公开(公告)号：CN116982144A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202180093719.2

申请日：2021-04-02

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 迪米特里·卢伯米尔斯基 ,  凯尔·M·汉森 ,  小道格拉斯·A·布池贝尔格尔 ,  阿兰·L·佐 ,  拉胡尔·科齐克卡尔坎迪 ,  保罗·R·麦克休 ,  孙佳怡 ,  奇伟·梁 ,  尼廷·托马斯·亚历克斯 ,  兰斯洛特·黄 ,  怡利·Y·叶

IPC: H01L21/67

Abstract: 本文描述了用于基板处理的设备及方法。更具体而言，所述设备及方法针对用于在半导体基板上执行场引导曝光后烘烤操作的设备及方法。所述设备是处理模块(100)，且包括具有电极(400)的上部(102)及被配置为在基板支撑表面(159)上支撑基板(500)的基部(104)。使用一或更多个臂(112)将上部(102)及基部(104)朝向及远离彼此致动，并形成处理容积(404)。处理容积(404)被填充处理流体，且处理模块(100)绕轴(A)旋转。在从处理容积(404)排出处理流体之前，通过电极(400)向基板(500)施加电场。