一种片式阻容网络模块及其制造方法

    公开(公告)号:CN103780218A

    公开(公告)日:2014-05-07

    申请号:CN201410033392.1

    申请日:2014-01-23

    IPC分类号: H03H9/15 H03H3/02

    摘要: 本发明公开了一种片式阻容网络模块及其制造方法,包括片式电阻器、电容器和介于电容器和电阻器之间的粘结物,所述电阻器包括电阻陶瓷基板、附着于所述电阻陶瓷基板下表面的电阻下电极、附着于电阻陶瓷基板上表面的电阻体和附着于电阻陶瓷基板上表面且互相分离设置在所述电阻体两端的第一电阻上电极、第二电阻上电极,所述电容器包括电容陶瓷基板、附着于所述电容陶瓷基板上表面的电容上电极和附着于所述电容陶瓷基板下表面的电容下电极。本发明的片式阻容网络模块极大的提高了元器件的封装密度,降低了寄生系数,高频特性和可靠性显著提高。

    一种高稳定性的薄膜电阻器及其制造方法

    公开(公告)号:CN103325507A

    公开(公告)日:2013-09-25

    申请号:CN201310250721.3

    申请日:2013-06-21

    IPC分类号: H01C7/00 H01C7/06

    摘要: 本发明提供一种高稳定性的薄膜电阻器及其制造方法,其中,薄膜电阻器由基板,附着于基板上表面的薄膜电阻层,附着于基板下表面的下电极,以及附着于薄膜电阻层上表面的上电极组成。其方法是通过对电阻器的电阻温度系数进行特殊的控制,从而大幅降低电阻温度系数的薄膜电阻器。本发明解决现有薄膜电阻器稳定性比较差,不能满足高稳定性的要求的技术问题。本发明具有精度高、频率高,以及体积小等优点。

    一种高稳定性的薄膜电阻器及其制造方法

    公开(公告)号:CN103325507B

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201310250721.3

    申请日:2013-06-21

    IPC分类号: H01C7/00 H01C7/06

    摘要: 本发明提供一种高稳定性的薄膜电阻器及其制造方法,其中,薄膜电阻器由基板,附着于基板上表面的薄膜电阻层,附着于基板下表面的下电极,以及附着于薄膜电阻层上表面的上电极组成。其方法是通过对电阻器的电阻温度系数进行特殊的控制,从而大幅降低电阻温度系数的薄膜电阻器。本发明解决现有薄膜电阻器稳定性比较差,不能满足高稳定性的要求的技术问题。本发明具有精度高、频率高,以及体积小等优点。

    一种片式阻容网络模块及其制造方法

    公开(公告)号:CN103259505A

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201210039537.X

    申请日:2012-02-16

    IPC分类号: H03H9/15 H03H3/02

    摘要: 一种片式阻容网络模块及其制造方法,涉及一种电路元件,具体涉及一种片式阻容网络模块及其制造方法。该阻容网络模块,包括自上而下的四层:上电极层、电阻层、陶瓷基板和下电极层,上电极层通过其下表面附着于电阻层的上表面,电阻层通过其下表面附着于陶瓷基板的上表面上,下电极层通过其上表面附着于陶瓷基板的下表面上,上电极层包括相互分离的第一上电极和第二上电极,第一上电极、电阻层和第二上电极构成电阻器,第二上电极、电阻层、陶瓷基板和下电极层构成片式电容器。本发明的片式阻容网络模块密度,降低寄生系数,并且电路可靠性好。

    一种片式阻容网络模块及其制造方法

    公开(公告)号:CN103780218B

    公开(公告)日:2017-09-05

    申请号:CN201410033392.1

    申请日:2014-01-23

    IPC分类号: H03H9/15 H03H3/02

    摘要: 本发明公开了一种片式阻容网络模块及其制造方法,包括片式电阻器、电容器和介于电容器和电阻器之间的粘结物,所述电阻器包括电阻陶瓷基板、附着于所述电阻陶瓷基板下表面的电阻下电极、附着于电阻陶瓷基板上表面的电阻体和附着于电阻陶瓷基板上表面且互相分离设置在所述电阻体两端的第一电阻上电极、第二电阻上电极,所述电容器包括电容陶瓷基板、附着于所述电容陶瓷基板上表面的电容上电极和附着于所述电容陶瓷基板下表面的电容下电极。本发明的片式阻容网络模块极大的提高了元器件的封装密度,降低了寄生系数,高频特性和可靠性显著提高。