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公开(公告)号：CN105226011A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201510385809.5
申请日：2015-06-30
申请人： 库利克和索夫工业公司
IPC分类号： H01L21/768
CPC分类号： H05K3/34 , B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K3/04 , B23K3/082 , B23K2101/42 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16238 , H01L2224/75161 , H01L2224/75184 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/81024 , H01L2224/81048 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H05K3/3489 , H05K3/3494 , H05K2201/10674 , H05K2203/04 , H01L2924/014 , H01L21/76895 , H01L24/76 , H01L24/82 , H01L2224/76301
摘要： 提供了一种热压结合器。热压结合器包含：具有用于将半导体元件结合至基片的加热的结合工具；以及用于在半导体元件结合至基片之前将助焊剂材料施涂至基片的导电触头的助焊剂施涂工具。
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公开(公告)号：CN103340022A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201180066789.5
申请日：2011-12-02
申请人： 应用科学研究TNO荷兰组织
发明人： J·范登布兰德 , R·H·L·科斯特司 , A·H·迪策尔
CPC分类号： H05K3/32 , H01L23/4985 , H01L24/24 , H01L24/76 , H01L24/82 , H01L2224/2405 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/25171 , H01L2224/25175 , H01L2224/76155 , H01L2224/76261 , H01L2224/766 , H01L2224/767 , H01L2224/82102 , H01L2224/82104 , H01L2224/82106 , H01L2224/82874 , H01L2224/9202 , H01L2224/92144 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0106 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K1/0283 , H05K1/189 , H05K3/12 , H05K3/305 , H05K2201/10674 , H05K2203/107 , H05K2203/1469 , H05K2203/1545 , H05K2203/175 , Y10T29/49133 , Y10T29/53178 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种用于装配组件（30）与挠性基板（10）的方法，该组件具有电触点（31）。该方法包括以下步骤：将组件（30）放置在基板的第一主侧（11）上；应用机器视觉步骤来估计电触点的位置；沉积导电材料或其前体的一个或多个层（32），所述层在由组件限定的基板区域上延伸至横向超出所述区域；根据电触点的估计位置计算分割线；通过沿着所述分割线从所述层中局部地移除材料来将层分割成相互绝缘的区域（32d）。还提供一种适于执行该方法的装置。另外，提供一种可通过根据本发明的方法和装置获得的组合件。
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公开(公告)号：CN102246298A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200980149285.2
申请日：2009-12-09
申请人： 垂直电路公司
CPC分类号： H01L24/76 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/24051 , H01L2224/24145 , H01L2224/24146 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/76155 , H01L2224/82007 , H01L2224/82102 , H01L2225/06551 , H01L2225/06562 , H01L2225/06575 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 通过以喷雾形式施加电传导材料(例如通过喷雾喷射印刷)在半导体裸片上形成互连端子。同时，通过以喷雾形式施加电传导材料形成堆叠裸片之间或者裸片和下层支撑(例如封装基底)中的电路之间的电互连，所述电互连与所述裸片或者所述裸片和所述基底上的焊盘接触，并经过相应焊盘之间。在一些实施方式中，在由裸片的互连侧壁和下层特征(下层裸片或者支撑)上的焊盘内侧的表面形成的内拐角处形成圆角；并且电传导材料经过圆角的表面之上。
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公开(公告)号：CN103633052B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201310369566.7
申请日：2013-08-22
申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC分类号： H01L23/00 , B41M3/06 , H01L23/48 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/76 , H01L24/80 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L2224/24145 , H01L2224/24227 , H01L2224/321 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H05K1/092 , H05K1/181 , H05K3/125 , H05K3/32 , H05K2201/09272 , H05K2201/10151 , H05K2201/10454 , Y02P70/611
摘要： 本发明公开一种制造电子组件的方法。该方法包括将一个电子衬底安装在另一个电子衬底上，其中一个衬底上的表面横向于另一个衬底的表面定向。该方法还包括在表面上喷墨印刷将一个衬底上的电触点和另一个衬底上的电触点连接的导电轨迹线。电子组件可以包括上面具有多个第一电触点的一般平坦表面的第一衬底；上面具有多个第二电触点的一般平坦表面的第二衬底，第二衬底的表面横向于第一衬底的表面延伸；以及电连接多个第一电触点中至少一个和多个第二电触点中至少一个的至少一个连续导电油墨轨迹线。
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公开(公告)号：CN106601636A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611191648.7
申请日：2016-12-21
申请人： 江苏长电科技股份有限公司
CPC分类号： H01L21/56 , H01L24/76 , H01L2021/60 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： 本发明涉及一种贴装预包封金属导通三维封装结构的工艺方法，它包括以下步骤：步骤一、取金属板；步骤二、金属板冲切或蚀刻；步骤三，将导通金属柱框架包封；步骤四，开窗开槽；步骤五、取一基板，上面贴装有芯片；步骤六，贴合导通金属柱框架；步骤七，包封研磨；步骤八，无源器件贴装；步骤九，塑封植球；步骤十，切割。本发明能够埋入元器件提升整个封装功能集成度，此工艺方法使用预包封的整片金属柱框架或者单颗预包封金属柱作为层间导通，可以提高产品的可靠性能。
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公开(公告)号：CN100386874C
