公开(公告)号：CN105226011A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510385809.5

申请日：2015-06-30

申请人： 库利克和索夫工业公司

发明人： G·弗里克 ,  T·J·小科洛西莫 ,  H·克劳贝格

IPC分类号： H01L21/768

CPC分类号： H05K3/34 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  B23K3/04 ,  B23K3/082 ,  B23K2101/42 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/75161 ,  H01L2224/75184 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81048 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81204 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/04 ,  H01L2924/014 ,  H01L21/76895 ,  H01L24/76 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/76301

摘要： 提供了一种热压结合器。热压结合器包含：具有用于将半导体元件结合至基片的加热的结合工具；以及用于在半导体元件结合至基片之前将助焊剂材料施涂至基片的导电触头的助焊剂施涂工具。

公开(公告)号：CN113140506A

公开(公告)日：2021-07-20

申请号：CN202110422521.6

申请日：2015-06-30

申请人： 库利克和索夫工业公司

发明人： G·弗里克 ,  T·J·小科洛西莫 ,  H·克劳贝格

IPC分类号： H01L21/768

摘要： 一种热压结合器、及其操作方法、和密脚距倒装芯片组件的互连方法。提供了一种热压结合器。热压结合器包含：具有用于将半导体元件结合至基片的加热的结合工具；以及用于在半导体元件结合至基片之前将助焊剂材料施涂至基片的导电触头的助焊剂施涂工具。