一种封闭无尘的半导体封装输送装置

    公开(公告)号:CN116729928A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310834848.3

    申请日:2023-07-10

    发明人: 王政雄

    摘要: 本发明公开了一种封闭无尘的半导体封装输送装置,包括机架、驱动机构、滑台、托盘和空气过滤装置,所述机架内部悬空设置有齿轴,且齿轴前后两端均贯穿机架并与其转动连接,所述机架后侧安装有驱动机构,且驱动机构与齿轴相连接。该封闭无尘的半导体封装输送装置,设置有进气口、第一出气口和真空泵,真空泵通过进气口抽取空气,同时空气经过空气过滤装置过滤后形成洁净空气,随后洁净空气经过第一出气口排入密封罩内,通过上述结构使得密封罩两侧形成规律的气流,避免外界空气受涡流、乱流等影响裹挟粉尘侵入密封罩内部,同时机架外侧包裹的密封罩进一步的提高了密封效果,便于长距离运输物料,同时降低了对车间的要求。

    一种具有除尘效果的可自主上料的半导体封装用传送机

    公开(公告)号:CN116692353A

    公开(公告)日:2023-09-05

    申请号:CN202310744819.8

    申请日:2023-06-25

    发明人: 王政雄

    摘要: 本发明公开了一种具有除尘效果的可自主上料的半导体封装用传送机,安装台上方设置有传送机构,传送机构一端设置有与其配合使用的自主上料机构,所述传送机构包括集尘槽,且集尘槽内侧顶部设置有传送带机构,传送带机构远离自主上料机构一端上方设置吸尘机构,且吸尘机构安装于U型板内侧顶部,传送带机构下方对称设置有倾斜板,且倾斜板一侧安装有振动器,集尘槽内部设置有若干组与传送带机构配合使用的清洁刷机构。该具有除尘效果的可自主上料的半导体封装用传送机,本装置为解决半导体封装用传送机灰尘清理不便的问题,通过在传送带机构远离自主上料机构一端上方设置吸尘机构,同时在集尘槽内部设置有若干组与传送带机构配合使用的清洁刷机构。

    一种具有定位夹持结构的晶圆切割机

    公开(公告)号:CN117644296A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202311686506.8

    申请日:2023-12-11

    发明人: 王政雄

    摘要: 本发明公开了一种具有定位夹持结构的晶圆切割机,包括有对定位夹持结构安装设置的控制切割结构,所述控制切割结构设有对切割吸尘组件安装设置的支撑防护组件,且支撑防护组件包括带有限位槽的工作板,同时工作板底部设有带安装槽的安装柱,依次安装柱之间通过固定板连接设置,所述工作板上设有带固定槽的安装罩,且安装罩通过安装罩内部设有对操作者眼睛防护的防护镜片,同时防护镜片通过安装罩一侧设有对零部件控制调节的控制箱,所述切割吸尘组件包括底部设有连接块的滚珠螺母,且滚珠螺母通过连接块设有对晶圆激光切割的切割激光切割头,该一种具有定位夹持结构的晶圆切割机,通过设置的安装罩从而起到开设和安装设置效果。

    一种具有纠偏功能的半导体封装用传送装置

    公开(公告)号:CN116081184A

    公开(公告)日:2023-05-09

    申请号:CN202211651706.5

    申请日:2022-12-22

    发明人: 王政雄

    摘要: 本发明公开了一种具有纠偏功能的半导体封装用传送装置,包括底座、转杆和立板,所述底座的顶部通过固定架与机架的外壁连接,所述机架上连接有传送装置,且传送装置包括主动滚轮和从动滚轮,所述主动滚轮通过传送带与从动滚轮连接,且主动滚轮的一端贯穿机架与驱动电机的输出端连接,所述转杆设置在传送带的内侧,且转杆上连接有纠偏杆,所述转杆通过固定套与机架的内壁连接。该具有纠偏功能的半导体封装用传送装置,驱动电机可带动转杆及其上方纠偏杆转动,从而即可对纠偏杆的角度进行调节,倾斜的纠偏杆将会从两侧对传送带进行挤压使其中心位置下凹,进而便于对传送带上输送的半导体材料的位置进行纠偏调节使其居中,进而便于保证后续的加工。

    一种可以调节夹具区间的半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机

    公开(公告)号:CN117949299A

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202311777497.3

    申请日:2023-12-21

    发明人: 王政雄

    摘要: 本发明公开了一种可以调节夹具区间的半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机,包括有对夹具结构安装设置的调节结构,所述调节结构包括设有连接杆的底座板,且底座板上设有对安装板驱动调节的电动气缸,同时安装板上开设有方便电机和贯穿电动气缸输出端的连接孔,依次电机上设有对电机扭矩检测的第一扭矩检测感应模块,所述电机输出端通过调节板与安装轴承连接设置,且安装轴承与通孔板连接设置,同时通孔板贯穿连接杆通过电动气缸调节设置,所述调节板上设有对转动电机安装设置的安装杆,该一种可以调节夹具区间的半导体晶圆凸块生产用推拉力测试机,通过设置的连接杆从而起到贯穿和受力相对驱动调节效果。

    一种自动转换的多功能半导体晶圆检测装置

    公开(公告)号:CN117030738A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202310996725.X

