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公开(公告)号：CN102511073A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201080042207.5
申请日：2010-09-15
Applicant: 应用材料公司
CPC classification number: H01L21/67132 , B65H23/24 , B65H23/32 , B65H2601/254 , B65H2801/87
Abstract: 提供一种模组化基板处理系统，用以处理柔性基板。该系统包含于水平方向中相互邻近设置的至少两个处理模组。该处理模组包含气垫滚轮，气垫滚轮适于无接触导引柔性基板，并适于使柔性基板在垂直方向中转向。
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