    摘要: 本申请涉及一种导电树脂组合物、陶瓷电容器及其制备方法,属于陶瓷电容器外电极技术领域。该导电树脂组合物,按照质量百分数计,包括:65%~72%的银粉、4.5%~10%的环氧树脂、0.9%~3%的聚氨酯改性环氧树脂、10%~20%的添加剂A以及5%~10%的有机溶剂;其中,银粉包括质量比为(6~8):1的片状银粉和球状银粉。该导电树脂组合物固化后形成导电树脂层,且导电树脂层可以位于陶瓷电容器的外电极的电极层与镀镍层之间,在陶瓷电容器的电容量合格的同时,能够提高陶瓷电容器的端电极的抗弯曲能力,改善外力作用下的瓷体断裂、端头分层等问题。

    导电树脂组合物、陶瓷电容器及其制备方法

    公开(公告)号:CN115458330A

    公开(公告)日:2022-12-09

    申请号:CN202211141326.7

    申请日:2022-09-20

    摘要: 本申请涉及一种导电树脂组合物、陶瓷电容器及其制备方法,属于陶瓷电容器外电极技术领域。该导电树脂组合物,按照质量百分数计,包括:65%~72%的银粉、4.5%~10%的环氧树脂、0.9%~3%的聚氨酯改性环氧树脂、10%~20%的添加剂A以及5%~10%的有机溶剂;其中,银粉包括质量比为(6~8):1的片状银粉和球状银粉。该导电树脂组合物固化后形成导电树脂层,且导电树脂层可以位于陶瓷电容器的外电极的电极层与镀镍层之间,在陶瓷电容器的电容量合格的同时,能够提高陶瓷电容器的端电极的抗弯曲能力,改善外力作用下的瓷体断裂、端头分层等问题。