    申请日:2023-08-09

    发明人: 王政雄

    IPC分类号: G01N21/95 G01N21/01 G01B21/30

    摘要: 本发明公开了一种自动转换的多功能半导体晶圆检测装置,所述安装台上方设置有圆台,且安装台一侧安装有控制机构,所述圆台顶部通过对称设置的第一支撑杆与检测台相连接,且检测台上方安装有真空限位机构,所述检测台一侧安装有编码器,且检测台一侧设置有与编码器相连接的可调节视觉检测机构,所述安装台上设置有晶圆平整度检测机构,且检测台位于晶圆平整度检测机构内侧。该自动转换的多功能半导体晶圆检测装置,本装置为解决现有的晶圆测试装置测试内容太过单一的问题,通过在安装台一侧设置有与编码器相连接的可调节视觉检测机构,同时在安装台上设置有晶圆平整度检测机构,且检测台位于晶圆平整度检测机构内侧。

    一种半导体晶圆电镀后去胶清洗一体化装置

    公开(公告)号:CN116936403A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202310687754.8

    申请日:2023-06-12

    发明人: 王政雄

    摘要: 本发明公开了一种半导体晶圆电镀后去胶清洗一体化装置,包括有作为对去胶结构安装设置的清洗结构,所述清洗结构包括对零部件安装设置的翻盖箱体,且翻盖箱体上设有轴承槽的连接板,同时轴承槽同样通过翻盖箱体正下方设有零部件控制调节的控制板,依次控制板通过翻盖箱体与连接线电性连接,所述翻盖箱体通过连接板正下方设有带安装槽的安装板,且安装板通过安装槽内部设有对清洗水过滤的过滤网,所述安装板设有与去胶结构零部件安装设置的离心电机,且离心电机上设有带通槽的防护罩,同时防护罩通过通槽内部设有防清洗水渗透于防护罩下方的密封圈,该一种半导体晶圆电镀后去胶清洗一体化装置,通过设置的过滤网从而起到过滤拦截效果。

    一种具有辅助震荡混合结构的晶圆电镀装置

    公开(公告)号:CN116219521A

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202310016450.9

    申请日:2023-01-06

    发明人: 王政雄

    摘要: 本发明公开了一种具有辅助震荡混合结构的晶圆电镀装置,包括基座和固定架,所述基座顶部设置有循环箱,且循环箱的顶部设置有电镀池,所述电镀池的上方设置有承载板,且承载板通过立柱与基座连接,所述循环箱的顶部通过循环管道与电镀池的底部连接,且电镀池设置有混合组件,所述电镀池的内部设置有多孔滤板,且多孔滤板的底部安装有震动马达,同时多孔滤板的正上方设置有移动架,所述固定架固定连接在移动架的顶部。该具有辅助震荡混合结构的晶圆电镀装置,第一马达可带动混合架旋转对电镀液进行混合,从而便于促进的电镀液的流动,同时便于使电镀液与工件充分接触,震动马达可通过移动架带动工件运动,从而便于提高工件的电镀效率。

    一种具有筛选功能的半导体封装分流输送装置

    公开(公告)号:CN117181620A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202311089263.X

    申请日:2023-08-28

    发明人: 王政雄

    IPC分类号: B07C5/02 B07C5/34 B08B5/04

    摘要: 本发明公开了一种具有筛选功能的半导体封装分流输送装置,包括环形滚筒输送机本体,所述环形滚筒输送机本体上端两侧设置有防护挡板,外侧所述防护挡板与下料输送机一端对应位置开设有下料口,外侧所述防护挡板一端内侧通过驱动件转动连接有分流挡板,所述上料输送机上安装有摆放防护机构,所述上料输送机靠近环形滚筒输送机本体一侧上端安装有除尘清洁机构。该具有筛选功能的半导体封装分流输送装置,通过除尘清洁机构,便于对半导体本体表面粘附的灰尘进行清理,然后再通过筛选检测机构对清理后的半导体本体表面再次进行灰尘检测,有效提高检测结果的准确性,避免灰尘未清理干净,导致封装后半导体本体无法使用,提高装置使用的实用性。

    一种具有可调节式真空吸盘的晶圆切割机

    公开(公告)号:CN116525491A

    公开(公告)日:2023-08-01

    申请号:CN202310486027.5

    申请日:2023-05-04

    发明人: 王政雄

    摘要: 本发明公开了一种具有可调节式真空吸盘的晶圆切割机,底座上方设置高度调节机构相连接,高度调节机构顶部与台面相连接,且台面底部可拆卸安装有电机磁吸机构,安装箱外侧安装有第一电机,升降机构上方通过支臂与真空吸盘机构相连接,本装置为解决晶圆切割机中使用的驱动设备后期维护不便问题,通过将慢速电机安装在底座上方,将第一电机安装在安装箱外侧,将第二电机安装在固定架外侧,同时将第三电机通过固定架与台面底部可拆卸连接,移动块底部设置固定槽,且固定槽内部通过移动卡块机构以及移动限位板机构与电动伸缩杆上方设置的安装块可拆卸连接,同时电动伸缩杆输出端安装有螺纹套筒,且螺纹套筒与第二安装板上方设置的螺纹连接头相连接。