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200510125407.8
申请日：2005-11-14
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 黑泽弘文
IPC分类号： H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/25 , H01L23/49805 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/24 , H01L24/76 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L2224/05554 , H01L2224/24011 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/25175 , H01L2224/291 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82007 , H01L2224/82102 , H01L2224/83801 , H01L2224/83851 , H01L2224/92 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01054 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00014
摘要： 本安装基板，包括：在电子器件上形成的多个器件电极，在基板上形成的多个基板电极，采用液滴喷出法形成的、将多个器件电极和多个基板电极电连接的多个连接布线。而且，多个基板电极，排列成交错状。
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公开(公告)号：CN103633052A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310369566.7
申请日：2013-08-22
申请人： 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC分类号： H01L23/00 , B41M3/06 , H01L23/48 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/76 , H01L24/80 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L2224/24145 , H01L2224/24227 , H01L2224/321 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H05K1/092 , H05K1/181 , H05K3/125 , H05K3/32 , H05K2201/09272 , H05K2201/10151 , H05K2201/10454 , Y02P70/611
摘要： 本发明公开一种制造电子组件的方法。该方法包括将一个电子衬底安装在另一个电子衬底上，其中一个衬底上的表面横向于另一个衬底的表面定向。该方法还包括在表面上喷墨印刷将一个衬底上的电触点和另一个衬底上的电触点连接的导电轨迹线。电子组件可以包括上面具有多个第一电触点的一般平坦表面的第一衬底；上面具有多个第二电触点的一般平坦表面的第二衬底，第二衬底的表面横向于第一衬底的表面延伸；以及电连接多个第一电触点中至少一个和多个第二电触点中至少一个的至少一个连续导电油墨轨迹线。
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公开(公告)号：CN103426862A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310181024.7
申请日：2013-05-16
申请人： 国际商业机器公司
IPC分类号： H01L23/532 , H01L21/768
CPC分类号： H01L23/53238 , H01L21/76849 , H01L21/76867 , H01L21/76883 , H01L23/522 , H01L23/53209 , H01L23/5329 , H01L23/53295 , H01L24/76 , H01L24/82 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明的实施例涉及铜互连结构及其形成方法。一种具有提高的电迁移抗性的结构和用于制作该结构的方法。一种具有提高的电迁移抗性的结构包括具有双层盖和电介质覆盖层的本体互连。该双层盖包括底部金属部分和顶部金属氧化物部分。优选地，金属氧化物部分是MnO或MnSiO并且金属部分是Mn或CuMn。该结构通过用(在优选实施例中为Mn的)杂质掺杂互连，然后在互连的顶部部分创造晶格缺陷。缺陷将增加的杂质迁移驱向互连的定表面。在形成电介质覆盖层时，部分与分凝的杂质反应，从而在互连上形成双层。Cu表面的晶格缺陷可以通过等离子处理、离子注入、压缩薄膜或其他手段来创造。
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公开(公告)号：CN101184380A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200710188704.6
申请日：2007-11-15
申请人： 精工爱普生株式会社
发明人： 新馆刚
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/76 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H05K3/125 , H05K3/4664 , H05K2201/10674 , H05K2203/013 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , H01L2924/00
摘要： 一种电子基板的制造方法，包括：把具有导电部(71)的电子部件(70)，使该导电部(71)向上方，配置在第一绝缘层(50)上，并且在所述导电部(71)上设置具有导电性的突起(72)的工序；使用液滴喷出法避开所述突起(72)，涂敷绝缘材料，在所述电子部件(70)的上面(70a)以所述突起(72)突出的高度设置第二绝缘层(60B)的工序；在所述第二绝缘层(60B)上设置与所述突起(72)连接的导电布线(15)的工序；在所述电子部件(70)的周围，使用所述液滴喷出法涂敷所述绝缘材料，以与所述第二绝缘层(60B)大致相同的高度设置第三绝缘层(60A)的步骤。从而，使用液滴喷出法在电子部件的周围形成绝缘膜时，在布线和所述电子部件之间取得良好的导通。
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公开(公告)号：CN1790653A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510120218.1
申请日：2005-11-07
申请人： 精工爱普生株式会社
CPC分类号： H01L24/83 , G02F1/13452 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/743 , H01L24/75 , H01L24/76 , H01L24/82 , H01L2224/05554 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/25175 , H01L2224/2919 , H01L2224/76155 , H01L2224/82007 , H01L2224/82102 , H01L2224/83192 , H01L2224/83194 , H01L2224/8385 , H01L2224/92 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种电子元件的装配方法、电子装置的制造方法、电路基板及电子设备。以有源面作为表侧在布线基板上接合电子元件(半导体芯片)(芯片焊接工序)。接着，在电子元件的周围，形成从布线基板的表面与电子元件的有源面连接的斜面(斜坡形成工序)，利用液滴喷出法，在该斜面的表面上形成连接有源面上的电极端子和布线基板上的布线图形的金属布线(金属布线形成工序)。在本发明中，在形成金属布线之前，在形成该金属布线的电子元件的有源面上形成由环氧树脂或聚氨酯树脂等构成的有机绝缘膜(绝缘墨处理工序)，提高密合性。
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